Cadence推出ChipStack AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流，可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编排、问题调试与自动修复的效率提升 10 倍。 

Cadence 总裁兼首席执行官 Anirudh Devgan 表示：“ChipStack 代表了我们 design-for-AI 与 AI-for-design 战略的一次重大飞跃。我们将代理式 AI 直接应用到客户的前端设计流程中，以应对现代芯片日益增长的复杂性与规模挑战。通过利用能够自主调用底层工具的智能代理，我们能够在关键设计与验证任务中为客户带来显著的生产力提升，同时让稀缺的工程人才专注于创新。” 

新推出的 ChipStack AI Super Agent 充分体现了 Cadence Intelligent System Design™ 理念，即 AI 编排、基于原理的仿真以及加速计算无缝结合，为半导体与系统创新提供变革性解决方案。该代理式 AI 解决方案可协调多个虚拟工程师，并全部基于 Cadence 的核心 EDA 工具运行。该技术将代理式 AI 与 Cadence 成熟的优化 AI 和 AI 助手解决方案相结合，这些技术迄今已应用于超过 1000 次流片，包括 Verisium™ 验证平台和 Cadence Cerebrus® 智能芯片探索器，以及 Cadence JedAI 数据与 AI 平台。 

ChipStack AI Super Agent 可灵活支持基于云和本地部署的前沿模型，包括可通过NVIDIA NeMo 定制的开源 NVIDIA Nemotron 模型，以及云端托管模型（如 OpenAI GPT），从而提升设计人员生产力。这进一步推进了真正“芯片智能体”（Silicon Agent）的愿景实现，覆盖交付下一代智能设备所需的多学科与多工作流程。 

“我们的客户正面临工程人才，尤其是资深工程师的严重短缺，而这些人才对于实现产品路线图至关重要，”Cadence副总裁兼研发总经理 Paul Cunningham 表示，“我们的 ChipStack AI Super Agent 将设计与验证效率提升到了新的高度，部署工作正在快速推进。” 

Cadence ChipStack AI Super Agent 已在全球数家领先芯片设计与系统公司开展早期部署，包括 Altera、NVIDIA、Qualcomm 和 Tenstorrent 等。 

“Cadence ChipStack AI Super Agent 帮助我们在部分领域的验证工作量大幅缩减了约 10 倍，使我们的团队能够更迅速、更自信地完成收敛，”Altera 工程高级总监 Arvind Vidyarthi 表示，“通过将交互式、工程师参与体验与 Cadence 先进的 AI 驱动验证技术相结合，我们正在实现跨越式的生产力提升，并在我们最复杂的设计中实现更深入的功能覆盖。” 

“随着半导体复杂性的持续提升，AI 已经成为设计新一代芯片的必备工具，”NVIDIA 工业与计算工程总经理 Timothy Costa 表示，“我们与 Cadence 的合作，包括像 ChipStack AI Super Agent 这样的创新，展示了如何将心智模型（Mental Models）和自动生成形式化测试计划等智能推理功能与NVIDIA加速计算相结合，为芯片设计师开启前所未有的生产力和效率水平。” 

“Qualcomm 很高兴与 Cadence 合作评估 ChipStack AI Super Agent，面向更广泛的用户群体开展应用。”Qualcomm 工程副总裁 Paul Penzes 表示，“早期结果显示出令人鼓舞的性能提升，我们期待进一步实现生产力收益。” 

“ChipStack 显著提升了我们的形式验证效率。”Tenstorrent RISC-V 核心首席工程师Daniel Cummings 表示，“在针对三个关键设计模块为期三个月的评估中，验证时间最多缩短了 4 倍。在 Tenstorrent 硬件上运行该智能体还展示了我们为生产级大语言模型工作负载提供高性能本地推理能力的优势。” 

Cadence ChipStack AI Super Agent 现已提供早期访问版本。如需了解更多信息，请访问 Cadence AI for Design 产品页面。