皇家飞利浦电子公司今天宣布扩展其汽车电源解决方案，正式推出采用飞利浦无损耗封装（LFPAK）的高性能汽车（HPA）TrenchMOS MOSFET。以上设备结合了飞利浦在汽车领域的经验和TrenchMOS技术，用以满足汽车行业的特定需求。飞利浦采用无损耗封装技术的MOSFET，在非常紧密的小包装情况下具备加强的热性能表现，对于引擎管理系统和汽车发动机驱动等高标准应用是非常理想的选择。 飞利浦的LFPAK兼具SO8封装尺寸小的优点和DPAK等较大封装的良好热性能，亚洲的设计工程师可用它实现两个主要功能：改善
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封装
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚) 封装的低压逻辑电平变换器FXL4T245BQX (4位双向) 和FXL5T244BQX (5位单向)，特为蜂窝电话、笔记本电脑和其它电池供电便携式设备而设。以CMOS工艺为基础的FXL系列变换器可在较低电压微处理器和较高电压ASIC功能装置之间实现互连。FXL4T245BQX 和 FXL5T244BQX能在3位、4位和5位内存模块 (如用于Memory Stick® 或Secur
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飞兆半导体公司 封装
瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I（无损耗封装－倒装型）上表面散热型封装，作为新的功率MOSFET封装形式，它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性，通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品，现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率MOSFET：HAT2165N、HAT2166N和HAT2168N，从2004年7月开始，将在日本开始样品发货。这种新封装的特性总结如下。(1)与瑞萨科技先前的封装相比，安装散热热阻值减小了40%，电流容量大约提高了30%。LFPAK-I使用一种管芯
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瑞萨科技 封装
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor）宣布在DQFN (缩减型超薄四方扁平无引脚封装)中推出多个4、6和8 位LCX和VCX™ 系列低电压逻辑功能器件。DQFN是业界用于四方、六方和八方逻辑功能的最小型封装，较传统的TSSOP封装体积少达75%。DQFN是最佳的解决方案，为新一代蜂窝电话、数码相机、拍照手机和其它超便携电池供电应用提供增添功能的便利。DQFN提供多项重要的设计优势，包括具有较低的电容和电感，使其I/O接线端之间的噪声和串扰比引线型封装更小。DQFN封
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飞兆半导体公司 封装
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条线来控制多个
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凌特公司（Linear Technology） 封装
凌特公司（Linear Technology）推出新型的 3mm x 3mm 16 位 DAC。与业界其它竞争对手的产品相比，它的占板面积最小，并集成了更加丰富的功能，改进了 DC 性能。通过将高性能的电压输出 16 位 DAC 整合在一个 10 引脚 3mm x 3mm 的 DFN 封装内，LTC2601 在缩小尺寸的同时提高了该紧凑型产品的性能。LTC2601 DAC 是对于空间受限应用的理想选择，并优化了板布局。LTC2601 通过采用一个可菊链连接的 SPI 串行接口，允许使用 3 条
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封装
日前，凌特公司(Linear Technology)推出 LT1935，这是业界最大功率的 SOT-23 开关调节器。该 2A、40V、1.2MHz 的升压型 DC/DC 转换器采用了 ThinSOTTM 封装。其 2.3V 至 16V 宽输入电压范围能在单节锂离子电池至固定的 15V 输入电压下工作，而输出电压可高达 38V。其恒定的 1.2MHz 开关频率允许设计者可使开关噪声避开噪声敏感的电路，并能采用小型的电容器和电感器。LT1935 的高效转换和纤巧型 ThinSOT 封装结合能在非
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封装
DEK公司推出能直接从工艺载体实施单一基底批量挤压印刷工艺的全新技术，可以简化单一封装的装配，无需将基底移入专用载体即可获得批量挤压印刷的优势，包括高生产量、增强的胶点形状和厚度控制能力，以及低空洞性能。电子材料如导电粘合剂、焊膏、助焊剂、底部充填材料和焊球现可涂敷在单一基底上，从载体每次一个的提起。基底会放在客户选择的工艺载体如Auer boat中，进入印刷机。在到达电路板处理站时，载体会随着第一个基底对位而通过机器的紧贴导轨系统进行固定。在基底利用标准真空工具提起而与网板接触之前，机器的视觉系统会验证
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DEK 封装
MAX8560/MAX8561/MAX8562降压型DC-DC转换器专为那些优先考虑小尺寸和高效率的应用优化设计。它们利用专有的滞回PWM控制方案，允许用户在效率和尺寸间取得最佳平衡。输出电流保证可达500mA，同时静态电流仅40µA (典型)。内部同步整流大大提高了效率，并省去了常规降压型转换器中所必需的外部肖特基二极管。内部的软启动功能限制了浪涌电流，降低了对输入电容的要求。独特的快速电压定位瞬态响应降低了对输出电容的要求。MAX8561具有逻辑控制的输出电压；MAX8562可驱动外部旁路
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Maxim 封装
MAX1574充电泵型白光LED电源可提供恒定的驱动电流从而获得一致的发光亮度。采用自适应的1x/2x充电泵电路，在单节锂电池的电压范围内，具有180mA 的驱动能力和很高的效率。固定的开关频率(1MHz)允许采用微型的外部器件，而且整个电路都经过了优化确保极低的EMI 噪声和输入纹波。MAX1574 使用外部电阻来设置LED 的最大驱动电流，使能端用来做电路的关断/导通控制，同时也可以通过重复地输入脉冲信号来调整驱动电流直到 5%的最大值。一旦合适亮度设置好，MAX1574 就会保持恒定的驱动电流。MA
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Maxim 封装
凌特公司（Linear Technology）推出 LT3436，这是一款 3A、800kHz 的升压型 DC/DC 转换器，采用了散热增强型的 16 引脚 TSSOP 封装。该产品 3V 到 25V 的宽输入电压范围能够用单节锂离子电池至固定 24V 输入轨运行，输出电压高达 35V。其恒定 800kHz 开关频率（可从 1 MHz 到 1.4MHz 同步）使设计师能够使噪声敏感的电路不受开关噪声影响，并可以采用微型的电容器与电感器。LT3436 的高效率转换与散热增强型封装能在非常紧凑的空间内提供大电
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凌特公司 封装
功率半导体领袖国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 展开新一阶段的"无铅封装"产品转换计划，有关程序可望于明年完成。 IR中国及香港销售总监严国富表示：“作为一家领先的功率管理器件制造商，我们的产品有助提升用电效率，又能为不同应用系统缔造更高性能，如汽车、家电以至各类电子设备。与此同时，我们为地球节省了宝贵的天然资源，在省去器件封装内的含铅成分方面，进一步实践保护环境的承诺。”为此，IR正与业界联盟及其客户共同合作，开发一系列无铅解决方案。去年初，IR作出了多
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国际整流器公司 封装
凌特公司（Linear Technology）宣布推出高效快速照相闪光灯电容充电器 LT3468。LT3468 是一个独立的解决方案，用于照相闪光灯电容充电，所需线路板面积最小，无需软件开发。LT3468 能迅速有效地给高压（一般为 320 V）照相闪光灯电容充电。这个器件既可用于数字相机，也可用于胶片相机，采用限流回扫拓扑结构。它可用 3.6V 电池在 4.6 秒内将一个 100uF 电容充到 320V。LT3468 具有受控的 1.4A 峰值电流，与标准回扫变压器配合使用，能以高于 80% 的效率对任
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凌特公司 封装
凌特公司（Linear Technology）宣布推出采用纤巧 6 引线 ThinSOT™（SOT-23）封装的四路电源监视器 LTC2903-1，它在 VCC 低至 500mV 时仍保证提供有效的 RESET# 信号。与传统电源监视器的 1V 电平相比，用低至 500mV 的电源电压保持 RESET# 输出为低可降低触发外部逻辑电路或低电压处理器的风险。LTC2903-1 以严格的 ±1.5% 电压门限准确度提供 10% 欠压监视，这样的准确度能保证可靠的复位操作而不会出现假触发。LTC29
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凌特公司 封装
Toshiba America Electronic Components, Inc. (TAEC) 今日在公布其借助无铅封装提供对环境友好的产品的计划时宣布，该公司众多功率半导体的很多类型都将采用无铅封装或无铅涂层进行生产。由东芝公司 (Toshiba Corp.) 生产的各种系列的功率设备中包含高功率的 IGBT 模块和采用压力包装 (pressure packs) 的产品以及各种中等功率的设备（包括 MOSFET、双极晶体管、肖特基势垒二极管、智能型功率模块、硅控整流器与三端双向可控硅开关以及其他多
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东芝 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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