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芯原 文章 进入芯原技术社区

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

  • 芯原股份近日宣布低功耗 AIoT 芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技, 股票代码:688049.SH)在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP。 炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列拥有卓越的图形显示性能,采用2D+2.5D双GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解码,具有高帧率、低功耗等特点。该系列SoC以其高集成度,可实现单
  • 关键字: 炬芯  智能手表  芯原  2.5D GPU IP  

芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

  • 2024年4月9日至11日,芯原展位号:德国纽伦堡会展中心,Hall 4A-518芯原股份近日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展(Embedded World 2024),在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。芯原的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案,覆盖人工智能(AI)和机器学习、物联网(IoT)、消费电子和智能设备、数据中心和高性能计算、智慧医疗,以及汽车电子等关键领域。展示包括:●  &
  • 关键字: 芯原  国际嵌入式展  

芯原低功耗蓝牙整体IP解决方案已通过LE Audio全部功能认证

  • 芯原股份近日宣布其低功耗蓝牙整体IP解决方案已全面支持蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的LE Audio规范,其中包括通过了LE Audio协议栈和LC3编解码器的认证。该方案适用于手机、包括真无线立体声(TWS)耳机在内的蓝牙耳机、音箱及其他广泛的音频应用场景。认证详情可在蓝牙技术联盟的官方网站上搜索该解决方案的合格设计ID号(206187)获取。LE Audio是蓝牙技术联盟基于蓝牙5.2及以上版本规范推出的新一代蓝牙音频技术标准,旨在提供更高质量的音频体验。芯原的低功耗蓝牙整体IP解决
  • 关键字: 芯原  低功耗蓝牙  LE Audio  

赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP

  • 2024年3月21日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布赛昉科技(简称“赛昉”)基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110(JH-7110)采用了芯原的显示处理器IP DC8200。该SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特点,为云计算、工业控制、网络附加存储(NAS)、平板电脑、人机界面(HMI)等多种应用提供完整的智能视觉处理平台解决方案。 芯原的DC8200 IP支持高级的图像质量增强,可为用户提供卓越的视觉体验。该IP还可通过配置来为目标应
  • 关键字: 赛昉  RISC-V  智能视觉处理平台  芯原  显示处理器IP  

嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP

  • 芯原股份(芯原)近日宣布嘉楠科技(嘉楠)全球首款支持RISC-V Vector 1.0标准的商用量产端侧AIoT芯片K230集成了芯原的图像信号处理器(ISP)IP ISP8000、畸变矫正(DeWarp)处理器IP DW200,以及2.5D图形处理器(GPU)IP GCNanoV。该合作极大地优化了高精度、低延迟的端侧AIoT解决方案,可广泛适用于各类智能产品及场景,如边缘侧大模型多模态接入终端、3D结构光深度感知模组、交互型机器人、开源硬件,以及智能制造、智能家居和智能教育相关硬件设备等。芯原的ISP
  • 关键字: 嘉楠  RISC-V  AIoT SoC  芯原  ISP IP  GPU IP  

芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU

  • 2024年3月4日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布先楫半导体(简称“先楫”)的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器(GPU)IP。HPM6800系列产品基于RISC-V CPU内核,具备高算力、低功耗、高集成度和出色的多媒体功能,适用于汽车仪表、人机交互界面(HMI),以及电子后视镜(CMS)等需要复杂图形处理、高分辨率显示和高性能多媒体用户界面的应用。 芯原支持OpenVG的2.5D GPU IP能够
  • 关键字: 芯原  GPU IP  先楫  RISC-V MCU  

采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗

  • 芯原股份近日宣布集成了芯原神经网络处理器(NPU)IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗,主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10个市场领域。在过去七年里,芯原在嵌入式AI/NPU领域全球领先,其NPU IP已被72家客户用于上述市场领域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI处理器IP,采用了低功耗、可编程和可扩展的架构设计。它可以灵活配置,以满足客户对芯片尺寸和功耗的不同要求,使之成为具有成本效
  • 关键字: 芯原  NPU IP  AI芯片  

芯原与新基讯联合推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器解决方案

  • 2024年2月7日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与无线通信技术和通信芯片提供商新基讯科技有限公司(简称“新基讯”)共同推出5G RedCap/4G LTE双模调制解调器(Modem)解决方案。新基讯基于该方案的芯片已完成流片和芯片验证并投入量产,即将面向全球市场正式上市。5G RedCap是国际标准化组织3GPP在5G Release 17版本中,面向中高速物联网应用场景所定义的蜂窝物联网技术,与4G LTE共同构建成了完整的蜂窝物联网综合生态体系。 芯原与
  • 关键字: 芯原  新基讯  5G RedCap  4G LTE  双模调制解调器  

芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验

  • 2024年1月9日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布专注于提供图形用户界面(GUI)软件服务的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生态系统,共同开发适用于各种应用的智能手表GUI解决方案。芯原的低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器(GPU)IP和与其配套的显示处理IP被全球智能手表SoC供应商广泛采用。这些技术专为提升智能手表的用户体验而设计,能够提供高性能、高质量的矢量图形,并在能效和芯片尺寸方面优于同类产品。通过与趣戴科技等生态系统伙伴的
  • 关键字: 芯原  趣戴科技  手表GUI  CES 2024  

芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP

  • 2024年1月8日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日正式推出全新的VC9800系列视频处理器(VPU)IP,以增强的视频处理性能,进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位。此次推出的系列IP可满足包括视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求。VC9800系列视频处理器IP具备高性能、高吞吐量和服务器级别的多码流编解码能力,可支持最高256路码流,并兼容所有的主流视频格式,包括新一代先进格式VVC等。该系列IP可通过快速前瞻编码(Rap
  • 关键字: 芯原  数据中心  IP  

芯原第二代面向汽车应用的ISP系列IP已通过ISO 26262 ASIL B和ASIL D认证

  • 2024年1月8日,美国拉斯维加斯——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其专为高性能汽车应用而设计的图像信号处理器(ISP)IP ISP8200-FS和ISP8200L-FS已通过汽车功能安全标准ISO 26262认证,达到随机故障安全等级ASIL B级和系统性故障安全等级ASIL D级。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。芯原第一代通过ISO 26262认证的ISP IP已被多家汽车客户采用,ISP8200-FS系列IP在此基础上针对汽车应用进行了升级,提供更先进
  • 关键字: 芯原  IP  ISO 26262  ASIL B  ASIL D  

芯原股份拟募资不超18亿元,投建Chiplet、新一代IP研发项目

  • 大半导体产业网消息,芯原股份12月23日发布公告称,公司拟向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过180,815.69万元(含本数),本次募集资金总额在扣除发行费用后将用于AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP 研发及产业化项目。AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发项目公司 Chiplet 研发项目围绕AIGC Chiplet 解决方案平台及智慧出行 Chiplet 解决方案平台,主要研发成果应用于 AIGC
  • 关键字: 芯原  AIGC  chiplet  IP  

芯原与谷歌携手合作开源项目Open Se Cura

  • 2023年12月19日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布与谷歌合作支持新推出的开源项目Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和IP库组成的开源框架,旨在加速安全、可扩展、透明和高效的人工智能(AI)系统的发展。作为该项目基础设施的一部分,芯原提供了多个IP、低功耗芯片设计、板级支持包(BSP),并负责推动该项目的商业化。Open Se Cura项目配备了一个基于RISC-V ISA的开源、安全、低功耗的环境感知和传感系统,包括系统管理、机器学习和硬件信任根(Ro
  • 关键字: 芯原  谷歌  开源项目  Open Se Cura  

LG电子下一代SoC采用芯原矢量图形GPU

  • 据“芯原VeriSilicon”消息,11月22日,芯原股份宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU,这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序,支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL),从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。此外,GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具
  • 关键字: LG  SoC  芯原  矢量图形GPU  

LG电子采用芯原矢量图形GPU

  • 芯原股份近日宣布LG电子(LG)的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序,支持流行的轻量级多功能图形库(LVGL),从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面(UI)。此外,GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer,该工具解析SVG文
  • 关键字: LG电子  芯原  矢量图形GPU  
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