新闻
研讨会
设计
嵌入式系统
元件/连接器
电源与新能源
安全与国防
汽车电子
EDA/PCB
消费电子
工业自动化
模拟技术
医疗电子
测试测量
通信技术
光电显示
网络与存储
智能计算
物联网与传感器
机器人
社区
论坛
开发板试用
博客
活动中心
积分礼品
技术汇
PI技术专区
ADI技术专区
美信技术专区
研华技术专区
贝能技术社区
Fluke技术社区
ZYNQ技术社区
世强专区技术社区
Microchip资源专区
Microchip视频专区
Quark技术社区
Xilinx社区
MultiSIM BLUE
Andes专区
TE金属混合保护专区
ADI视频专区
OpenVINO生态社区
金升阳电源技术专区
Led技术社区
DSP技术社区
FPGA技术社区
MCU技术社区
USB技术社区
CPLD技术社区
Zigbee技术社区
Labview技术社区
Arduino技术社区
示波器技术社区
步进电机技术社区
无线充电技术社区
人脸识别技术社区
指纹识别技术社区
快捷导航
下载
电路
EETV
厂商专区
元件查询
计算工具
资料库
新闻中心
EEPW首页
>
EDA/PCB
>
新品快递
> C&D发布高集成度DIP封装高效率的非隔离DC-DC转换器
C&D发布高集成度DIP封装高效率的非隔离DC-DC转换器
——
作者:
时间:2005-08-26
来源:
加入技术交流群
扫码加入
和技术大咖面对面交流
海量资料库查询
收藏
C&
D
封装
评论
我来说两句……
验证码:
相关推荐
ATCl05的封装形式及引脚排列图
设计方案
ATCl05
封装
形式
引脚
排列
| 2009-07-06
PCB之第5章 连接器、封装和过孔
资源下载
PCB
连接器
封装
过孔
| 2007-12-15
先进的封装设计促进了更小、更高效的半导体
EDA/PCB
封装
半导体
集成
| 2026-01-26
后端自动化应对日益增长的复杂度
工控自动化
后端自动化
封装
| 2026-02-27
BQ2057的封装形式
设计方案
BQ2057
封装
形式
| 2009-07-06
高速PCB设计指南二
资源下载
高密度HD
焊盘
BGA
封装
EMC
| 2007-12-29
PCB设计经验谈
资源下载
PCB
PCB
双面板
步局布线
原理图
封装
| 2007-12-29
LSI封装短路事故频发 住友电木要吃官司
hpnet
| 2002-09-04
ASML 计划进军封装领域
EDA/PCB
ASML
封装
| 2026-03-04
通用功率放大电路LM386等效电路及封装形式
设计方案
通用
功率
放大
电路
LM386
等效电路
封装
形式
| 2009-07-06
介绍一种软封装材料的配方
liujt_ic
| 2002-12-31
从封装看功率芯片:碳化硅T2PAK封装的优势
电源与新能源
封装
功率芯片
碳化硅
T2PAK
202604
| 2026-05-09
嵌入式实时操作系统VxWorks介绍 下
视频
嵌入式
VxWorks
SMP
AMP
RTP
| 2009-10-27
高速电路设计技巧\\sect3
资源下载
ADI
RF
IF
AGC
VCAS
AD600
AMP
| 2007-12-29
IC封装问题已成为IC发展的阻碍?
liujt_ic
| 2003-04-09
PCB设计基础教程
资源下载
PCB
PCB
封装
| 2007-12-29
HBM竞赛白热化!SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标
EDA/PCB
HBM
SK海力士
封装
英伟达
| 2026-03-04
台积电、英特尔全都要! 联发科EMIB、CoWoS封装并进
EDA/PCB
台积电
英特尔
联发科
EMIB
CoWoS
封装
| 2026-05-12
三菱公司IPM的封装形式
设计方案
三菱
公司
封装
形式
| 2009-07-06
LM4902音频功率放大电路(MSOP封装)
设计方案
LM4902
音频
功率
放大
封装
| 2009-07-06
T2PAK封装应用笔记:封装结构详解
电源与新能源
安森美
T2PAK
封装
| 2026-01-29
嵌入式实时操作系统VxWorks介绍 中
视频
嵌入式
VxWorks
SMP
AMP
RTP
| 2009-10-27
嵌入式实时操作系统VxWorks介绍 上
视频
嵌入式
VxWorks
SMP
AMP
RTP
| 2009-10-27
2.5D封装,成为香饽饽
EDA/PCB
2.5D 封装
| 2026-02-25
终极的3D集成将造就未来的显卡
EDA/PCB
Imec
GPU
HBM
封装
| 2026-01-16
台积电揭露最新蓝图! 先进制程与封装战略全面修正
EDA/PCB
台积电
先进制程
封装
| 2026-04-17
AMP\'TITUDES第16集 - 高精度放大器电路中的温度误差
视频
Microchip
Microchip模拟产品
放大器
AMP'TITUDES
| 2017-12-01
台湾业界预测芯片封装业年内能获准赴大陆投资
hpnet
| 2002-09-21
光收发模块的发展趋势分析
liujt_ic
| 2002-12-30
上一篇:美国国家半导体推出两款高集成度转换器
下一篇:TI与中宇科技携手推进便携式媒体播放器和音频点唱机市场的发展
技术专区
FPGA
DSP
MCU
示波器
步进电机
Zigbee
LabVIEW
Arduino
RFID
NFC
STM32
Protel
GPS
MSP430
Multisim
滤波器
CAN总线
开关电源
单片机
PCB
USB
ARM
CPLD
连接器
MEMS
CMOS
MIPS
EMC
EDA
ROM
陀螺仪
VHDL
比较器
Verilog
稳压电源
RAM
AVR
传感器
可控硅
IGBT
嵌入式开发
逆变器
Quartus
RS-232
Cyclone
电位器
电机控制
蓝牙
PLC
PWM
汽车电子
转换器
电源管理
信号放大器
关闭
评论