- LED产业
1、在全球产业中所处地位
日本是目前全球第一大LED生产国,拥有从原材料与设备、衬底、外延、芯片、封装、应用的完整产业链。2010年,日本LED企业销售额占全球市场的25%以上。其中,在上游设备与原材料环节规模和技术优势明显;LED衬底环节销售额约占全球的16%,全球前10大制造商中日本企业有3家,其中京瓷是全球最大的蓝宝石衬底供应商,并木位列第二;在LED外延/芯片环节,则拥有日亚化学(全球最大的外延芯片厂商)、丰田合成等龙头企业。
表9 日本主要LED厂商
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LED 外延 芯片 封装
- 传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒,最后将晶粒固定于
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LED 封装 技术 功率 成本 散热 陶瓷
- 近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其中led封装业由于进入门槛相对较低,吸引...
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LED 封装 工艺
- protues元件库中英文对照表,对初学者找不到元件的很有用元件名称中文名说明7407驱动门1N914二极管74...
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LED LED照明 LED产业 封装
- 大功率LED封装结构随着半导体材料和封装工艺的提高,LED的光通量和出光效率逐渐提高,从而使固体光源成为...
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LED 封装
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LED 封装 LED照明
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LED 二极管 封装
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LED 封装 发光效率
- 近年来,随着LED生产技术发展一日千里,令其发光亮度提高和寿命延长,加上生产成本大幅降低,迅速扩大了LED...
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LED 封装 高亮度
- LED的分选有两种方法:一是以芯片为基础的测试分选,二是对封装好的LED进行测试分选。(1)芯片的测试分选...
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LED 封装 芯片
- 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式,在我们的电脑中,存在着各种各样不同处理芯片,那么,它们又是是采用...
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封装 LED DIP
- 日前,经与有关单位研究决定“第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会”于2011年6月14—17日在山东烟台市新时代大厦召开,届时工业和信息化部机关、烟台市政府、中国半导体行业协会的有关领导将出席会议并讲话。“中国半导体封装测试技术与市场研讨会”,是由中国半导体行业协会主办、中国半导体行业协会封装分会承办的,至今已成功举办过八届,每次会议都有近二百家企事业单位、400余人参会,经过多年的努力现已成为IC封装测试业的盛会。
据了解,本
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封装 测试
- 当今的无线移动产品除了对体积,省电要求越来越高之外,更朝着多功能,多频段,多系统,多协议的融合与集成的方向发展。如:GSM, CDMA, WCDMA与GPS, Bluetooth, WiFi, WiMAX等不同功能组合在一台产品上。这对设计和大批量生产也提出了挑战,设计者选择方案时应考虑技术的成熟和可持续性。
整机越来越小,频率资源越来越拥挤,高性能的滤波器显得尤为重要
随着无线通信和无线接入的飞速发展,频率资源越来越拥挤,不同通信系统频带间的保护间隔越来越小。一方面,这就给每个系统发射端
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FBAR滤波器 microcap 封装 手持移动系统 频带隔离
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [
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