- 台湾工研院IEK经理杨瑞临指出，台湾今年半导体封测产业产值年成长率约5.1%到5.2%，低于IC设计产业和晶圆代工产业年增率。
展望今年台湾半导体各级产业产值，工业技术研究院产经中心(IEK)系统IC与制程研究部经理杨瑞临预估，整体可较2012年成长5.6%到5.8%之间。
其中，半导体封装测试产值较去年成长预估约5.1%到5.2%。杨瑞临表示，成长力道不明显，新阶段封测产品动能尚未启动，今年成长率将些微落后整体半导体产业。
至于动态随机存取记忆体(DRAM)，杨瑞临预估可较去年成长
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- 除IC设计业备受中国大陆威胁外，工研院IEK 6日也对国内封测业提出预警，强调未来高阶先进封装制程，将面临晶圆代工跨足威胁，也同时面临韩国及新加坡政府以设备采购的优惠奖励进逼，出现内外夹击隐忧。
IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临表示，内外夹击的论点，并不是要浇台湾封测厂的冷水，而是近期密集拜会各大半导体设备厂后，所观察到的重要发展趋势。
杨瑞临强调，高阶封测产品客户有愈来愈集中的趋势，尤其为因应产品更轻薄短小，晶圆代工厂也兼具得同步提供后段高阶封测整合解决方案，这部分未来将随着进入3D
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- IC封测大厂日月光、矽品相继宣告调高今年资本支出，透露出封测业看好在通讯应用蓬勃发展之下，带动半导体后段高阶制程需求的态度。不过包括巴克莱证券、MorganStanley等外资券商则认为，中长期看来若终端需求未能有效提升，封测厂拉高资本支出的动作恐终将导致产能供给的供过于求。
矽品在上周三的法人说明会上宣告，将今年资本支出总额从日前提具的105亿元大幅上调至175亿元，展现冲刺营收与市占??率企图，而日月光也在上周五宣布将全年资本支出额度，从原本预估的美金7至7.5亿元，调高到美金8亿元以上，双
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Amkor 封测
- 真实产品验证 IC 封装系统联合设计的价值如何将工程知识与 IC-OSAT-OEM 公司融为一体 直到最近，电子系统的设计流程还是传统模式：在整个设计进程中，不同的工程组（硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者）相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而，对于当今的高级系统来说，为了确保目标产品在无需付出不必要的开发成本前提下，以尽可能低的生产成本赢得市场的青睐，平行的设计工作势在必行。 请考量以下例子：近来某客户在其项目中引入系统级封装 (SiP) 联合设计，最终由于将其网络母板纳入到封装解决方案中，使得
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Amkor Technology公司 封装
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