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IC封装

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。查看更多>>

  • IC封装资讯

什么是 IC 封装中的倒装芯片技术？

IC封装 倒装芯片技术 2025-06-09

异质整合突破 应用材料火力支持IC封装

异质整合 应用材料 2023-07-18

Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate IC封装技术

Chipletz 西门子EDA 2023-02-03

关于IC封装，你知道或不知道的这里都有

IC封装 2018-11-06

高速PCB设计指南---如何掌握IC封装的特性

PCB IC封装 2018-08-06

详解IC芯片对EMI设计的影响

IC芯片 EMI 2017-10-21
  • IC封装专栏

常见的IC封装形式，图文并茂！

IC封装 2022-03-12
IC封装论坛
06-12  IC封装术语
dolphin|浏览：1771|回复：0| dolphin 2014-06-12 10:38:00
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