无源器件商机涌现，产业龙头看好MLCC需求

AI 热潮推升无源器件用量动辄激增八成至一倍，全球多层陶瓷电容器（MLCC）龙头村田强力看多市况，直言 AI 带动 MLCC 需求一波波，现在先从服务器、边缘运算等远端装置开始，明年再由 AI PC、AI 手机等终端装置接棒爆发，推升无源器件厂营运强强滚。

村田领头看多，国巨、华新科等台厂旺上加旺，迎来获利上修潮。其中，国巨上季毛利率 35.1%，冲上 6 季来高点，每股纯益 13.02 元新台币，写 11 季来新猷，上半年每股大赚 24.04 元，写下近 6 年同期新高。

法人认为，无源器件业迎来大多头，国巨今年每股纯益可望轻松超越 50 元，明年有机会再多赚一个股本、达 60 元以上。

村田对无源器件景气的看法不但精准，并且具有指标意义，今年上半年，村田领先业界释出智能手机市场零件出货呈现复苏，旗下 MLCC 工厂产能利用率拉升的信息，之后国巨、华新科等台厂运营也跟着复苏，开启这波无源器件市场多头序幕。

村田社长中岛规巨受访时透露，AI 趋势锐不可挡，带动 MLCC 应用面开始扩大，从智能手机开始，延伸到电脑上搭载生成式 AI 功能的边缘 AI，其终端将推动 MLCC 用量提升，并且 AI 服务器零部件需求也正在放量。

中岛规巨说，AI 引动的 MLCC 需求热潮先在服务器、边缘运算等远端装置开始，明年 AI PC、AI 手机等终端装置接棒爆发。此外，智能手机用的 MLCC 需求也逐渐复苏，主要来自手机更新换代潮，以美、韩厂商出货力道较强。

中岛规矩指出，随着需求激增，村田旗下 MLCC 工厂产能利用率一路拉升，以满足终端需求，上季产能利用率约 80%~85%，本季将扬升为 85%~90%。

业界人士分析，村田看多市况其来有自，尤其平均每台 AI PC 较传统 PC 的 MLCC 用量激增约八成，AI 服务器 MLCC 用量更大增一倍以上，平均每台搭载量高达三、四千颗，在高速运算的运作环境下，也会进一步推升高容、高压 MLCC 需求。

村田对产业后市信心满满，业界评估，国巨、华新科等中国台湾无源器件厂营运也将加速冲刺。

国巨董事长陈泰铭曾说，现阶段集团在 AI 不仅提供 MLCC、晶片电阻，还有电感、磁性元件等，涵盖标准品与利基品，也能依照客户对不同的耐高温、高电流要求，提供定制化产品组合，这些都是通过这几年技术与产品研发，以及透过并购取得高阶技术的公司，使得国巨能完善的供应客户完整的 AI 解决方案。

AI 服务器与笔电升级带动高容值 MLCC 需求，供应商平均售价上涨

据 TrendForce 研究，今年上半年 AI 服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代 Blackwell GB200 服务器以及 WoA AI 赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值 MLCC 出货量攀升，进一步推升 MLCC 平均售价 (ASP)。

由于 AI 服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂 Windows on Arm(WoA) 笔电主要依赖高通 (Qualcomm) 公版设计，其中高容值 MLCC 用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩 MLCC 供应商将成为主要受益对象。

另一方面，由于 GB200 高容标准品单位用量高，以 GB200 系统主板为例，MLCC 总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u 以上用量占 60%，X6S/X7S/X7R 耐高温用量高达 85%，系统主板 MLCC 总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田（Murata）拉长下单前置时间 (Lead Time)，从现有 8 周延长至 12 周。

此外，今年在 Computex 展会大放异彩的 WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集（‌RISC）‌架构（ARM）设计架构，整体 MLCC 用量仍高达 1,160~1,200 颗，与 Intel 高端商务机种用量接近。ARM 架构下的 MLCC 容值规格也有所提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，导致每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5~6.5 美金，材料成本上升，也拉高 WoA 笔电终端售价，平均价格均在 1000 美元以上。