- Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。这个包含九个成员的、多功能系列产品节省了50-70%的宝贵电路板空间，实现了业内唯一具有IEC61000 ESD保护功能的、数据传输速率高达20Mbps的、特性齐全的收发器。 ISL317XE系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚，具有IEC61000 ESD保护功能，支持客户开发最为可靠的系统。 该产品系
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- 新技术给 M58BW32F带来多项重要功能， 包括低压操作、更高存取性能、灵活的保护机制 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作，所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求，同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。 新产品M58BW32F采用先进的0.11微米制造技术，汲取了ST在独立式和嵌入式闪存产品研发方面多年
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- 引言 对于消费类手持式设备而言，历史悠久的两节AA（碱性或镍氢电池）电源便是其最常用的电池解决方案，尤其是在GPS导航装置、数码相机和MP3播放机中。AA电池购买方便、成本较低、而且具有高功率密度。在这些便携式设备中，有许多都采用了插入式交流适配器，并提供了一根USB总线（用于数据传输）作为电池电源的补充。USB总线还可被用来供电。问题是如何在这三种截然不同的电源（两节AA电池、交流适配器和USB）之间实现无缝切换。LTC3456便是一款适合的解决方案。 LTC3456是一款完整的系统电源IC，可实现AC
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- 新型光电耦合器的封装尺寸是标准双列直插式封装的一半，符合严格的安全标准 Avago Technologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布推出两款采用扩展型SO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago Technologies（安华高科技）的ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光电耦合器为在节能型家用电器（如空调和洗衣机等）中
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- Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。它的体积非常小，在一个铅笔橡皮头大小的空间中可以同时放置两只。 在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和
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- Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM标清电视系统的同步丢失(LOS)报警芯片。这款可独立工作的同步丢失(LOS)报警芯片由+5V单电源供电，消耗电流仅为1.7mA。低成本、小尺寸封装和低功耗特性以及先进的检测电路使得MAX7461可以理想应用于安全视频系统、消费类电子和汽车后座娱乐(RSE)设施。MAX7461可以输入交流耦合的复合视频信号(CVBS)、亮度信号(Y)、同步信号(SoG)，当检测到输入端无视频同步信号时，芯片拉低漏极开路输出/LOS，产生一个报警，这种
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- Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。它的体积非常小，在一个铅笔橡皮头大小的空间中可以同时放置两只。
在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和工业设备、家用电器和室内气氛照明等应用
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全球功率半导体和管理方案领导厂商－－国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出全新30V同步降压式转换器芯片组，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。该芯片组采用双面冷却的IR基准DirectFET R封装和最新的HEXFET MOSFET技术，可以在中电流水平（低于18安培）实现更高的效率和散热表现。其应用包括先进笔记本电脑、台式电脑、电信和数据通信，以及需要细小、高效及更好的导热效果来提高功率密度
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- 三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。 新建的工厂将是三星电子在中国的第四座半导体封装测试厂。三星半导体公司是全球仅次于英特尔的第二大半导体公司。
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- 中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，管脚间距为0.35mm。而面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2。飞利浦新的超薄无铅封装（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。 通过开发一种特殊的基板和专用
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- 据国外媒体报道,根据台湾半导体行业协会最近公布的统计数据,今年一季度,台湾地区半导体行业销售收入同比增长了28%,显示台湾半导体行业还有很大的增长空间。 根据台湾半导体行业协会公布的数据,今年一季度(截至3月31日),台湾芯片产业销售收入达到3070亿新台币(约合94.4亿美元)。去年同期这一数字为2407亿新台币。 在台湾整个半导体产业中,芯片封装测试业务的增长速度是最快的,达到了近33%。据分析,由于国际市场对于手机和其他通信芯片需求的增加,台湾的芯片封装测试行业因此受益匪浅。所谓的“测试封装”,即检
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- ST发布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日讯，ST发布首款以顶部金属PolarPAK?封装的功率器件：STK800、STK 850，增强了热量性能、提升了大电流电源使用组件的功率密度。新的STK800、STK 850分别为20A/30A功率MOSFET，以标准SO-8封装，仅需要5mm x 6mm板空间，因顶部
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- 本文描述了SiP的各种系统级设计方法和各自的应用领域，包括堆叠式芯片结构、相邻解决方案、芯片叠加技术(CoC)...
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系统级 封装 SoC
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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