- 11月6日上午，全球最大的半导体制造商之一意法半导体公司(简称ST)斥资近5亿美元的新项目——意法半导体龙岗集成电路封装测试项目在宝龙工业园正式奠基。据介绍，项目完工后，该芯片封装测试厂将成为中国最大的芯片封装测试生产基地。
将促进深圳产业升级
深圳市市长许宗衡在奠基仪式上介绍，意法公司芯片封装测试项目正式落户深圳，不仅是意法公司推进全球战略布局的一项重要举措，也将对深圳进一步完善集成电路产业链、推动产业结构优化升级起到十分重要的促进作用。当前，以电子信息产业为主导的高新技术产业已经成为深
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- SMD三极管（SOT-23封装）的表示方法：
90111T
90122T
9013J3
9014J6
9015M6
9016Y6
9018J8
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- 贴片陶瓷电容简介简述
通常所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常规贴片电容按材料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.
贴片电容基本结构
多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。见下图：
贴片电容分类
多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Clas
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- 2007年11月5日，意法半导体新封装厂的奠基仪式在深圳举行。
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- LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，具有工作电压低，耗电量小，发光效率高，发光响应时间极短，光色纯，结构牢固，抗冲击，耐振动，性能稳定可靠，重量轻，体积小，成本低等一系列特性，发展突飞猛进，现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12％，“十五”期间的产业目标是达到年产300亿只的能力，实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯，突破GaN材料的关键技术，实现蓝、绿、
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- 电子组装技术是伴随着电子器件封装技术的发展而不断前进的，有什么样的器件封装，就产生了什么样的组装技术，即电子元器件的封装形式决定了生产的组装工艺。
一、发展起源
电子管的问世，宣告了一个新兴行业的诞生，它引领人类进入了全新的发展阶段，电子技术的快速发展由此展开，世界从此进入了电子时代。开始，电子管在应用中安装在电子管座上，而电子管座安装在金属底板上，组装时采用分立引线进行器件和电子管座的连接，通过对各连接线的扎线和配线，保证整体走线整齐。其中，电子管的高电压工作要求，使得我们对强电和信号的
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- 这里介绍的是sgsThomson公司生产的新型系列集成稳压IC:UCX84X之中的UC1842与系...
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- 系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。
下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是SiP可以减少无线射频(RF
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- 封装测试业景气逐步攀升，第3季需求畅旺，继7月营运业绩创2007年新高后，8月营收依旧续创新高，包括硅品、日月光、京元电、力成、颀邦、欣铨、景硕、南亚电等连创佳绩。在旺季效应下，业绩走高至10月应不成问题，惟要注意11、12月接单如何。 封测双雄在法说会所释放的讯息均显示，PC、通讯及消费性等3大产业需求明显攀升，预期第3季的业绩将较第2季成长10~15%。封测业营收确实自7月回升，陆续创2007年新高，8月业绩爆发力更强，几乎大部分封测厂实绩均创历史新高。
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- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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- 当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。 分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost&Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场
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- 根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。据赛迪顾问统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
从上半年国内集
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- 研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片，用于以单块4.2V (4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能，而仅需一个外部组件，在小至2.0 x 2.1 mm的封装内可提供完整的USB/AC充电功能。
“如今的蜂窝手机、蓝牙耳机、MP3播放器和数码相机要求设计人员必须在尽可能不占用过多有限的产品尺寸的情况下，提供完整的USB/AC充电性能，”研诺逻辑产品线总监Siamak Bastami说道：“该产品系
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- 为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP) 8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。
此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。
新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存的
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- 作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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