摘 要： 本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变，以及未来的芯片封装技术。同时，中可以看出芯片技术与封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 关键词： CPU；封装；BGA 摩尔定律预测：每平方英寸芯片的晶体管数目每过18个月就将增加一倍，成本则下降一半。世界半导体产业的发展一直遵循着这条定律，以美国Intel公司为
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CPU SoC 封装 芯片 封装
第4届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在成都召开，中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允在开幕式上介绍说，虽然近年来封装业增长速度放缓，但封装测试行业在整个半导体产业链中的地位越来越突出。2005年我国IC总产量约300亿块，同比增长36.7%，销售收入750亿元，同比增长37.5%。IC封装测试方面，2005年IC封装总数量347.98亿块，销售收入351亿元。目前全球主要封测厂商大都已在中国建有生产基地。无论是本土厂商还是外资企业，新工艺的开发和成本的控制越来越受到厂商的重视
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封装 工艺成本 封装
随着VLSI工艺技术的发展，器件特征尺寸越来越小，芯片规模越来越大，数百万门级的电路可以集成在一个芯片上。多种兼容工艺技术的开发，可以将差别很大的不同种器件在同一个芯片上集成。为系统集成开辟了广阔的工艺技术途。 真正称得上系统级芯片集成，不只是把功能复杂的若干个数字逻辑电路放在同一个芯片上，做成一个完整的单片数字系统，而且在芯片上还应包括其它类型的电子功能器件，如模拟器件和专用存贮器，在某些应用中，可能还会扩大一些，包括射频器件甚至MEMS等。通常系统级芯片起码应在单片上包括数字系
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SoC 封装 系统级芯片集成 封装
元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴随轻薄短小、高性能便携电子设备的急速增加，将电子元器件埋置于基板内部的所谓后SMT（post-SMT）封装技术已初见端睨。目前，虽然是以埋置R、C、L等无源元件为主，但近年来，将芯片等有源元件，连同
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SoC 封装 高密度 封装
曾理，陈文媛，谢诗文，杨邦朝 （电子科技大学微电子与固体电子学院 成都 610054） 1 引言 数字化及网络资讯化的发展，对微电子器件性能和速度的需求越来越高，高阶电子系统产品，如服务器及工作站，强调运算速度和稳定性，而PC机和笔记本电脑对速度及功能需求也不断提高，同时，个人电子产品，如便携式多媒体装置、数字影像装置以及个人数字处理器（PDA）等的显著需求，使得对具有多功能轻便型及高性能电子器件的技术需求越来越迫切。此外，半导体技术已进
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SiP SoC 封装 集成电路 封装
摘 要：近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。 关键词：封装,SOC,贴片,射频 中图分类号：TN305．94 文献标识码：D 文章编号：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封装技术的挑战 近年无线技术应用惊人发展，使得终端消费产品革新比以往任何一年都要频繁。手机产品的生命周期也变得越来越短了。为了实现这类产品的快速更新，电器技术方面的设计就不得不相应快速的简化。半导体产业提
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SiP SoC 半导体 封装 工艺技术 封装
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的P
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名词解释 封装
概要：夏普微电子设计了一系列基于ARM 内核的片上系统（SoC ），旨在解决目前设计领域那些最有挑战性的问题，其中包括如何平衡高性能与低功耗等。本文对这些设计中的难题进行了回顾，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基础上，介绍了一些解决方案。
新一代PDA 正在越来越受到人们的关注。从简单的个人信息管理（PIM ）到商用无线销售终端（POS ），在这些复杂设
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SoC 半导体 封装 设计 封装
本文介绍在现代片上系统(SoC) 设计中使用开放式内核协议(OCP) ，解释了为什么标准的工业套接口在富有竞争性的 SoC设计很重要，说明了OCP 如何实现接口功能。讨论中说明了加速SoC设计以满足更短的上市时间的必要性，和复用IP 的优势。最后，本文讨论了三种不同的实现方法，阐明OCP 给半导体内核设计带来的灵活性。
问题 近年来，半导体工艺的改进和日益增长的市场压力使上市时间和设计重用成为半导体工业的热门话题。显然，减少SoC 设计周期可以减少上市时
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SoC 还是 SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。
要 点
多裸片封装是建立在长久以来确立的提高电路密度的原则基础上的。用90nm工艺开发单片系统ASIC 的高成本促使人们研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封装的前兆是用
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倡导和实现芯片封装协同设计的努力已经持续很多年了。随着90 nm工艺技术逐渐进入量产阶段，芯片与封装的同步设计才开始真正变成现实。这种转变的一个迹象是处于该领域的两家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一项联合开发计划。 这项计划的目的是为90 nm节点的协同设计完成框架性工作。两家公司目前提供的设计工具都与其他大规模EDA公司的工具兼容。该项计划的主要驱动力来自于在芯片设计的起始阶段可以并行进
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2004年11月在IMAPS召开的国际微电子研讨会上，SiP协会的研究者展示了他们正在开发的最新技术，这种新的技术能增加堆叠芯片封装的可选数量，他们的一体式单封装系统采用的是线上芯片技术，这种技术不需要金字塔形的堆叠，它允许使用V形堆叠，从而增加无源芯片集成的选择数量。 堆叠封装主要用于节省空间，即那些芯片彼此之间或与芯片外界之间不需要进行高密度互连的情形。采用堆叠的方式能节省空间并节约封装费用。通常的情况下，芯片排列一般采用金字塔形式（见图），因为采用这种形式，金线键合能十分容易进行
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封装
系统级封装(SiP)的高速或有效开发已促使电子产业链中的供应商就系统分割决策进行更广泛的协作。与以前采用独立封装的电子器件不同，今天的封装承包商与半导体器件制造商必须共同努力定义可行且最为有效的分割方法。因此，需要一个规范的工程方法来确保这些上游约定能够在设计早期得以实现，这其中尤其强调预先优化SiP设计。只有这样，才能有效地评估系统选项、权衡基板的广泛分类与可用工艺、并评估各种选项的性能折衷。 下列几大因素推动了设计与实现SiP解决方案这一决策。一个最为显著的原因是S
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SiP 分割 封装 元器件 封装
一、全球IC构装产业概况 由全球的IC封测产能利用率来看，2005年上半的产能利用率是从2004年第三季的巅峰开始逐渐下滑，但到2005年第二季时已跌落谷底，并开始逐季向上攀升，在2005年底时全球的封测产能利用率已达八成左右，整体表现可说是一季比一季好。2005年全球IC构装市场在2004年的增长力道延续之下，全球2005年的IC构装产值达到303亿美元，较2004年增长10.9%，预期在半导体景气逐步加温下，2006年可达336亿美元。
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一、前言 未来几年内，SiP市场出货量，或SiP整体市场的营收状况，虽然增长率都可维持在两位数的成长，但每年的增长率都会有微幅下滑，主要有以下几点原因。首先，由于SiP目前的主要应用市场仍集中在手机部分，而全球手机市场几乎已达饱合的阶段，也造成SiP的极高增长率无法持续维持。其次，SiP的整合特性所造成，由于许多SiP主要应用系统产品持续往低价方向发展，使得厂商不断将芯片封装整合，比如，2003年手机RF端原本可能具备二个SiP的模块，每个单价各1.5美元，但2007年手机RF端的SiP模块可能已经把原本
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SiP 封装 汽车电子 应用 封装 汽车电子
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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