首页 > 新闻中心 > EDA/PCB > 新品快递
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene......
SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Lev......
芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版......
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极......
楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布，推出业界首款专为企业与数据中心应用设计的高可靠性 LPDDR5X 9600Mbps 内存 IP 系统解决方案。该创新方案融合了 Cadence 经过量产验证的 LPDDR5......
随着万物互联与人工智能的深度融合，我们正加速步入一个计算无所不在的泛在智能时代，算力基础设施的形态与架构正发生深刻变革，计算效率和能效成为算力水平提升的关键挑战，基于软硬协同创新的融合计算和领域增强计算成为计算体系发展的......
随着市场对超低功耗设备中人工智能驱动、语音优先的用户体验的需求激增，Ceva公司扩展其针对NeuPro-Nano NPU的广泛人工智能生态系统，以满足这一需求。今天，Ceva和Sensory公司宣布合作，将Sensory......
美普思（MIPS）于国际消费电子展（CES 2026）上发布一款基于RISC-V的人工智能神经处理器知识产权（IP），该产品旨在为边缘端的变换器（Transformer）模型与智能体语言人工智能模型提供算力支持。美普思精......
Cadence已开发出第三代通用芯片互连快递（UCIe）IP解决方案，支持台积电N3P流程中每通道最高64 Gbps的数据速率。这一发展反映了基于芯片组架构的持续势头，设计师们推动更高带宽和更紧密的集成，尤其是在先进节点......
数十年来，原子钟一直是最稳定的计时工具。它通过与原子的共振频率同步振荡来测量时间，该方法精度极高，成为了 “秒” 的定义基准。如今，计时领域迎来了一位新的竞争者。研究人员近期研发出一款基于微机电系统（MEMS）的微型时钟......
43.2%在阅读
23.2%在互动
