- １、引言ＬＥＤ是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，由于具有工作电压低、耗电量小、发光效率...
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LED 二极管 封装
- 一、引言LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光...
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LED 封装 发光效率
- 近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低，迅速扩大了LED...
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LED 封装 高亮度
- LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。（1）芯片的测试分选...
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LED 封装 芯片
- 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用...
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封装 LED DIP
- 日前，经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开，届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”，是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的，至今已成功举办过八届，每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会，经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。
据了解，本
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封装 测试
- 当今的无线移动产品除了对体积，省电要求越来越高之外，更朝着多功能，多频段，多系统，多协议的融合与集成的方向发展。如：GSM, CDMA, WCDMA与GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能组合在一台产品上。这对设计和大批量生产也提出了挑战，设计者选择方案时应考虑技术的成熟和可持续性。
整机越来越小，频率资源越来越拥挤，高性能的滤波器显得尤为重要
随着无线通信和无线接入的飞速发展，频率资源越来越拥挤，不同通信系统频带间的保护间隔越来越小。一方面，这就给每个系统发射端
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FBAR滤波器 microcap 封装 手持移动系统 频带隔离
- 2010年，半导体封装业界，以铜引线键合为代表的低成本封装技术吸引了众多目光。虽然将来有望出现基于TSV(硅贯通孔)的三维积层等创新技术，但目前的通货紧缩对策成为最重要的课题。
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半导体 封装
- 引 言
随着经济的发展以及国内工农业领域的自动化程度的提高，越来越多的场合需要远程监控和操作的设备。基于GSM网络短信息设备的领域，GSM Modem是必不可少的设备，本文讨论目前应用广泛的基于Wavecom公司Q24PL
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封装 GSM Modem 报文 通信 OpenAT3.12 平台 如何
- LED堂而皇之跨入照明领域的大门，使得其发光亮度成为众家厂商吹毛求疵的对象。毕竟将LED组装成照明灯泡时，输出的总流明数是LED灯能否满足照明需求，并取代传统灯泡的最大关键。只不过，高功率LED芯片虽然在单晶封装下能得到较高流明数，但在发光效率上却远不如小功率LED芯片。这也使得LED下游封装厂分走两派，一派是专走主流大功率LED芯片的封装厂，另一派则是主打小功率LED芯片进行多晶封装(multi-chippackage)的封装厂。
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LED 封装
- 台系一线封测厂不仅致力于铜制程竞赛，亦兼顾高阶封装技术，由于电子产品大吹轻薄风，功能益趋多元复杂，半导体高阶制程备受青睐，使得高密度封装技术包括晶圆级封装(WLP)、层迭式封装(PoP)、多芯片封装(MCP)等，成为日月光、硅品、力成等业者大举着墨重点。
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力成 封装
- 基于DPA和IBA的功率系统级封装隔离DC-DC转换器, 随着市场的要求, 出现了更新、更快的ASIC、DSP、FPGA、高速微处理器和存储设备电源行业也需要作出相应的调整. 这些器件改变了电源规格的要求,需要提供多路工作电压、更高的瞬态电流要求、更小的组件尺寸。但是由
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隔离 DC-DC 转换器 封装 系统 DPA IBA 功率 基于
- 意法半导体公司推出一系列惯性传感器，极具诱惑力的价格配合卓越的产品性能，让意法半导体迅速扩大了在消费电子MEMS传感器市场的份额。公司在MEMS技术特性上实现了两全其美：更小尺寸、更低价格、更高性能、更多
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封装 方法 THELMA 传感器 惯性 MEMS
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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