- 2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国市场的领先地位?
封装新厂服务于意法全球战略
早在1994年，意法半导体就与深圳赛格集团有限公司合资建立了意法在中国的第一家集成电路封装测试企业——位于深圳市福田区的深圳赛意法微电子有限公司。到2006年，赛意法公司已发展成年产能70亿只、员工总数近3800人、产品门类丰富的封
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- 是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑
LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引
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- 日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装
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- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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- 1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为
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- ●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●竞争格局与突出的成本优势。1)国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584);2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位;3)在规模并不逊色
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- 11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
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- SMD三极管（SOT-23封装）的表示方法：
90111T
90122T
9013J3
9014J6
9015M6
9016Y6
9018J8
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- 贴片陶瓷电容简介简述
通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
贴片电容基本结构
多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
贴片电容分类
多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Clas
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- 2007年11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。
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- LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、
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- 电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。
一、发展起源
电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此进入了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的
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- 这里介绍的是sgsThomson公司生产的新型系列集成稳压IC:UCX84X之中的UC1842与系...
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- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。
下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF
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- 封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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