- · 与TOLT封装相比，双面散热（DSC）设计可将封装占板面积缩小57%，助力空间受限的兆瓦级机架实现更高功率密度· 在8mm × 8mm封装中实现低至20mΩ的导通电阻，为650V同类产品中导通电阻超低的产品之一· 采用业界标准PQFN封装尺寸，并配套完整的控制器、驱动器和MCU产品阵容，为800V设计提供单一供应商解决方案。这些解决方案将于10月12日至15日在美国加利福尼亚州圣何塞举行的OCP全球峰会上展出2026 年 9 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：67
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瑞萨
TOLT封装
双面散热
PQFN封装
GaN器件
AI数据中心
- · 采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性· 支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改· 支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）近日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及STQFN封装的GreenPAK可配置混合信号器件。该9焊球WLCSP封装尺
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瑞萨
STQFN封装
SLG46801
混合信号器件
MCU
GreenPAKIC
- 瑞萨电子发布SLG46801，这是该公司尺寸最小的 GreenPAK 可配置混合信号器件，同时提供 WLCSP 与 STQFN 两种封装。9 焊球 WLCSP 封装尺寸仅 1.155 × 1.155 mm，兼具超小占位面积与多次可编程能力，帮助设计人员缩减智能戒指、智能手表、健身手环、VR 眼镜及便携式电子产品等紧凑型产品的电路板占用空间。消费类设备日趋小型化，功能却愈发丰富。设计人员需要在增加功能的同时，减少元器件数量、缩小 PCB 面积、降低物料清单成本。SLG46801 将常用模拟、定时与逻辑功能集
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瑞萨
GreenPAK
集成电路
多时间可编程性
SLG46801
- 瑞萨推出超小尺寸多次可配置GreenPAK IC，采用超紧凑型WLCSP及STQFN封装采用9焊球、1.155mm × 1.155mm WLCSP封装的GreenPAK器件，尺寸紧凑；另提供STQFN封装选项，可支持更多I/O并提升封装灵活性支持借助I²C进行多次配置，可在产品部署后进行系统内缺陷修复、更新和配置更改支持1.71V至5.5V全范围工作与配置，适用于灵活、低成本的传感、控制和胶合逻辑功能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出SLG46801，这是一款提供WLCSP及
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瑞萨
GreenPAK IC
超紧凑型
WLCSP
STQFN
- EMB刹车系统欢迎来到EAI Demo详解系列第六期。在智能车载安全与自动驾驶领域，线控制动系统是实现高阶自动驾驶的核心执行单元，制动控制的精度直接决定行车安全等级。本期我们为大家拆解一套搭载瑞萨传感器芯片的EMB刹车系统方案，带来高精度、高可靠的线控制动传感解决方案。本Demo基于瑞萨传感器芯片构建EMB制动系统感知能力，完整覆盖踏板输入到制动执行的全链路精准监测。方案精准检测制动片对刹车盘的夹持制动力，实现制动动作的闭环精准控制。面向自动驾驶技术的持续演进，瑞萨传感器方案可灵活适配下一代智能制动架构，
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EAI
EMB
刹车系统
瑞萨
- 在工业电机驱动系统中，皮带扮演着重要的作用——用于实现旋转部件之间平稳、高效的机械动力传输。这些组件连接着两根轴，一根由电机驱动，另一根由皮带驱动，共同构成了一个可靠的皮带驱动系统，适用于多种工业场景。皮带因其高功率传输效率、高性价比以及易于安装和更换的特点，一直都是工程师的首选。它们支持各种形状、材料和性能特点，支持多样化的机械运动和系统架构。然而，正如所有机械组件一样，皮带也会随时间逐渐退化。持续运转使它们遭受疲劳、撕裂和磨损的影响，并且常会随着振动、过载和恶劣的环境条件而加重。即使是细小的破损也可能
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皮带监测技术
AI
瑞萨
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，在中国北京设立物理AI与机器人实验室。该实验室将作为面向客户的系统级展示、验证与共创平台，助力瑞萨加速推进物理AI战略，并推动机器人创新从概念验证迈向规模化部署。物理AI代表着AI发展的下一阶段，即智能从数字环境延伸至真实世界中运行的系统。不同于数字AI应用，这类系统必须能够以确定的方式，在真实环境中安全、实时地感知、决策并行动。机器人，尤其是人形机器人，是物理AI的典型体现，需要嵌入式处理、传感、执行、电源管理、软件及开发工具等多项技术的高度
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瑞萨
物理AI与机器人实验室
感知决策
- 中国上海，2026年8月11日 — IAR Embedded Workbench已与ETAS RTA-OS实时操作系统完成联合适配，正式支持业界主流的瑞萨RH850/U2A系列芯片。这是IAR与ETAS战略合作的又一里程碑，也是IAR持续深耕中国汽车电子市场、携手全球生态合作伙伴为本土客户构建完整开发工具链的最新成果。 强强联合，覆盖行业主流芯片平台瑞萨RH850/U2A作为汽车电子领域应用广泛的MCU家族，广泛应用于国内众多整车厂及Tier 1供应商的动力域、车身域和底盘域控制器项目。此次联合
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瑞萨
IAR
ETAS
RTA-OS实时操作系统
MCU
- 全新集成使 MATLAB 和 Simulink 工作流能够在瑞萨 RA 和 RH850 微控制器上运行，从而简化代码生成、部署和硬件端执行，加速验证与迭代 中国 北京，2026 年 6 月 3 日 ——面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks 今日宣布，推出新的硬件支持包，将基于模型的设计和仿真与瑞萨 RH850/U2A 微控制器（用于汽车应用）和 RA6T2 微控制器（用于工业控制）上的执行直接相连。全新 MATLAB® 和 Simulink® 集成使工程团队能够通过自动
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MathWorks
瑞萨
硬件支持包
嵌入式系统
- 图源： 贸泽电子发布日期：2026年2月25日无论是家用空调、吸尘器，还是电动工具与各类工业设备，电机早已融入生活与工业的方方面面。随着全球化和城市基础设施的发展，我们所熟悉的产品也在不断演变，以提供更高的性能、更佳的能效以及更紧凑的尺寸。电动工具需要在更小体积下提供更高的扭矩和更长的电池续航；而家用电器则更强调安静且高效的运转。实现这些创新的关键在于电机控制系统。它确保了从日常设备到高端工业驱动器等各种应用中的精度、效率和安全性。为解决这些难题，Renesas Electronics提供了一系
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电机控制
贸泽
瑞萨
MCU
- 全球各类行业会议正聚焦电源设计面临的功率密度挑战。从得克萨斯州奥斯汀举办的APEC 展会、本周在举办的英飞凌 AI 日，到前不久在圣何塞举办的GTC 大会，半导体厂商纷纷推出新方案，缩小电源系统体积、提升通流能力。一、Power Integrations：GaN 赋能反激电源，功率上探 450WPower Integrations（PI）采用更高效的氮化镓（GaN） 技术，升级其核心产品线TOPSwitch。这款经典单端反激转换器全球应用广泛，最新 GaN 版本将功率上限从250W 提升至 450W，可用
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AI数据中心
GaN
Power Integrations
德州仪器
IsoShield
英飞凌
瑞萨
- 中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片
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瑞萨
Arteris
ADAS
汽车电子
- 2026年3月16日，中国北京讯 — 全球领先的电子设计与生命周期管理软件公司 Altium 今日宣布，其新一代电子研发协同平台 Altium Develop 已正式在中国市场推出。Altium Develop 秉承“植根中国，服务中国”的开发理念，并在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台，旨在连接设计、供应链与制造环节，推动更加高效、互联的电子研发协作模式。本次发布标志Altium Develop 致力于在中
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Altium
电子设计
管理平台
瑞萨
供应链管理
- 在灾害救援、安全防护以及医疗护理等领域，识别人声尖叫至关重要。想象一下，当你被困在电梯里，而常规通讯方式已经失效，此时，一套尖叫声检测系统能够识别你的求救尖叫信号，并立即启动应急响应，例如通知安保人员或触发警报，从而迅速提供援助，挽救生命。瑞萨的Reality AI尖叫声检测是一款专门用于识别人类尖叫声的机器学习模型。该模型并非仅通过高音量的声音判断，而是经过充分训练，可在各种背景噪声中准确辨别出真正的求救尖叫声。与此同时，该系统还能够实现救援力量的即时派遣，这在封闭或隔离、对安全性要求极高的环境中尤为重
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瑞萨
机器学习
Reality
- ● 瑞萨车规级ADAS SoC R-Car V4H被电装（Denso）采用，应用于其为丰田新款RAV4车型提供的TSS（LSS）控制单元● R-Car V4H负责执行核心ADAS信号处理任务，包括摄像头与雷达感知、驾驶员状态监测等，助力实现更高水平的车辆安全性能全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，其面向ADAS（高级驾驶辅助系统）的车规级片上系统（SoC）R-Car V4H，已被应用于丰田汽车全新RAV4车型的TSS（LSS）控制单元。该车型已于202
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瑞萨
ADAS SoC
丰田
RAV4
ADAS
- 物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中，为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 R
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Ceva
Wi-Fi 6 IP
蓝牙IP
瑞萨
组合式MCU
- 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬件、软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，MIKROE与总部位于东京的全球半导体解决方案提供商瑞萨电子签署了一项为期多年的微控制器（MCU）开发工具支持协议。根据该协议，MIKROE为瑞萨最受欢迎的500个MCU以及即将发布的新产品提供开发工具，并建立瑞萨首个Planet Debug远程板场，使世界各地的开发人员能够在无需投资任何硬件的条件下，即可远程调试代码。【图为：MIKROE首席执行官Nebojsa Matic在瑞萨Planet Debug远程板场】M
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MIKROE
瑞萨
MCU
嵌入式开发工具
- 微控制器来自众多渠道，具备越来越多的外设和内存组合。偶尔会有一位在人群中脱颖而出的作品。瑞萨的RA8P1就是这种情况（见图1）。这款低功耗双核微控制器，包括最新的1 GHz Cortex-M85和250 MHz的Cortex-M33，基于22纳米的ULL工艺节点构建。1. RA8P1 基于 1 GHz Cortex-M85 和 250 MHz Cortex-M33 以及 500 MHz Ethos-U55 NPU。两个关键特点是使用MRAM代替闪存，以及采用500 MHz Arm Ethos-U55神经处
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瑞萨
RA8P1
微控制器
NPU
- 1. 产品概述瑞萨电子 RA4L1 MCU 产品组，低功耗 32 位微控制器 (MCU)，基于支持 TrustZone® 的 Arm® Cortex®-M33 (CM33) 内核，实现了低工作电压、低功耗与高性能的理想平衡。 RA4L1 的工作电压低至 1.6V，待机电流低至 1.65µA，并具有多种低功耗功能，用户能够根据应用要求来动态优化功耗/性能。RA4L1 MCU 具有低功耗功能，例如段码 LCD 显示驱动器和高级安全引擎，以及 RTC、ADC 和定时器。 此 MCU 集成了
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瑞萨
RA4L1
MCU
- 1. 产品概述瑞萨的RZ/A3M是64 位 RZ/A3M 微处理器 (MPU)，集成了高性能 1GHz Arm® - Cortex®-A55 内核，内置 128MB DDR3L 内存和图形外设功能，其图形处理能力经过优化，可满足消费和工业领域多样化的图形和人机界面 (HMI) 要求。 该处理器具备以下特性：高分辨率图形 LCD 控制器（配备并行 RGB 和 4 通道 MIPI-DSI 接口，可连接显示面板）、2D 图形绘制引擎、SPI NAND 闪存和 SPI NOR 闪存（可运行大型程序）。
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瑞萨
RZ/A3M
MCU
- 瑞萨电子公司正在扩展其以第五代（Gen 5）R-Car 系列为核心的软件定义车辆（SDV）解决方案。作为第五代家族的最新设备，R-Car X5H是业界首款采用先进3nm工艺技术制造的多域汽车系统单芯片（SoC）。它能够同时运行车辆功能，包括先进驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）和网关系统。瑞萨已开始采样第五代硅片，并作为下一阶段开发的一部分，提供完整的评估板和R-Car开放获取（RoX）白盒软件开发套件（SDK）。瑞萨还在推动与客户和合作伙伴的更深层次合作，以加速推广。在CES 2026
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瑞萨
多域SDV
R-Car第五代
瑞萨电子公司
ADAS
- 软件定义汽车（SDV）正在颠覆传统的汽车设计。虽然车辆开发仍高度迭代，但行业正处于历史性转型的阶段，制造商正在将曾经顺序的硬件到软件设计周期压缩为更高效的软件优先设计流程。这种所谓的左移方法体现在瑞萨采用数字工具和人工智能模型作为更广泛数字化和软件战略的一部分，旨在加速设计和创新，同时优化研发效率。在汽车行业，这一演进主要由实际因素驱动，因为一辆典型车辆现在嵌入了超过1亿行代码。更严重的软件依赖需要持续更新和部署、多供应商集成、大规模设计验证，这反映了一个OEM外包更多软件和芯片制造商提供平台而非零件的生
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软件
RoX AI Studio
软件定义汽车
瑞萨
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR宣布，对瑞萨RH850 MCU的开发工具链进行多项功能增强。作为IAR嵌入式开发平台的重要组成部分，广泛应用于汽车领域的RH850架构现已获得多项现代化开发能力支持，包括云端授权、容器化支持和CI/CD集成。本次更新的核心亮点在于，IAR Embedded Workbench for RH850最新版本已实现对瑞萨RH850/U2x全系列MCU的深度支持。RH850产品系列是先进汽车系统的核心，为电气化、ADAS和安全关键型ECU等应用提供支持。通过本次更新
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IAR
云就绪平台
瑞萨
RH850
汽车电子开发
- 1. 摘要迄今为止，16位MCU在工业设备、家用电器和消费电子产品中发挥着至关重要的作用，承担着系统管理和传感器控制任务，同时助力实现低功耗和小型化。然而随着嵌入式应用日益复杂化及全球需求加速增长，16位MCU的局限性日益凸显。这些制约因素包括：存储容量与可扩展性受限、软件开发效率降低、难以在客户产品线中部署统一平台。 根据市场趋势预测，16位MCU在2025年的市场份额将降至14%，到2029年进一步下滑至8%。而32位MCU的市场份额则有望从66%增长至80%（图1）。
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瑞萨
RA系列
16位
MCU
- 全球半导体和电子产品授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货嵌入式应用安全解决方案知名供应商Renesas Electronics的全新产品。贸泽供应超过28,000种Renesas元器件，其中将近10,000种有库存且可立即发货，为客户提供Renesas广泛的全新解决方案组合，并且持续增加新品。Renesas RA8P1微控制器是具备AI功能的单核与双核MCU，采用高性能Arm® Cortex®-M85 (CM85) 和Cortex-M33 (CM33) CPU。这些MCU还
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贸泽
Renesas
瑞萨
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA8M2和RA8D2微控制器（MCU）产品。全新MCU产品基于1GHz Arm® Cortex®-M85处理器（可选配250MHz Arm® Cortex®-M33处理器），以7300 CoreMark的原始计算性能刷新行业基准，实现业界卓越的计算效能。可选配的Cortex®-M33处理器有助于实现高效的系统分区和任务隔离。RA8M2与RA8D2同属RA8系列第二代超高性能MCU——RA8M2为通用型产品，RA8D2 MCU则集成多种高端图形外设。它们与瑞萨今
- 关键字：
瑞萨
MCU
MRAM
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布，支持NVIDIA宣布的800伏直流电源架构的高效电源转换和分配，推动下一代更智能、更快速的人工智能（AI）基础设施发展。随着GPU驱动的AI工作负载日益密集，数据中心功耗攀升至数百兆瓦级别，现代数据中心亟需兼具能效优化与可扩展性的电源架构。GaN FET开关为代表的宽禁带半导体，凭借其更快的开关速度、更低的能量损耗，及卓越的热管理性能，正迅速成为关键解决方案。此外，GaN功率器件将推动机架内800V直流母线的发展，在通过DC/DC降压转换器支持48V组件复用的同时
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瑞萨
功率半导体
AI数据中心
- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计，可广泛应用于机器人、医疗健康、智能建筑、家用电器及电机换向等工业应用场景。全新发布的RAA2P3226、RAA2P3200及RAA2P4200传感器IC具备高分辨率、高精度与高可靠性，是传统磁编码器/光学编码器的完美替代方案——传统编码器往往成本高昂，且需频繁维护。此外，瑞萨还同步推出一款网页版线圈设计工具，助力客户轻松创建定制化线圈方案，满足多样化方案需求。基于电感式线圈传感器技术，瑞萨IP
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瑞萨
位置传感器
瑞萨介绍
瑞萨科技株式会社（日文：株式会社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱电机株式会社的半导体事业部于2003年4月1日合并而成的半导体公司，总部位于日本东京。成立之时（2003年），为世界第三大半导体公司，仅次于英特尔（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞萨科技为世界第七大半导体公司。
瑞萨科技为移动、汽车及个 [
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