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封装 文章 进入封装技术社区

基于LED芯片封装缺陷检测方法研究

  • 摘要:LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。 LED(Light-emitting diode)由于寿命长、能耗低等优点
  • 关键字: 检测  方法研究  缺陷  封装  LED  芯片  基于  

LED封装台厂订单能见度佳 4月营收受瞩目

  •   LED下游封装台厂的营收表现亮眼,亿光4月营收有机会突破15亿元新台币,东贝Q2的单月营收,逐月以亿为单位向上攀高,宏齐4月营收也可望创下新高。   亿光的订单能见度已经达五周,市场预估该公司4月营收有机会挑战新台币15亿元。该公司舵手叶寅夫也指出,亿光即将发表的2010年Q1财报,比2009年Q4要佳,预期Q2、Q3、Q4从营收、毛利率到获利,都会逐季度上扬。   另外,东贝3月营收已突破5亿元,同样是创下新高。该公司认为韩国和中国大陆厂商的LED背光订单增加,Q2是背光源的旺季度,预估Q2营收
  • 关键字: LED  封装  

浙江最大LED产业园7月投产

  •   日前,位于海盐经济开发区的亚威朗光电(中国)有限公司LED外延片生产项目工地一片繁忙建设景象,作为杭州湾LED产业园的核心项目,公司核心技术团队来自LED技术全球领先的美国洛杉矶前上市公司——AXT光电公司,多项生产技术达到行业领先水平。“公司厂房将于下个月竣工使用,今年7月份正式投入生产,明年销售额有望达到6000万美元。”公司董事闫春辉介绍。   杭州湾LED产业园总规划占地面积1000亩,预计总投资规模超过30亿元,是浙江省LED行业的最大项目,
  • 关键字: LED  封装  外延片  

山东打造集成电路产业化基地

  •   编者点评(莫大康 SEMI China顾问):山东要建12英寸,取名华芯,己经有一个班底,而且兼并了奇梦达科技西安有限公司,成立了一流的动态存储器芯片设计开发团队,其注册资金3亿元等。山东对于存储器有想法是值得赞颂。然而看存储器业的规律,不是肯投资就能成功,如台湾地区己累计投资达300亿美元,使得台湾地区的12英寸产能为月产50万片(08年Q2时,全球存储器最大产出时为每季140万片),与韩国一样多。然而在全球存储器的市场份额中(依销售额计)却远低于韩国,大约比例为45%;15%,差3倍。所以除了投资
  • 关键字: 集成电路  存储器  封装  

分立器件低端市场中国企业已无差距

  •   近年来,半导体基础器件的二、三极管,其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好,且以每年两位数的速度增长,高于世界的增长水平。由此可见,半导体分立器件仍有很大的发展空间。   粤晶高科作为国内一家拥有40多年的半导体封装历史的老牌企业,曾为我国第一颗东方红卫星提供元器件。公司主营二、三极管,年生产表面贴装器件40亿只和插件晶体管20亿只。近年来,公司重点加大了在高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC发展方向的
  • 关键字: 半导体  分立器  封装  IC设计  

中大发表LED演色封装技术

  •   中央大学发表LED研发成果,成功开发出领先全球的LED演色封装技术,可解决LED色偏问题,设计出演色性超过90的全色温萤光粉配方,并经实验验证成功,已技转给与台湾厂商。   中央大学表示,其研究团队所开发的最新LED演色封装技术,成功地以双萤光粉的技术,建立数据模式,可精确预测萤光粉配方所产生的色温表现,不仅能精确地控制色温表现,在不同的色温区段封装出演色性均高于90以上的白光LED灯,与自然光线几乎相同之外,也能大大提高制作的良率,技术领先全球。   目前澳洲、英国、欧盟、美国、日本等国家陆续公
  • 关键字: LED  封装  

中国LED芯片产量上升 产业链渐趋完善

  •   随着光电子技术的快速进步,以及国家对新能源产业的重视加大,具备环保、节能特性的半导体照明产业正迅速成为最热门的产业之一。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟提供的数据显示,2009年我国半导体照明工业销售产值达600亿元,同比逆势增长30%以上,使我国成为全球LED产业发展最快的区域之一。如此快速的发展顾然得益于国家节能补贴政策、大型城市亮化工程项目的拉动,但更重要的原因则是近年来在产业界的不断努力下,中国LED的产业链正在逐渐趋于完善,提高了中国LED制造的实力与水平。   从整个国际产业形势上看
  • 关键字: 外延材料  LED芯片  封装  

高取光率低热阻功率型LED封装技术

  •  超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求:一是
  • 关键字: 技术  封装  LED  功率  高取光  

LED产业繁荣背后隐忧:无核心技术或致美丽泡沫

  •   在节能减排和低碳经济概念的推动下,LED成为热点产业,引来嗅觉灵敏的投资人热力追捧。高盛证券的一项研究指出,全球LED市场规模从2008年到2010年的年复合成长率预计为18%.   2009年,中国台湾多家LED厂商股价大涨,最高涨幅更以三倍起跳。就连中国台湾艺人吴宗宪都筹资千万元成立科技公司,投身LED产业。A股市场,以三安光电为龙头的LED板块受到资金的青睐。其中,2008年底至今,“半路出家”的德豪润达股价在15个月内涨幅超过了8倍。不少家电龙头也把触角深入LED产业
  • 关键字: LED  封装  

香港新恒基投180亿人民币于青岛建半导体照明显示基地

  •   近日,香港新恒基国际(集团)有限公司投资180亿元人民币建设的半导体照明显示产业基地,已在青岛市所辖胶州市奠基。   据悉,该新型半导体照明显示产业基地选址在胶州湾产业新区,整个产业基地包括化合物半导体全产业链、研发检测平台、现代物流业和产品交易平台等项目,预算总投资180亿元。   据了解,该项目分三期实施,一期投资50亿元,主要用于核心项目及相关配套技术研发,形成LED外延片(芯片)220万片、封装器件6亿只的年生产能力;二期投资50亿元,主要用于扩大核心项目产能,形成LED外延片(芯片)44
  • 关键字: 半导体照明  LED  封装  

2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告

  •   日前,水清木华发布了2009-2010年全球CMOS相机模组行业研究报告。从报告中我们不难看出,CMOS相机模组行业仍是日本企业的天下。排名第一的FUJINON是富士胶卷旗下一员,在300万像素以上手机镜头领域市场占有率超过50%。   手机相机模组的产业链异常复杂。手机相机模组产业链上三个核心点,一是CMOS图像传感器,二是光学镜头,三是模组组装厂家。随着手机相机像素的上升,封装厂家也显得日益重要,而模组组装厂家日益落寞。CMOS图像传感器厂家可以结合光学元件,并经过特殊封装后直接出货给手机制造厂
  • 关键字: 传感器  CMOS  图像传感器  封装  晶圆  相机模组  

Vishay发布新款microBUCK集成同步降压稳压器

  •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出旗下microBUCK系列集成同步降压稳压器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC转换器解决方案,具有先进的控制器IC和栅极驱动器、两个针对PWM控制优化的N沟道MOSFET(高边和低边)、在独立降压稳压器配置中的自启动开关,采用节省空间的MLPQ 4mm x 4mm的28引脚封装。   microBUCK系列的产品综合了Vishay独特的分立MOSFET设计、IC专长和封装工艺,为客户提供了具有成本效
  • 关键字: Vishay  microBUCK  MOSFET  封装  

SEMI:2009年全球半导体材料市场下滑19%

  •   SEMI发布报告称,2009年全球半导体材料市场与2008年相比缩水19%,这与2009年上半年半导体市场不景气有关。尽管2009年材料市场缩水幅度较大,但仍小于2001年26%的降幅。   2009年全球半导体材料市场总收入为346亿美元。晶圆制造材料和封装材料分别为179亿美元和168亿美元。2008年晶圆制造材料和封装材料收入分别为242亿美元和183亿美元。晶圆制造材料市场中硅材料收入大幅下滑。   日本仍是全球最大的半导体材料消费地区,占总额的22%,这与其晶圆厂规模和先进封装的基础有关
  • 关键字: 半导体材料  晶圆  封装  

芜湖“双轮驱动”壮产业

  •   三安光电股份有限公司披露定向增发预案,通过定向增发募集资金29.8亿元,用于实施芜湖光电产业化一期工程项目,芜湖培育战略性新兴产业吹响了嘹亮的号角。   作为皖江城市带承接产业转移示范区“双核”之一,芜湖市在去年成功应对国际金融危机挑战的同时,即着眼于“十二五”及未来发展战略的谋划,将城市的战略定位、重大基础设施项目、重要产业布局以及更加优惠的发展政策纳入规划,接连出台了推进工业强市、三产兴市、城乡统筹等一系列重大发展政策,编制了装备制造、节能环保等8
  • 关键字: LED外延片  芯片  封装  光伏  

降低封装成本 提升工艺水平

  •   2009年,国家的“家电下乡”等政策刺激了整机的销售,使液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多,与这些领域相关的半导体芯片市场也实现了快速增长。中国是电视机和手机的生产大国,价位和适用性更符合农村需要,因此,“家电下乡”政策有助于国内企业增加销量。展望2010年,全球市场除了3G智能手机之外,上网本、蓝光DVD播放机、液晶电视、电子书、电能表、监控和医疗电子将成为最流行的电子产品。同时,个人便携式电子产品的稳定增长,有望带动全球半导体行业收入增长。
  • 关键字: 汽车电子  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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