在半导体供应链企业连续举行财报电话会议后，芯片供应价格上涨周期几乎可以确定将在2026年下半年持续。 根据研究机构和业内人士的评估，先进工艺不仅价格大幅上涨，成熟工艺价格也未见放缓。许多12英寸工艺供应商已在第三季度开始提高价格，8英寸工艺的使用率已接近90%。 普遍共识是，在上半年价格上涨后，下半年可能会出现新一轮涨价。OSAT端的价格上涨频率远高于晶圆代工，许多IC设计公司抱怨跟不上。许多集成电路设计公司在公开投资者会议上公开表示，他们现在感受到与2021年相同的供应短缺压力。 然而，与2021年的芯
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芯片制造
集成电路
设计
引言现如今，汽车电子系统普遍采用电子控制单元(ECU)对机械子系统进行电气化控制和管理。每个ECU各司其职，用于执行特定功能；而现代汽车搭载了大量ECU，以覆盖多样化的控制需求。随着功能整合不断深入，多个ECU功能逐步合而为一，对承担集中控制任务的片上系统(SoC)器件提出了更高的处理性能要求。由此，系统所需的供电电流也急剧攀升。如图1所示，SoC由集成电源管理芯片(PMIC)生成多路不同电压，为CPU和存储器等内部功能模块供电。PMIC本身通常采用3.3V电源供电。在汽车电子系统中，主电源一般为铅酸蓄电
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ECU
SoC
电气化控制
集成电路
6月15日，上交所上市审核委员会审议结果公示，国产云端GPU企业上海燧原科技股份有限公司科创板首发申请获上市委会议通过，企业距离登陆科创板仅剩注册、发行等流程。根据公司招股书上会稿披露，本次IPO计划募集资金总额60亿元，募集资金全部投向三大主营业务项目，无补充流动资金安排。其中15.03亿元用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目；11.97亿元投入基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目；剩余33亿元投向先进人工智能软硬件协同创新项目，同步推进芯片硬件、配套加速模组、智算集群与编程软件一体化研发落
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燧原科技
科创板IPO
云端GPU
AI芯片
国产算力
集成电路
功率绝缘衬底硅（Power-SOI）技术正快速成为下一代功能安全集成电路的核心基底，广泛应用于自动驾驶、工业自动化、人形机器人及其他关键任务系统。如今高压电源管理与低压数字智能深度融合，催生了全新的可靠性挑战，传统体硅 BCD 工艺已愈发难以应对。随着系统向高等级自动驾驶与全面电动化演进，半导体器件可靠性直接关乎人身安全，底层制造工艺也因此具备了战略价值。现代安全关键型电子设备必须遵循严苛的功能安全标准：车载领域执行ISO 26262标准，工业领域遵循IEC 61508标准。这类标准要求硬件失效率极低，针
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功率绝缘衬底硅
Power-SO
功能安全
集成电路
AI 加速器应用广泛，从大语言模型训练、基于大模型的推理预测，到自动驾驶中传感器与摄像头数据的实时处理、智能手机、相机、无人机等 AI 边缘场景，甚至可加速疫苗研发过程。但 AI测试系统是一个全新课题，它涉及到高速接口、多处理器、深层存储层级测试，还包含光接口测试，需要开展在裸芯片、堆叠模组（HBM）、最终测试、系统级测试及现场测试多个环节。这种多芯片、多接口测试需要 DFT 与测试方法创新，包括实施流式扫描，以及增加更多的在线应力测试和后硅化过程模块测试，以全面捕捉所有潜在故障。随着封装尺寸增大，需要新
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人工智能
集成电路
测试
据工信微报8日披露的数据显示，2026年1—2月，我国集成电路产量达到815亿块，同比增长12.4%。电子信息制造业整体表现亮眼，生产快速增长，出口恢复向好，效益显著改善，投资增速加快。数据显示，1—2月规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.2%，增速分别比同期工业和高技术制造业高出7.9个和1.1个百分点。主要产品中，手机产量达2.23亿台，同比增长7.7%，其中智能手机产量为1.87亿台，同比增长13.7%；微型计算机设备产量为4196万台，同比下降7.9%。出口方面也呈现恢复态势。据海关统计，1
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集成电路
产量
由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展“2026中国强芯评选”征集工作，2026中国强芯评选共设潜力新秀奖、创新突破奖、生态贡献奖、AI芯擎奖、架构创新奖、市场先锋
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中国强芯
集成电路
人工智能（AI）模型几乎被应用于所有领域，从帮助人们写邮件到微控制器理解网络边缘物联网传感器数据的含义。这带来了对人工智能计算资源的巨大需求，尤其是用于数据中心训练和运行大型语言模型的CPU、GPU和xPU。即使系统部署在网络边缘，模型通常也会在数据中心进行训练以加速训练。用于AI训练和推理的芯片的一个关键特性是需要以高速摄取和输出大量数据。为避免连接造成瓶颈，现今的AI集成电路采用高速接口，每信道最高64 Gbps，并采用复杂的多通道配置来管理数据量。这反过来也促使集成电路测试设备制造商重新思考如何设计
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人工智能
集成电路
测试
1月21日，上海市发布2025年经济数据。全年全市地区生产总值（GDP）突破5.6万亿元人民币，按不变价格计算，同比增长5.4%。这一增速不仅高于全国5%的GDP增长率，也较上海自身2024年增速提升了0.4个百分点，显示出经济复苏步伐正在加快。其中，上海三大先导产业——集成电路、人工智能和生物医药——合计制造业产值同比增长9.6%，总产值突破2万亿元人民币。具体来看，集成电路制造业产值增长15.1%，人工智能制造业产值增长13.6%。值得注意的是，根据上海市近期发布的《“十五五”规划建议》，未来将加大对
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上海
集成电路
失效率（或称基准失效率）指单位时间内的故障次数，其常用单位为故障数 / 十亿小时（FIT），即十亿小时内出现一次故障，该指标用于衡量产品在使用寿命内的故障概率。图 1 为电子元器件的可靠性浴盆曲线模型，该曲线分为三个阶段：早期失效（又称早期损耗失效）阶段、使用寿命（又称恒定失效 / 随机失效）阶段、耗损失效阶段。本文的讨论重点为元器件使用寿命阶段的失效率。1. 显示为可靠性浴缸曲线。了解电子系统中元件的失效率对于进行可靠性预测以评估整体系统可靠性至关重要。可靠性预测涉及指定可靠性模型、应假设的失效模式、诊
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失效率
集成电路
预测技术
Arrhenius HTOL
SN 29500
IEC 62380
近日，上海市政府印发《上海市支持先进制造业转型升级三年行动计划（2026-2028 年）》，其中多次重点提及集成电路（IC）产业。根据该规划，到 2028 年，上海力争新增年总产值超 10 亿元的制造业企业 100 家，累计总量突破 600 家；产业链新增规模以上工业企业 500 家，同时规模以上制造业企业研发经费占营业收入比重显著提高。展望未来，上海将强化主导产业的战略引领作用。该市将支持集成电路企业聚焦半导体设备、先进工艺、光刻胶材料及 3D 封装等领域，力争实现全产业链突破，培育一批具有全球竞争力的
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上海
集成电路
关键设备
光刻胶
位于华盛顿州温哥华的PowerLattice公司正在工程中开发一款芯片样品，该芯片可将计算功耗降低超过50%，客户测试计划于2026年上半年进行。CEO彭邹表示：“通过将性能直接引入处理器封装，我们提供了人工智能所需的性能和效率，使其能够持续超越现有的扩展限制。”AI加速器和GPU的每颗芯片性能已经突破2千瓦。传统的电源传输迫使极高的电流沿着较长的电阻路径流动，最终到达处理器，浪费能量并限制性能。PowerLattice声称开发了业内首款功率传输芯片组，结合了微型化的片内磁性电感、先进的电压控制电路创新、
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集成电路
计算功耗
PowerLattice公司
LG Innotek宣布开发其所谓的全球首款“次世代智能集成电路基板”，这是用于信用卡、电子护照和美国国际信息管理（USIM）等智能卡的核心组件。公司表示，这种新基底不仅提升了耐用性，还将生产过程中产生的碳排放减半。这一公告值得关注，因为它突显了一项直接影响信号可靠性、长期磨损和ESG合规性的材料和包装创新。这些都是从事安全集成电路、卡接口和大规模电子制造的工程师们的关键考量。重新思考IC读卡器接口根据新闻稿，智能集成电路基板为集成电路芯片与外部读卡器之间的物理和电气接口提供支持。当智能卡插入ATM或由护
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LG Innotek
集成电路
电镀工艺
H桥降升压集成电路广泛应用于即使系统电池电压降至较低电压仍需保持恒定电压或电流源的应用中。当需要单级转换器时，它们很有意义，且输出可以设置在输入电压之上或以下。它们还可以作为LED应用的电流源，简化典型升压至降压转换为单级的设计。由于耦合电感的成本，这些集成电路通常比其他降压拓扑结构（如单端初级电感转换器SEPIC）更受青睐。顾名思妙想，H桥降压升压结构由降压电路和升压电路合并到一个变换器中。该电路需要四个开关才能工作。这四个开关通过感测输出与输入的比例来调节输出，从而确定工作模式。H桥降压通过多种工作模
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H桥降压升压
交替降压
集成电路
最近，东方理工学院宁波分校——一个在科技和学术界引起广泛关注的项目——正式正式启用。该校由全视集团（前身为威尔塞米）创始人余仁荣资助建设，首任院长为中国科学院院士陈世毅。早在2020年，宁波市政府与余仁荣达成协议，在宁波建立一所世界一流的工程型研究型大学，以集成电路和完整的半导体价值链为学术核心。2021年，市政府与大学筹备团队签署联合运营协议，建设一所高水平、私营但由公众支持的研究型大学。2022年，大学永久校区正式开始建设。根据开发规划，该项目总投资额将达到460亿元人民币。宁波市政府将出资160亿元
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大学
集成电路
人工智能
近几周，中国半导体行业对集成电路（IC）行业的重大资本投资有所增加。上海IC产业投资基金阶段II资本增至240.6亿元人民币，增长66%公司注册数据显示，上海集成电路产业投资基金阶段二号有限公司注册资本从约145.3亿元人民币增至240.6亿元，增长约66%。该基金成立于2020年5月，总部位于上海浦东新区，是一家国家支持的私募股权工具，股东包括上海克洲集团、上海国生集团、上海国际集团、浦东风险投资集团、临港新区基金、兴家股权和浦东新工业投资。以支持中国集成电路产业高质量发展为关键承诺，阶段II将投资整个
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集成电路
半导体
IC
对于那些一心想让人工智能融入万物的技术爱好者来说，这或许是个新鲜事 —— 但在现实世界中，执行实际功能的系统往往需要感知位置、速度或温度等物理变量。而能否以更高的精度、一致性和更低的成本实现传感，是衡量设计优劣的关键指标。为解决这一需求，Renesas Electronics 推出三款无磁感应位置传感器（IPS）集成电路。它们可针对各类线圈设计进行全面定制，适用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器和电机换相等广泛工业应用（图 1）。RAA2P3200、RAA2P3226 和 RAA2P4200 三款传感
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集成电路
无磁感应传感
说到集成电路，通常所见即所得。最先进的 IC 可以具有数十甚至数百个触点引线或凸块，反映了器件的内部复杂性，可以包含各种构建块和作模式。另一方面，一些 IC 仅具有几条引线和单个内部功能，例如运算放大器。虽然它可以配置为在系统中扮演许多不同的角色，但设备本身仍然只是一个运算放大器。不过，Texas Instruments最近推出了一款多通道 LED 驱动器，它不仅仅是表面上看到的。这款四通道 RGBW LED 驱动器可控制红、绿、蓝、白四色 LED，并具备自主动画引擎控制功能。LP5814I 支
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集成电路
LED
驱动器
热电偶凭借其精度高、重复性好、测量精准、物理坚固性强、稳定性佳以及温度测量范围广等优点，被广泛应用于温度测量领域。然而，它们在接口设计上存在挑战：需要对其微伏 / 毫伏级输出信号进行放大，并进行冷端补偿（CJC）。许多应用还需要对其温度 - 输出电压传递函数进行一定程度的线性化处理，才能获得理想结果。鉴于这些问题，Microchip Technology推出了 MCP9604 集成热电偶调理集成电路（IC），成功突破了温度测量与系统集成的技术壁垒。它是首款测量精度高达 ±1.5°C的单芯片四通道 I2C
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热电偶
冷端补偿
集成电路
在电子领域，集成电路 （IC） 芯片是进步背后看不见的动力源。每一次飞跃——无论是更智能的手机、更强大的汽车，还是医疗保健和科学领域的突破——都依赖于比以往任何时候都更复杂、更快、功能更丰富的芯片。但创造这些芯片不仅仅是纯粹的工程天赋或野心的问题。设计过程本身已经达到了惊人的复杂程度，随之而来的是保持生产力和质量向前发展的挑战。当我们突破物理学的界限时，芯片制造商面临的不仅仅是技术障碍。劳动力挑战、紧迫的时间表以及构建可靠芯片的要求比以往任何时候都更加严格。为了确保芯片布局遵循详细的约束，例如保持晶体管和
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AI
芯片设计
集成电路
据格勒诺布尔实验室 CEA-Leti 领导的法国团队称，内置在 IC 金属层中的单一结构可以实现机器学习和模拟 AI 推理，下面的 CMOS 也可用于处理。该结构由两个金属互连层组成，有四层：底部的 TiN、硅掺杂的 HfO2、Ti 清除层，然后是顶部的 TiN。就目前而言，这是一种铁电电容器结构，但经过一次电气成型作（通过氧化铿长出导电螺纹）后，它就变成了可重新编程的忆阻器结构。这允许在该层的任何地方随意制作任何一个设备。CEA-Leti 表示：“铁电电容器允许快速、低能耗的更新，但它们的读取作具有破坏
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集成电路
机器学习
模拟推理
光子集成电路 （PIC） 可以实现高速数据传输、低功耗和紧凑的尺寸，使其适合集成到边缘设备中。它们越来越多地用于边缘人工智能和传感器应用的信号处理。硅光子学是一项广泛的技术。它基于 CMOS 处理、异构集成和先进的光学功能。绝缘体上硅 （SOI） 是一个关键的推动因素。PIC 的一些关键要素包括（图 1）。光波导可以用硅或氮化硅制成，并实现高效的片上光连接。光环谐振器是一个基本的组成部分，可与滤光片、调制器、多路复用器和频梳发生器一起使用。还有更专业的设计，例如用于激光器和干涉仪的法布里-珀罗谐振器，以及
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边缘光子
集成电路
光子集成电路（PIC）可以实现高速数据传输、低功耗和紧凑的尺寸，使其适合集成到边缘设备中。它们越来越多地用于边缘人工智能和传感器应用的信号处理。硅光子学是一项广泛的技术。它基于CMOS处理、异构集成和先进的光学功能。绝缘体上硅 （SOI） 是一个关键的推动因素。PIC 的一些关键要素包括（图 1）：光波导可以用硅或氮化硅制成，并实现高效的片上光连接。光环谐振器作为基本构建块，可以与滤光片、调制器、多路复用器和频率梳发生器集成。还有更专业的设计，例如用于激光和干涉仪的法布里-佩罗谐振器，以及耳语画廊模式谐振
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边缘光子
集成电路
全球 IC 晶圆制造市场预计将经历强劲增长，到 2034 年将达到 2940 亿美元，高于 2024 年的 1265 亿美元，2025 年至 2034 年的复合年增长率为 8.8%。集成电路 （IC） 制造 （IC 晶圆厂） 在半导体生产中发挥着至关重要的作用，半导体对于从智能手机到汽车系统等各种电子产品至关重要。随着对先进电子设备、自动化和人工智能的需求不断增加，IC晶圆制造市场预计将继续扩大。2024年，亚太地区引领市场，占据68.7%的份额，收入为869亿美元。增长如何
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集成电路
晶圆制造
全球 I2C 总线市场预计将从 2025 年的 92 亿美元增长到 2035 年的 172 亿美元，复合年增长率为 6.5%。这种增长是由 I2C 总线在消费电子、电信和工业电子产品中越来越多地采用推动的，因为它们在连接多个集成电路方面简单、成本低且效率高。全球集成电路间 （I2C） 总线市场预计将从 2025 年的 92 亿美元增长到 2035 年的 172 亿美元，在 2024 年产生 86.3 亿美元的复合年增长率为 6.5%。随着三大结构性力量的融合，预计 2025 年的年增长率为 6.2%，即低
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集成电路
I2C
总线
市场趋势
据中国贸易救济信息网消息，2025年5月20日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain
Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and
Components Thereof）启动337调查（调查编码：337-TA-1450）。2025年4月18日，美国Onesta
IP, LLC of Wayne,
Pennsylvania向美国ITC提出337立
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ITC
集成电路
英伟达
高通
电源管理集成电路(PMIC)有益于简化最终应用并缩小其尺寸，也因此备受青睐。然而，当默认启动时序和输出电压与应用要求不符时，就需要定制上电设置。大多数情况下，电路没有可以存储这些设置的非易失性存储器(NVM)。对此，低功耗微控制器是一个很好的解决方案，其功能特性和所包含的工具可以在上电时对PMIC控制寄存器进行编程，而不需要开发固件。本文将探讨如何使用工具链来解决集成难题。该工具链无需开发固件，能够简化PMIC的定制过程，并显著缩短开发周期。 为了减小手持设备、智能相机和其他便携式设备的尺寸并降低成本，设
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定制电源管理
集成电路
ADI
上周三，美国总统特朗普宣布对进口商品征收全面关税；随后周五，中国政府宣布对美国采取反制措施，对所有美国进口的商品加征34%的关税。
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半导体
国产
芯片
集成电路
关税
近日，南京出台实施方案，以全面落实《中共江苏省委江苏省人民政府关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，支持南京江北新区充分发挥国家级新区、自由贸易试验区“双区叠加”优势，加快打造带动区域经济高质量发展的重要增长极、培育新动能新优势的主阵地。其中，在集成电路产业方面南京提出了一系列强有力举措。产业集群打造与平台建设南京致力于构建集成电路先进制造业集群，积极引入先进制程、封装等产线及设备、材料龙头企业，以此带动整个产业链协同发展。同时，大力推进国家智能传感器创新中心江苏分中心等平台建设，并规划布局光子芯片产业
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南京
集成电路
先进制造
集成电路代工巨头台积电计划在美国追加1000亿美元投资。3月4日，据环球网援引台媒报道，台积电将对美国再投资“至少”1000亿美元，建造“最先进的”芯片生产设施。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。据介绍，台积电在美建造的包括三座新的晶圆厂和两座先进封装设施，此外还有一家大型研发中心。建设完成后，台积电将在亚利桑那州拥有总计六家晶圆厂。魏哲家表示：“AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石。随着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支持和强大
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台积电
美国
芯片工厂
集成电路
代工
晶圆厂
先进封装
集成电路介绍
一、概述集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功 [
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