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为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。然而，随着技术发展到 5 纳米......
芯原股份近日发布其ISP9000系列图像信号处理器（ISP）IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。ISP9000采用灵活的AI优化架构，提供卓越的图像质量，具备低延迟的多传感器管理能力......
芯原股份（芯原）近日宣布推出其基于人工智能（AI）的自动图像信号处理器（ISP）调优系统AcuityPercept，旨在智能优化图像处理参数，以提升目标识别能力。AcuityPercept通过自动化调优流程动态优化ISP......
Kulicke and Soffa Industries Inc.（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我们”或“公司”）宣布推出Asterion-PW超声波针焊接机，通过快速精确的超声波针焊接解决方案扩大......
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管，并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而，随着人工智能芯片日益复杂，业界开始呼吁......
近日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平台的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。该IP具备广泛的协议兼容性，支持DDR3, DDR......
近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系统单芯片的全新HAPS原型与ZeBu仿真系统，扩展其领先业界的硬件辅助验证（HAV）产品选项。新思科技公开表示，次世代的HAPS-2......
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW。作为先进半导......
亮点：■ 解决方案集成：将经过硅验证的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品集成到下一代 “单一数据源”软件产品中，用于寄存器管理和软硬件接口自动化。■ 适用于各种设计：执行效......
DELO 德路工业粘合剂公司推出了最新的光固化产品 DELOLUX 30。它作为 DELOLUX 80 系列固化灯的升级，相比前代产品，具备更灵活的光固化应用场景。DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括： 更高的峰值......
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