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第三财季预期：销售额与每股收益预计实现两位数增长 爱尔兰戈尔韦，2026年4月23日——TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了截至2026年3月27日的2026财年第二季度财报。第二财季亮点......
2026 年 3 月 20 日，ADI（亚德诺）宣布其泰国全新先进制造工厂正式投入使用。该工厂将重点提升封装、测试及晶圆级工艺能力，进一步强化 ADI 在亚太地区的制造布局与供应链韧性。作为 ADI 混合制造战略的重要一......
据工信微报8日披露的数据显示，2026年1—2月，我国集成电路产量达到815亿块，同比增长12.4%。电子信息制造业整体表现亮眼，生产快速增长，出口恢复向好，效益显著改善，投资增速加快。数据显示，1—2月规模以上电子信息......
近日据《连线》杂志的一份报告显示，英特尔在先进封装技术领域的长期投入即将迎来丰厚回报，公司正与谷歌、亚马逊就先进封装代工服务展开深入洽谈，合作聚焦定制化 AI 芯片封装，相关产品或将落地两家企业的超大规模数据中心。据悉，......
2026年4月1日 –全球电子设备领军企业暨互连技术创新企业 Molex莫仕已完成对英国 Smiths Group plc 子公司 Smiths Interconnect 的收购，这标志着 Molex莫仕向着......
2026年4月1日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Panasonic Industrial Devices的EV-B系列继电器。......
英伟达与苹果宣布深化高端图形系统与空间计算设备的整合，实现搭载 RTX 显卡的设备与苹果 Vision Pro 的直连互通。核心依托于 visionOS 对英伟达 CloudXR 6.0 的原生支持，让复杂 3D 计算任......
爱尔兰戈尔韦，2026年3月19日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）荣登道德村协会（Ethisphere）发布的2026“全球最具商业道德企业”榜单，继续在定义并推动商......
利基型铜箔基板（CCL）制造商腾辉电子表示，随着特殊材料营收占比达到50%，公司正逐步迎来订单增长期。据腾辉CEO钟健人透露，2025年AI产业需求的快速增长，推动了CCL产品的升级，M8级材料已成为市场主流。然而，终端......
Farnell 与继电器及机电元件龙头制造商宏发签署了全新的分销合作协议。当前，工业自动化、汽车、能源及智能建筑领域对高性能、高可靠性的继电器解决方案需求持续攀升，本次协议的签署恰逢其时。此次合作将为Farnell 在欧......
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