- 2025年9月23日，中国上海讯——今日，第二十五届中国国际工业博览会（CIIF 2025）在国家会展中心（上海）隆重开幕。开幕式现场，作为国内集成系统设计EDA专家，芯和半导体科技（上海）股份有限公司凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，授奖总数不超过11项、代表全
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芯和半导体 工博会 CIIF 国产EDA
- 全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）亮相在上海举办的中国国际工业博览会（CIIF 2025），展位号为【Hall6.1-A248】。村田携MLCC、电感、静噪滤波器、传感器、定位模块以及多款电池及电源模块产品参展，全力支持工业与新兴领域的智能化与绿色转型需求。近年来，中国在推动工业自动化与绿色制造、低碳转型方面加大政策力度。2025年，中国国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案（2025—2027年）》，要求推进重点行业和设备的绿色改造升级，并提升资源循环利用水平。1
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村田中国 CIIF 工博会 村田 MLCC 电感 静噪滤波器
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