北京奥运会不仅是各国体育健儿竞技和拼搏的赛场，还是LED展示自己风采和魅力的舞台。LED在开幕式表演、奥运会场馆、景观照明、室内外全彩显示屏等方面的出色表现，为观众带来震撼的视觉盛宴，使人们对LED有了更加直观、深刻和全新的体验和认知，LED的应用和推广无疑将进一步提速。专家预计，2010年上海世博会将成为LED应用的又一个里程碑，届时我国的LED产业将迎来新的发展高峰。
但是在北京奥运会LED耀眼和辉煌的背后，存在着我国在LED上游核心技术方面的缺失，暗藏着产业的隐忧。据了解，奥运会中采用的L
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应诉花费100万美元创新低
针对中国LED产业的美国“337调查”终于和解收场。昨日，《第一财经日报》从广州鸿利光电子和洲磊两家LED公司获悉，两家公司已在一个月前与美国方面签署和解协议，但由于相关手续完全办理完毕，可能还需要到9月底。
广州鸿利光电子董事长李国平表示，鸿利光电子已经取得美国方面的两项专利授权。虽然国内只有鸿利光电子和洲磊两家公司应诉“337调查”，但在鸿利光电子、深圳洲磊和美国方面达成和解后，中国LED产业的普遍排除令警报也
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Cadence发布了SPB 16.2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
设计团队将会看到，新规则和约束导向型自动化能力的推出，解决了高密度互连（HDI）衬底制造的设计方法学问题，而这对于小型化和提高功能密度来说是一个重要的促进因素，因而得以使总体的封装尺寸大大
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纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。
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安森美半导体(ON Semiconductor)扩充分立器件封装系列，推出新微封装的晶体管和二极管。新增加的封装拓展了公司的微封装晶体管和二极管系列，配合当今空间受限型便携应用的严峻设计需求。
安森美半导体标准产品部全球市场营销副总裁麦满权说："对我们的便携产品客户来说，小尺寸、低高度且同时具备功率密度是相当关键的参数。安森美半导体提供用于电源管理、开关和保护应用的微封装二极管和晶体管，使便携产品能集成更多功能，而无须增加终端产品的尺寸或降低能效。"
新的微封装晶体管
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晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区注册成立，总投资6500万美元，公司由中新苏州工业园区创业投资有限公司、英菲尼迪-中新创业投资企业、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投资。晶方半导体是中国大陆第一家拥有Shellcase封装技术的中方控股企业，也是国内第一家拥有可量产的WL
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为了防止与台湾母公司日月光半导体出现同业竞争，日月光半导体(上海)有限公司将主要以半导体封装材料业务在A股上市，而台湾主业主要集中在封装测试。《第一财经日报》昨天从台湾地区日月光集团获悉上述消息。
日月光半导体(上海)与集团业务往来密切。业内人士担忧母、子公司业务分离不清，提高挂牌难度，保荐人长城证券一位人士没有就此接受本报采访。
日月光集团表示，过去集团一直提供一元化服务，集中提供材料与封装测试服务，但目前正改变这一做法，由客户指定采购。事实上，日月光半导体(上海)目前对外销售(不是面向
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商业地产业务亦成气候
全球半导体封装测试巨头台湾日月光旗下日月光半导体(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，这家公司在上海公开表示，目前正接受长城证券辅导。
这是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件(上海)有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司共同控制的企业。2007年9月《第一财经日报》曾率先报道过日月光半导体的上市意向。不过，当时该公司没有透露旗下哪家子公司准备上市。
目前日月光在大陆拥有5个生产基地，分别位于上海与昆山。其中上海有4家，包括日月光半导
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台湾《工商时报》周四援引未具名业内消息人士的话称，由于黄金原材料价格上涨，包括日月光半导体制造股份有限公司(AdvancedSemiconductorEngineeringInc.,ASX)在内的台湾芯片测试及封装企业已将第三季度代工价格较第二季度上调3%-5%左右。
据该报称，由于终端服务订单强劲，日月光半导体第三季度开工率可能会超过90%。
按收入计，日月光半导体是全球最大的芯片测试及封装企业。
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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及适用于多种电池化学组成的单芯片、高效率反激式电池充电和放电管理器 LTC4110，该器件用于服务器、备份存储器、医疗设备和高可靠性系统应用。LTC4110 有 4 种工作模式：备份电池、电池充电、“无损耗”电池校准和停机。与已有解决方案相比，将上述所有功能都放入单个集成电路中极大地节省了电路板面积。
L
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2008年5月22日北京 － 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封装的三通道输出转换器 LTC3100，该器件内含有一个 700mA (ISW) 同步升压型稳压器、一个 250mA (IOUT) 同步降压型稳压器和一个 100mA (IOUT) LDO。升压和降压型稳压器的开关频率均为 1.5MHz，采用电流模式、同步拓扑。LTC3100 的升压型转换器在 0.65V (启动时) 至 5V 的输入电压范围内工作，与
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英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影响而停产的成都工厂现已恢复运营。
受四川汶川地震影响，英特尔成都封装与测试工厂于5月12日暂时停产。该工厂共有1600员工，目前尚无人在地震中受伤。
穆洛伊在声明中称：“英特尔正在评估当前的库存、工作进展和其他因素，以确保为用户提供最佳服务。”
有报道称，英特尔成都工厂的停产已经造成G31、G33和945GC芯片组短缺，并导致价格上涨。但穆洛伊表示，英特尔本身并未提高售价。
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从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用W
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日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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