新闻中心

EEPW首页 > 汽车电子 > 新品快递 > 村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

村田开始量产7款车载MLCC,实现按额定电压与尺寸分类的特大静电容量

—— ——助力车载系统整体的稳定运行和设计自由度的提高
作者: 时间:2026-04-08 来源: 收藏

株式会社制作所(以下简称“”)在面向汽车的多层陶瓷电容器(以下简称“”)领域,已启动7款新品的量产。这些产品根据额定电压与尺寸进行划分,实现了特大静电容量。本次量产的7款产品分为两类,包括用于自动驾驶(AD)(1)/高级驾驶辅助系统((2) IC周边电路、额定电压为2.5~4Vdc的低额定电压(以下简称“低额定电压”)和用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC(以下简称“中额定电压MLCC”)(3)。 


 

 

 

相关产品解析

产品型号:GCM035D70E225ME02

额定电压类型:低额定电压

额定电压值:2.5Vdc

尺寸:0201inch/0603mm

静电容量:2.2μF

主要特点:2.5Vdc0201inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM31CD70E107ME36

额定电压类型:低额定电压

额定电压值:2.5Vdc

尺寸:1206inch/3216mm

静电容量:100μF

主要特点:2.5Vdc1206inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM035D70G225MEC2

额定电压类型:低额定电压

额定电压值:4Vdc

尺寸:0201inch/0603mm

静电容量:2.2μF

主要特点:4Vdc0201inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM31CD70G107ME36

额定电压类型:低额定电压

额定电压值:4Vdc

尺寸:1206inch/3216mm

静电容量:100μF

主要特点:4Vdc1206inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM32ED70G227MEC4

额定电压类型:额定电压

额定电压值:4Vdc

尺寸:1210inch/3225mm

静电容量:220μF

主要特点:4Vdc1210inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM155D71E105KE36

额定电压类型:中额定电压

额定电压值:25Vdc

尺寸:0402inch/1005mm

静电容量:1μF

主要特点:25Vdc0402inch尺寸中实现特大容量

 

产品型号:GCM31CC71E226ME36

额定电压类型:中额定电压

额定电压值:25Vdc

尺寸:1206inch/3216mm

静电容量:22μF

主要特点:25Vdc1206inch尺寸中实现特大容量 

近年来,随着自动驾驶技术的不断深化,的数量与性能持续升高。因此,IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈现增长趋势,所使用的MLCC数量也在增加,进一步加剧了电路板内的空间限制。 

另一方面,从车载电源稳定性及提高安装密度的角度出发,对电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化的需求也在不断上升。 

尤其是在AD/相关系统中,无论是IC周边还是电源线路,对高容量化与小型化的需求均进一步增强。 

为应对上述市场需求,通过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均一化技术,开始量产7款实现特大静电容量的车载MLCC产品,满足不同额定电压与尺寸的需求。 

在低额定电压MLCC方面,村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容,将此前在1210inch(4)尺寸中实现的100μF静电容量,成功缩小至1206inch,从而使电路板占用面积减少约36%。此外,针对0201inch的小尺寸汽车用MLCC,静电容量由以往的1μF增至2.2μF

 

注释

(4) 尺寸标记表示元器件的外形尺寸(长度×宽度,inch),例如1210inch尺寸表示0. 12inch×0. 10inch 

在中额定电压MLCC方面,村田将此前在0603inch中实现的1μF静电容量缩小至0402inch,使电路板占用面积减少约61% 

低额定电压MLCC可满足IC周边电路对高容量化的需求,支持IC的稳定运行。而中额定电压MLCC则有助于稳定电压波动较大的电源线路。 

通过组合使用本系列产品,可同时应对汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间紧张以及电源线路稳定化等多种课题,助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。 

此外,通过减少MLCC的使用数量,还可降低电路板材料用量及制造工序中的电力消耗,有助于减轻环境负担。各产品型号均符合AECQ200标准,具备较高的可靠性。 

村田长期致力于车载MLCC的开发,已为从IC周边到动力总成及安全设备等多个领域提供了多款性能优良的产品。今后,村田也将持续通过贴合市场需求的产品开发,为汽车的高性能化与多功能化作出贡献。


评论


相关推荐

技术专区

关闭