英飞凌启动 Moore4Power 项目,助力欧洲功率电子发展
这项为期三年的Moore4Power 项目,由欧盟芯片联合执行机构资助,汇聚了来自 15 个国家的 62 家合作机构,总预算达 9100 万欧元。随着传统晶体管尺寸微缩逼近物理极限,该项目聚焦半导体技术的智能化集成,为欧洲半导体产业指明下一发展方向:先进异构集成、人工智能辅助设计流程,以及面向更高能效与可持续性的功率模块研发。此举也体现出欧洲对能源转型与产业竞争力相关战略技术的投入力度不断加大。
超越摩尔定律
Moore4Power 项目摒弃单纯依赖缩小晶体管尺寸的思路,采用 “超摩尔定律(More than Moore)” 理念,将多种半导体材料与功能集成于高度整合的系统之中。项目将融合硅(Si)、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)技术,同时集成传感、控制与通信功能。
英飞凌表示,这种异构集成策略不仅能提升产品能效、可靠性与功率密度,还可通过 ** 芯粒(chiplet)** 设计打造更具模块化的产品架构。
英飞凌科技 Moore4Power 项目协调负责人约亨・科舍查(Jochen Koszescha)称:“功率电子是实现能源高效利用与可持续发展的关键。借助 Moore4Power 项目,我们将开启智能集成新高度,大幅提升能源与资源利用效率。很荣幸能与学术界、科研界及产业界的杰出联盟携手合作,为欧洲《清洁工业协议》贡献关键力量。”
该项目是 2025 年已完成的 PowerizeD 项目的延伸,此前项目重点聚焦功率电子系统能效与可靠性提升。
聚焦能效提升与产业竞争力
联盟重点关注功率转换效率直接影响运营成本与碳排放的领域。在风电领域,合作方旨在通过更高效的转换系统提升发电量;在电动出行领域,项目目标是研发能效接近 99% 的功率电子器件,包括双向充电系统。
铁路应用也是核心方向之一,Moore4Power 项目致力于将铁路推进损耗至少降低 30%。
项目还计划通过人工智能辅助工程、数字孪生与自动化工作流缩短半导体研发周期。英飞凌称,该方案可将从初始晶圆样品到验证数据表的时间从数周缩短至一周左右。
数字化产品护照与循环经济
可持续发展是该计划的另一核心主题。Moore4Power 项目将通过无线接入方式,把 ** 数字化产品护照(Digital Product Passports)** 直接集成至功率模块,实现运行状态、健康状况与剩余使用寿命等全生命周期数据的追踪。
联盟表示,这一举措可支撑预测性维护、延长设备使用寿命、提高材料复用率,助力减少浪费与二氧化碳排放。
参与该联盟的机构除英飞凌科技外,还包括比利时微电子研究中心(IMEC)、ABB、空客以及多家欧洲高校与科研机构。










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