ADI 泰国新工厂启用 强化供应链与绿色制造

2026 年 3 月 20 日，ADI（亚德诺）宣布其泰国全新先进制造工厂正式投入使用。该工厂将重点提升封装、测试及晶圆级工艺能力，进一步强化 ADI 在亚太地区的制造布局与供应链韧性。

作为 ADI 混合制造战略的重要一环，新工厂以智能化、自动化、可持续为方向，服务工业、汽车、通信、医疗等多领域市场需求，提升响应速度与产品可靠性。

泰国是 ADI 关键后端制造基地，新工厂大幅扩充洁净室与产能规模，优化芯片封装、测试流程，通过数字化技术提升生产效率与品质管控能力。工厂选址泰国东部经济走廊（EEC），依托当地基础设施与人才优势，增强全球供应链的稳定性与灵活性。

在绿色制造方面，该工厂以LEED 铂金级为建设标准，采用 100% 可再生能源、水循环系统与低碳液氮技术，成为 ADI 推进碳中和目标的重要实践。同时，ADI 通过本地人才培养计划，加强测试工程、自动化、智能工厂等领域能力建设，支撑产业长期发展。

ADI 表示，泰国新工厂将进一步提升公司全球化制造与服务能力，以更具韧性、可持续的供应链体系，助力全球客户技术创新。

在全球半导体供应链向多元化、区域化、绿色化转型的背景下，头部模拟芯片厂商持续优化后端制造布局。ADI 此次扩建泰国工厂，既提升封装测试能力、保障供应链安全，也将绿色制造、智能化生产与人才生态建设同步推进，符合行业长期发展趋势。随着工业、汽车、数据中心等市场对高可靠模拟芯片需求持续增长，具备韧性、可持续、智能化的全球化制造能力，将成为半导体企业核心竞争力之一。

Analog Devices首席执行官兼董事会主席Vincent Roche（左）与Analog Devices泰国董事总经理Wirat Sri-amonkitkul（右），共同出席ADI泰国先进制造工厂开业剪彩仪式。