为满足市场对体积更小的电子产品的需求， 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不断推动成本的降低。 飞利浦采用DQFN 封装的BiCMOS 逻辑器件是空间受限而对性能有所要求的应用的理想选择，如组网和电信设备、机顶盒解决方案及其他许多计算应用。同时，可以帮助设计师进一步缩小
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飞利浦 封装
2004年7月B版
为了满足计算机工业提出的减小电路板尺寸和提高微处理器PWM控制器效率方面的要求，磁性产品制造商正在寻求一种新的屏蔽磁芯结构，来代替传统的铁粉环形设计。这种在微处理器的计算能力技术方面要求降低电压、提高功率的趋势，对稳压器设计提出了挑战，这是由于瞬态功率增加而提出的要求。改进效率、提高瞬态响应时间需要更好的电压调节。多数脉冲宽度调制器的控制芯片制造商采用多相交叠同步升压稳压器的电源结构，并使用基于输出电感器DC电阻技术的电流读出拓扑结构。
这对电感器设计带来的影响是巨大的，因
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电感封装 封装
Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子设备的含铅量加以限制。M
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microchip 封装
凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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凌特公司 封装
凌特公司（Linear Technology）推出采用 4mm
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Linear 封装
单片机和模拟半导体供应商Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。
欧盟将从2006年7月1月起实施“有害物质限制（RoHS）”法令，对所有在欧盟成员国内生产和销售的电子
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Microchip 封装
全球领先的一家便携式和消费电子产品用集成元件供应商安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ONNN）推出了四款高度整合、具有静电放电 (ESD)保护功能的电磁干扰(EMI)滤波器阵列，采用薄型DFN封装。此器件针对手机的高速数据接口而设计，其4通道、6通道、8通道的滤波器提供优异的性能和高可靠性，封装为从插入式可替换的占位面积（1.35mm
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安森美 封装
全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化。 Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2CT
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Microchip 封装
Microchip Technology（美国微芯科技公司）日前发布业界最精确的数字温度传感器。新器件采用小巧的SOT-23封装，最大温度误差仅为+/- 1摄氏度，能撷取温度数据，并将其转换为数字量后传送至单片机或中央处理器。新器件仅占用极小的面板空间，能够更准确地测量温度，保护和/或校准系统并提供温度信息，可帮助设计人员有效保护应用，更快地应对温度变化。
Microchip MCP980X器件能在约30毫秒内把温度数据以9位分辨率转换成数字量，并通过I2C™或SMBus业界标准接口
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Microchip 封装
2004年7月A版
LSI封装的市场动向
世界电子信息设备市场，按LSI封装形式加以归纳，如图1所示，总交货量在2003年转向增大，其后顺逐增加，到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。
从封装形式看，以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流，占压倒的比例，此趋势在2005年也几乎不变。从增长率看，2005年预料将比2001年上升50%。
与之相对，DIP(双列直插式封装)为代表的引脚插入型封装在2002年只占总量的10%，但逐渐减少的趋势一直持
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LSI封装 封装
凌特公司（Linear Technology）推出业界最快的新硅振荡器，可为 FPGA、CPLD、微处理器及 DSP 提供一个简单、紧凑和坚固的定时解决方案。仅通过这个 SOT-23 封装的器件和一个电阻，LTC6905 电阻设置振荡器即可产生从 17MHz 到 170MHz 的时钟信号。输出频率由电阻决定，可在整个频率范围内产生任何频率值。
LTC6905 在高可靠性应用中具有重要优势。作为一个固态 CMOS 器件，它不包括任何的内部机械谐振成份。标准的硅片制造和组装意味着 LTC6905 对
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Linear 封装
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生产的器件，99％都采用了完全无铅绿色环保封装，也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。
Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员Bruce Eng 表示：“IDT的绿色无铅产品计划是目前我所知公司中最先达到实行成效的。我非常肯定IDT能领衔半导体行业促进绿色产品计划的落实。”
IDT 全球装配测试管理部门副总裁Anne Katz表示：“不仅在中
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idt 封装
美国模拟器件公司（Analog Devices,Inc.,简称ADI）为了探索减小数模转换器（DAC）的功耗、占用印制电路板（PCB）面积和系统总成本同时提高器件性能，近日在北京发布9款最新推出的引脚兼容12～16bit DAC，从而进一步扩展了其超小型封装nanoDACTM系列产品。采用创新的设计和封装技术研发的nanoDAC系列产品能够缩小封装的同时仍能提高精度和增加功能，使这些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶体管) 小型封装高达16 bit 分辨率。这些新器件的
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ADI 封装
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 今天 推出一系列全新的降压开关稳压器。采用SOT封装的稳压器拥有业内最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的性能。
LM2734 及 LM2736 是这系列稳压器之中最先推出市场的两个型号。LM2734芯片可将 3 伏 (V) 至 20 伏的输入电压降低至只有 0.8 伏，但仍可输出高达 1A 的电流。LM2736 芯片则可将3伏至18伏的输入电压降低至只有 1.25 伏，但仍可输出高达 75
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NS 封装
杰尔系统((杰尔系统 Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。
杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产
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agere 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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