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近日，奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。实测不仅稳定达到9600Mbps速率，更超频跑通10.8Gbps，展现出在先进工艺节点上挑战极致带宽的非凡能力，为高性能计算、AI边缘计......
· 西门子与 NVIDIA 实现验证领域关键突破，通过西门子 Veloce proFPGA CS 系统与 NVIDIA 性能优化芯片架构的深度结合，可在数天内完成流片前数万亿次时钟周期......
2026年3月18日——中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）正式发布第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升级......
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽......
芯片及硅知识产权技术企业Rumbus公司今日正式发布 HBM4E 内存控制器知识产权（IP）方案。这一全新解决方案兼具突破性的性能表现与先进的可靠性设计，能够帮助芯片设计者满足当下严苛的内存带宽需求。这款Rumbus H......
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革......
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene......
SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Lev......
芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列图像信号处理器（ISP）IP的最新增强版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已实现性能和能效方面的全面提升，可更好地支持复杂的车载摄像头系统。这些增强版......
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极......
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