安捷伦科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引线芯片载体) 和Power PLCC-4行业标准的高亮度白色表面封装发光二极管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。这些白光LED可以便利地替代汽车内部照明应用中使用的TopLED和Power TopLED产品。 安捷伦HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封装(SMT) LED具有120度超宽视角，特别适合汽车车厢内部仪表盘、按键或普通背光等应用领域。这些LED
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安捷伦 封装
加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm间距芯片级封装(CSP) Centurion电磁干扰(EMI)滤波器为业界开创新的价格/性能标准。该特定应用集成无源(ASIP) EMI滤波器系列滤波性能更高，外形小，为无线手机提供静电放电(ESD)保护。 CM1440、CM1441及CM1442 EMI滤波器开关频率高，具有更快的转降和衰减特性，可用于滤波和保护LCD显示器、相机模块，以及移动手机等器件的数据端口接口。这些器件展现出最高的EMI滤波和E
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Carmicro 封装
Microchip提供符合RoHS标准的无铅封装产品 Microchip Technology（美国微芯科技公司）近日宣布，该公司所有的产品自 2005年1月起将采用符合环保要求的无铅焊镀封装，以符合即将在全球范围内实施的政府法规和行业标准。Microchip将采用雾锡（Matte tin）作为新的焊镀材料，确保所有的无铅产品都能向后兼容于行业标准和锡/铅焊接工艺，并向前兼容用于采用锡/银/铜等专业无铅锡膏的高温无铅工艺。 欧盟将从2006年7月1月起实施"有害物质限制（RoHS）"法令，对所有在欧盟
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Microchip Technology（美国微芯科技公司） 封装
Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW双工器适用于US-CDMA移动电话，其Rx频段为881.5MHz，Tx频段为836.5MHz。而该公司的WX910A SAW双工器则适于UMTS应用，Rx频段为2140MHz，Tx频段为1950MHz。 以上产品采用塑料封装。该双工器比陶瓷封装的轻40%-50%，因而更易于处理和装配，封装材料也更便宜。该产品在Tx频段插损为2.0dB，Rx频段插损为2.8dB。
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NDK 封装
Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙
5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及封装设备开发部开发全球重要的尖端技术和平台；此外，还将为中国用户提供客户服务支持。
上海技术公司坐落于浦东外高桥保税区的Intel产品（上海）有限公司园区内，是Intel继芯片测试和封装工厂后在上海浦东新区的第三期投资。
上海市委常委、浦东新区区委书记杜家毫先生（右
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消费电子 封装 消费电子
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准 µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装 2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。 安森美半导体小信号部
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安森美 封装
超越便携式产品行业最严格的ESD保护标准
µESD双串联二极管为便携式和电池供电应用提供双线保护、优异的ESD钳制性能和超低高度封装
2005年8月5日– 作为全球领先的分立器件供应商，安森美半导体推出 µESD （微型ESD） 双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。µESD双串联系列产品专为为电压敏感元件提供双线保护而设计，适于需要最小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。
安森美半导体小信号部市场营销主管Gary St
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安森美 封装
很多低成本应用都利用线性稳压器把一种电压转换到另一种电压。以微型 SOT23 封装的新型开关稳压器提供了一个完整的紧凑解决方案，它的效率高得多。新型稳压器能达到很高的开关频率，因此外部元件很小，成本也非常低。美国国家半导体公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封装的开关稳压器，并将在未来推出更多集成了功率晶体管的型号。 本文将介绍一些新型号，探讨各自的优点，并将在几个应用实例中说明工程师如何能利用它们来做设计。 升压解决方案升压拓扑结构的稳压器需要开关一个低端晶体管。这意味着开关元件的位置在开关
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封装
凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位电压输出 DAC LTC2605，其 16 引脚 SSOP 封装与一个 SO-8 封装的占板面积相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 达到了业界最小的占板面积，同时比同类产品提高了 DC 性能。该器件有保证的单调性能、小尺寸和低功率使其非常适用于多种产品的数字校准、微调/调整和电平设置应用。
LTC2605 的输出缓冲器在 2.7V 至 5.5V 的整个电源电压范围内具有极佳的驱动能力
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凌特公司 封装
美国模拟器件公司（ADI）新发布的9款引脚兼容的12~16bit DAC，采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封装，具有高达16 bit 分辨率。其中该系列的两款旗舰产品—AD5060和AD5660，在提供16 bit 高分辨率的同时，片内还集成了附加单元电路，非常适合于开环和闭环控制系统、模拟I/O卡和数据采集卡等体积受限制的测试与测量设备以及工业应用。www.analog.com
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ADI 封装
飞思卡尔将天津作为全球IC业务发展的重点，准备增加2亿多美元投资在津建设第二个生产基地。这是日前飞思卡尔高级副总裁、亚太区总经理姚天从在与市委常委、滨海新区管委会主任皮黔生会见时透露的。 姚天从表示，飞思卡尔的全球业务中，中国是上升最快的地区，而天津工厂又是发展最好的，飞思卡尔已经决心扩大在天津的投资，将天津作为飞思卡尔全球IC产业的重点。姚天从说：“这次投资新厂是立足于20年、30年的长远打算。”据介绍，飞思卡尔将计划
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飞思卡尔 封装
杰尔系统(Agere)宣布，该公司已找到半导体封装材料成分的新组合，使半导体行业能够成功地实现无铅封装。该公司发现锡镍合金半导体封装组合能减轻“锡须”问题，并可提升无铅组件的长期可靠性。该创新的方法可在封装过程中去除铅，并消除了在推出无铅封装产品时存在的潜在缺陷。www.agere.com
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Agere 封装
意法半导体(ST)新推出的单封装全桥芯片VNH3SP30，专为如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器等大功率汽车应用而设计。该芯片电路的控制输入兼容5V逻辑电平，并支持最高10KHz的脉宽调制操作，输出电流为30A，最高工作电压为40V，每条引脚最大通态电阻RDS(on)为45mW，从而降低了工作损耗。www.st.com
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ST 封装
该器件可控制手机和便携式产品的LCD显示屏背光，为照明应用提供开关控制
2005年5月18日，中国北京 – 安捷伦科技公司 (Agilent Technologies, 纽约证券交易所上市代号：A) 日前宣布，为手机、消费电子、商用和工业产品提供一款新型模拟输出环境亮度传感器。安捷伦APDS-9002传感器采用微型ChipLED无铅表面封装，它是业内体积最小的器件之一，产品尺寸仅为2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其紧凑的封装缩小了电路板空间，从而可以实现外形更薄、功能更丰富的
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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