2004年7月A版
LSI封装的市场动向
世界电子信息设备市场，按LSI封装形式加以归纳，如图1所示，总交货量在2003年转向增大，其后顺逐增加，到2005年预料将达到2001年的1.5倍的规模。
从封装形式看，以SOP(小外型封装)和QFP(四边扁平封装)为代表的表面贴装居于主流，占压倒的比例，此趋势在2005年也几乎不变。从增长率看，2005年预料将比2001年上升50%。
与之相对，DIP(双列直插式封装)为代表的引脚插入型封装在2002年只占总量的10%，但逐渐减少的趋势一直持
关键字：
LSI封装 封装
凌特公司（Linear Technology）推出业界最快的新硅振荡器，可为 FPGA、CPLD、微处理器及 DSP 提供一个简单、紧凑和坚固的定时解决方案。仅通过这个 SOT-23 封装的器件和一个电阻，LTC6905 电阻设置振荡器即可产生从 17MHz 到 170MHz 的时钟信号。输出频率由电阻决定，可在整个频率范围内产生任何频率值。
LTC6905 在高可靠性应用中具有重要优势。作为一个固态 CMOS 器件，它不包括任何的内部机械谐振成份。标准的硅片制造和组装意味着 LTC6905 对
关键字：
Linear 封装
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生产的器件，99％都采用了完全无铅绿色环保封装，也确立了该公司在供应绿色无铅产品的领先地位。
Underwriters Laboratories认证机构负责ISO 9001主审计员Bruce Eng 表示：“IDT的绿色无铅产品计划是目前我所知公司中最先达到实行成效的。我非常肯定IDT能领衔半导体行业促进绿色产品计划的落实。”
IDT 全球装配测试管理部门副总裁Anne Katz表示：“不仅在中
关键字：
idt 封装
美国模拟器件公司（Analog Devices,Inc.,简称ADI）为了探索减小数模转换器（DAC）的功耗、占用印制电路板（PCB）面积和系统总成本同时提高器件性能，近日在北京发布9款最新推出的引脚兼容12～16bit DAC，从而进一步扩展了其超小型封装nanoDACTM系列产品。采用创新的设计和封装技术研发的nanoDAC系列产品能够缩小封装的同时仍能提高精度和增加功能，使这些新器件首次采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23 (小外形晶体管) 小型封装高达16 bit 分辨率。这些新器件的
关键字：
ADI 封装
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 今天 推出一系列全新的降压开关稳压器。采用SOT封装的稳压器拥有业内最高的功率密度，确保系统可以发挥最高的性能。
LM2734 及 LM2736 是这系列稳压器之中最先推出市场的两个型号。LM2734芯片可将 3 伏 (V) 至 20 伏的输入电压降低至只有 0.8 伏，但仍可输出高达 1A 的电流。LM2736 芯片则可将3伏至18伏的输入电压降低至只有 1.25 伏，但仍可输出高达 75
关键字：
NS 封装
杰尔系统((杰尔系统 Systems, NYSE: AGR.A, AGR.B)日前宣布，该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。
杰尔系统的半导体封装新技术可提高芯片的可靠性和性能，并完全去除目前在芯片中广泛使用的有害成分-铅。虽然欧盟强制使用无铅半导体封装至今仅有一年的时间，但这项限制未来将会被推广至全世界的每种半导体封装，这将影响到总市值达1660亿美元的半导体产
关键字：
agere 封装
皇家飞利浦电子公司今天宣布扩展其汽车电源解决方案，正式推出采用飞利浦无损耗封装（LFPAK）的高性能汽车（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上设备结合了飞利浦在汽车领域的经验和TrenchMOS技术，用以满足汽车行业的特定需求。飞利浦采用无损耗封装技术的MOSFET，在非常紧密的小包装情况下具备加强的热性能表现，对于引擎管理系统和汽车发动机驱动等高标准应用是非常理想的选择。 飞利浦的LFPAK兼具SO8封装尺寸小的优点和DPAK等较大封装的良好热性能，亚洲的设计工程师可用它实现两个主要功能：改善
关键字：
封装
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)，特为蜂窝电话、笔记本电脑和其它电池供电便携式设备而设。以CMOS工艺为基础的FXL系列变换器可在较低电压微处理器和较高电压ASIC功能装置之间实现互连。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位内存模块 (如用于Memory Stick® 或Secur
关键字：
飞兆半导体公司 封装
瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I（无损耗封装－倒装型）上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式，它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品，现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，从2004年7月开始，将在日本开始样品发货。这种新封装的特性总结如下。(1)与瑞萨科技先前的封装相比，安装散热热阻值减小了40%，电流容量大约提高了30%。LFPAK-I使用一种管芯
关键字：
瑞萨科技 封装
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装，较传统的TSSOP封装体积少达75%。DQFN是最佳的解决方案，为新一代蜂窝电话、数码相机、拍照手机和其它超便携电池供电应用提供增添功能的便利。DQFN提供多项重要的设计优势，包括具有较低的电容和电感，使其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封
关键字：
飞兆半导体公司 封装
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条线来控制多个
关键字：
凌特公司（Linear Technology） 封装
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条
关键字：
封装
日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，这是业界最大功率的 SOT-23 开关调节器。该 2A、40V、1.2MHz 的升压型 DC/DC 转换器采用了 ThinSOTTM 封装。其 2.3V 至 16V 宽输入电压范围能在单节锂离子电池至固定的 15V 输入电压下工作，而输出电压可高达 38V。其恒定的 1.2MHz 开关频率允许设计者可使开关噪声避开噪声敏感的电路，并能采用小型的电容器和电感器。LT1935 的高效转换和纤巧型 ThinSOT 封装结合能在非
关键字：
封装
DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能。电子材料如导电粘合剂、焊膏、助焊剂、底部充填材料和焊球现可涂敷在单一基底上，从载体每次一个的提起。基底会放在客户选择的工艺载体如Auer boat中，进入印刷机。在到达电路板处理站时，载体会随着第一个基底对位而通过机器的紧贴导轨系统进行固定。在基底利用标准真空工具提起而与网板接触之前，机器的视觉系统会验证
关键字：
DEK 封装
MAX8560/MAX8561/MAX8562降压型DC-DC转换器专为那些优先考虑小尺寸和高效率的应用优化设计。它们利用专有的滞回PWM控制方案，允许用户在效率和尺寸间取得最佳平衡。输出电流保证可达500mA，同时静态电流仅40µA (典型)。内部同步整流大大提高了效率，并省去了常规降压型转换器中所必需的外部肖特基二极管。内部的软启动功能限制了浪涌电流，降低了对输入电容的要求。独特的快速电压定位瞬态响应降低了对输出电容的要求。MAX8561具有逻辑控制的输出电压；MAX8562可驱动外部旁路
关键字：
Maxim 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473