据报道，瑞萨因 Wolfspeed 倒闭影响将 2030 年销售目标推迟 5 年，遭受 2500 亿日元损失

面对 Wolfspeed 即将面临的破产，瑞萨已与碳化硅巨头签署了重组支持协议 (RSA)，预计在 2025 财年上半期（1 月至 6 月）将亏损约 2500 亿日元，如其在 新闻稿 中所述。在这一挫折之后，日本媒体 东京新闻 和 日经 报道称，瑞萨将销售目标推迟了五年。

据报道，瑞萨公司因半导体市场更加严峻而将业务目标推迟了五年，并承认原定时间表已不再现实。据报道，该公司曾计划在2022年基础上，到2030年实现超过200亿美元（约合2.9万亿日元）的收入，并将市值提升六倍至超过10万亿日元。

据日经新闻报道，瑞萨公司将重新聚焦其核心优势——为工业设备集成多种半导体的增值模式。电动汽车市场增长缓慢和来自中国激进生产的供应过剩导致价格下降，据报道，这促使该公司放弃了在 2025 年初制造电动汽车用碳化硅（SiC）功率芯片的计划。

中国的崛起

据最新来自 TrendForce 的研究，激烈竞争和急剧的价格下跌导致 N 型 SiC 基板全球收入同比下降 9%，至 10.4 亿美元。

值得注意的是，中国供应商 TanKeBlue 和 SICC 迅速崛起，在 2024 年分别占据了全球市场份额的 17.3%和 17.1%， TrendForce 指出。

另一份来自ijiwei的报告显示，除了英飞凌和意法半导体等传统电力巨头在 2024 年加大了 SiC 的努力，中国制造商正在迅速追赶。通过跨行业和研究的紧密合作，他们将开发时间缩短了一半，并提供更低的价格，迅速在中低端市场取得优势，报告指出。

ijiwei 引用中国 SICC 为例，据报道，其在 2024 年 6 英寸 SiC 衬底产能已超过每月 1 万片。凭借国内供应链的成本优势，其产品价格比国际同行低 15-20%，帮助其进入比亚迪和 XPeng (小鹏) 等汽车制造商的供应链，报告显示。