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芯原股份（芯原）近日宣布与谷歌联合推出面向始终在线、超低能耗端侧大语言模型应用的Coral NPU IP。该IP基于谷歌在开放机器学习编译器方面的基础研究成果，并结合AI的安全特性进行了强化，为开发者提供统一的开源技术平......
向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV™ Technologies日前宣布，该公司支持最新通过的I3S 1.0规范及1.1规范草案的MIPI So......
西门子数字化工业软件近日宣布推出 Tessent™ IJTAG Pro，通过将传统的串行执行的操作转变为并行操作，实现基于 IEEE1687 标准的 IJTAG 输入 / 输出方式的革新，同时提供对定制化硬件读写访问的能......
● 跨学科团队进一步开发芯片封装和测试制造技术的创新方法，提高效率和灵活性● 该项目隶属于意法半导体异构集成战略计划，有益于射频、模拟、电源和数字产品技术开发● 图尔 PLP 试点生产线已获得 6000 万美......
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence™ 系列，进一步强化其在 RISC-V AI IP 领域的技术领先优势。此次发布的五款新产品，专为加速数千种 AI 应用场景中的工作负载而设计。该系列包括两款全新......
一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平台的PCIe 4.0 PHY IP。该PHY IP符合PC......
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI ......
帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司近日宣布推出新一代运动控制软件解决方案MotionEngine™ Hex，能够实现与智能电视和联网显示器的精确、自......
芯原股份近日正式发布ZSP5000系列IP。该产品线基于公司第五代经硅验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力......
中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司（简称 “合见工软”）近日发布下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS......
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