- ● 适用于商业应用的100V新产品，1608封装尺寸下实现1μF电容（实现了大电容）● 有助于减少元件数量，实现设备小型化TDK株式会社将其C系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在100V电压下的电容扩展至1µF， 封装尺寸为1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长x宽x高），具备X7R特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在100V等级产品中业界最高电容值*。该系列产品于2025年6月开始量产。近年来，48V系统在人工智能服务器、储能系统及各类
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积层陶瓷贴片电容器介绍
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