- 3D半导体封装技术的发展，使我们日常使用的许多产品(诸如手机、个人娱乐设备和闪存驱动器等)的形态和功能得以...
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封装 堆叠 3D
- 功率器件和模块的应用范围非常广泛，尤其是在节能领域，例如工业或家用电器的变频器、电动汽车和混合动力汽车的驱动器以及风力发电装置的变流器等都会用到功率器件和模块。当前，功率模块在节能领域的应用是赛米控关注的重点。
无论是混合动力汽车、纯电动汽车还是燃料电池汽车都需要配置了功率模块的驱动器，半导体厂家针对这些新能源汽车的需求推出了相应的功率器件和功率模块，目前混合动力汽车的功率器件多为IGBT，用以满足高电压、大功率的需求。事实上，传统汽车上车载逆变器里面也会用到功率晶体管，将电瓶的12V电转换成2
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功率模块 封装 新能源汽车 无焊接压接触点技术
- 近日，中国最具实力的IC设计产业集聚高地——国家集成电路(无锡)设计中心在江苏省无锡市奠基。该中心建成后，将进驻IC和工业设计研发类企业200至300家。
据介绍，国家集成电路(无锡)设计中心由中国电子科技集团公司与无锡市滨湖区共同打造，是以IC设计为主的高科技设计研发及制造中心，主要致力于引进国内外规模型、品牌型、领军型、创新型IC设计公司。
该中心建筑面积42.3万平方米，总投资20亿元，划分为研发办公区、公共服务区、景观绿化带和商业休闲带4大功能区，构建包括测
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封装 IC设计 测试
- Intel宣称其在中国大连建造的300mm芯片厂Fab68将于明年开始投产，此外，他们还表示准备将把其上海和成都的芯片封装/测试工厂进行合并。按 Intel的计划，2010年，首批从Intel与大连理工大学和大连市政府合办的半导体技术学院毕业的新生将为这间300mm芯片厂工作。
而合并国内的装备/测试产线后，Intel成都封装厂的2400名员工到今年底也将扩充至3000名。而Intel未来32nm及以上等级制程芯片的封装与测试也将全部在成都工厂完成。
据估计，Intel将在成都封装工厂产能
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Intel 半导体 封装
- 台湾当局领导人马英九表示，将来台湾放宽半导体供应商到大陆投资，不排除开放12寸晶圆，这个构想正由“经济部”评估当中。“经济部工业局”另指出，将在7月底提出制造业开放登陆的检讨报告。
“总统府”新闻稿引述马英九指出，英特尔(Intel)已经前进大陆投资，台湾不能只把大陆看成工厂，而是市场，希望台湾的产品能在大陆市场占有一席之地，这也是这次金融海啸所带来重要的教训。
“大陆内需市场对我们而言很重要，所展现的潜力
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晶圆 封装 芯片测试
- 专业电子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue®日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品;iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。SiliconBlue科技公司执行长Kapil Shankar说：“我们现在开始提供业界第一款最高密度、最小尺寸与最低价格的超低功耗单芯片SRAM FPGAs，此产品将提
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SiliconBlue 封装 mobileFPGA iCE65 WLCSPs
- 爱特梅尔公司宣布推出用于汽车LIN联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。ATA6616是爱特梅尔全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及爱特梅尔AVR®微控制器ATtiny87 (具有8kB闪存)。使用这种高集成度解决方案，客户仅仅使用一个IC即可创建完整的LIN节点。
AT
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Atmel LIN 封装 SiP AVR
- 韩国海力士半导体周一称，将向即将在中国建立的后端合资企业出售价值3.05亿美元的封装和测试设备。
该公司在声明中称：“海力士将更专注于前端制造的核心业务，并充分提高研发投资。”
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海力士 封装 测试 半导体
- 全球LED市场竞争加剧，迅速发展的韩国和台湾公司已威胁到三大巨头长期支配市场的地位。
根据市场研究公司IMS Research的数据，2007年日本Nichia以市占率24%高居全球最大的LED供应商。Osram和Lumileds/Philips以10.5%和6.5%分列第二第三位。
IMS Research分析师Jamie Fox表示，2008年的数据还未得出，但他相信前三甲的排名不会发生改变。
然而，如果韩国Seoul Semiconductor保持目前在LED市场上的发展势头，
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LED 封装
- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。
TPD2E007 采用背对背二极管阵列
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TI 封装 IC
- 今年第一季封装测试大厂赔多赚少，力成(6239)以每股税后纯益1.31元，稳居类股每股盈余获利王，力成董事长蔡笃恭与国内存储器颗粒厂熟识，内存厂面对去年以来景气严苛冲击，各家财务状况也面对有史以来最大挑战，然在生死存亡之际，蔡笃恭认为，下半年主流颗粒价格将有机会挑战每颗1.5美元，一线大厂有机会挑战获利。
大厂减产DRAM再跌不易
从第一季底开始，DRAM现货价、合约价呈现大幅上扬走势，目前已经达每颗1.3美元之上，创下今年度以来新高纪录，根据蔡笃恭的预估，一线厂商三星电子、尔必达、海力士
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DRAM 封装
- 日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
Toshiba 半导体业
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Toshiba 封装 芯片
- Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障诊断和报告功能的新款全桥式MOSFET预驱动器 IC，扩展其现有全桥式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封装，提供灵活的输入接口、自举监控电路、 宽泛的工作电压(5.5 至 50 V)和温度(40°C 至 +150°C)范围。该器件特别针对使用大功率电感负载(如：直流电刷电动机)的汽车应用而设计。
独特的电荷泵稳压器提供完整 (>10 V) 门极驱动器，以应对电池电压低至 7 V 的情形，并允许
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Allegro 封装 IC
- 市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartner认为，到了2010年可望反弹2成至203亿美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半导体研究事业副总裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮现的全球经济危机，导致半导体市场所有领域的资本支出放缓，他并指出，过去3年存储器产业投资额过高，加上消费者支出
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Gartner 半导体 晶圆 封装
- OmniVision Technologies, Inc.是开发先进的数位影像解决方案的领导者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解决方案能够解决汽车业的需求，为驾驶人支援应用装置(如倒车摄影机及盲点侦测系统)提供更生动鲜明的影像。仅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，为全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装，体积比竞争的 CMOS 装置可小至 50%。
「我们最新的 AutoVis
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OmniVision 封装 CMOS
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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