为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)今日宣布为Hantro视频IP新增了高效率视频编码(HEVC) Main 10Profile解码IP，同时还为Hantro视频IP新增了AVS+解码IP以支持中国的高清电视和3D电视市场。
HEVC Main 10 Profile现已被添加至Hantro G2多格式视频解码IP中。Hantro G2是业界首款支持4K@60帧的单核架构IP，且同时支持HEVC和VP9视频格式。业界领先的Hantro视频IP
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芯原 Hantro 4K
[EEPW上海] 日前，在上海举办的2013亚洲移动博览会上，关于LTE相关技术与产品的展示成为当仁不让的主角，无论是运营商还是设备制造商、方案提供商都不遗余力地宣传着自己在LTE方面取得的进步，希望在未来获得更大的市场空间。
芯原股份有限公司携其刚刚宣布推出的第四代ZSP架构(ZSP G4)DSP，现场演示了通过其第一款第四代DSP产品ZSP981完成LTE-A物理层处理以实时传输播放高清视频流的解决方案，博得了通信界的广泛关注。
据芯原微电子(北京)有限公司资深总监
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芯原 LTE 3G
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。
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芯原 ZSP DSP
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体IP的世界领先的IC设计代工公司芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出Hantro G2多格式视频解码IP，支持高效率视频编码(High Efficiency Video Coding，简称HEVC或H.265)标准下的超高清4K视频解码，以及 WebM项目下即将推出的VP9网络视频格式。
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芯原 Hantro 视频编码 HEVC VP9
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体 IP 的世界领先的 IC 设计代工公司芯原股份有限公司(“芯原”)日前宣布：Hantro G1 视频多格式解码器和 Hantro H1 视频多格式编码器 IP 成功应用于业界一流的 Fabless 半导体公司新岸线近日所推出的高性能应用处理器芯片 NS115 中. Hantro 视频 IP 助力 NS115 实现了全高清晰度视频编解码方案，并支持 VP8(WebM，WebRTC)、H.264、MVC、MPEG-2/4、DivX、VC-1、RealVideo、AVS 等
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新岸线 芯原 视频 Hantro
为客户提供定制化芯片解决方案和半导体 IP 的世界领先的集成电路(IC)设计代工公司芯原股份有限公司 (芯原)今天宣布推出 Hantro G1v5多格式解码和 Hantro H1v5多格式编码硬件 IP 产品。通过对内核的增强以及将内存访问时延提升至600个时钟周期，新一代 Hantro 视频 IP 可支持4K × 4K 视频应用。Hantro G1v5和 Hantro H1v5已将 OpenMAX IL(OMX IL)组件预先集成至Android 4.0操作系统中。此外，Hantro H1v5多格式编码
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芯原 视频 编码器
SpringSoft今天宣布，顶尖的世界级ASIC设计与半导体IP供货商芯原股份有限公司(以下简称芯原)选用Verdi™自动化侦错系统作为标准的侦错平台。屡获嘉奖的Verdi软件现已全面部署至芯原全球研发部门，作为设计调试的参考流程，大幅缩短侦错时间并加速先进技术制程中的复杂数字IC与系统芯片(SoC)功能验证。
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芯原 侦错系统
11月18日，亨廷顿海边，天气寒冷。在来自全球700家杰出公司CEO聚集的晚宴上，戴伟民显得很另类。他既没有西装领带也没有像那些年轻的CEO一样紧张忙碌。虽然曾经是伯克利大学教授、现在是芯原微电子公司的总裁，夹克衫休闲鞋的装束和质朴的举止，让他看上去更像一个老式的知识分子。
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芯原 集成电路
芯原和DTS共同宣布：两家公司签署协议，芯原将为蓝光光碟及HD-DVD的应用提供领先的DTS技术。
根据双方达成的协议，芯原将成为首家能提供附加DTS音频技术的可授权处理器平台公司。这将有利于帮助客户在蓝光和HD-DVD解决方案上不断寻求发展。这些新一代版本在音频、视频方面制定了新的标准，因而在开发复杂程度方面，较上一代的DVD播放器有了很大程度的增加。芯原ZSP G2系列的可授权处理器采用8级流水线，4-way超纯量架构，dual/quad架构，可提供高性能、高效率的解决方案。并能够广泛的支持
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芯原 DTS 音频 音视频技术
该平台为低电源、低漏电应用而高度优化 芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.，简称：芯原）和全球领先的代工厂之一中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corporation, SMIC)（以下简称中芯国际
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0.13um 标准设计平台 单片机 低漏电工艺 电源技术 模拟技术 嵌入式系统 芯原 中芯国际
世界半导体领域的知名企业LSI公司(纽约证交所代码：LSI)近日宣布，已将公司ZSP部门整体出售，买主是位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司(以下简称“芯原”)，出售代价约为1300万美元现金及股份。 根据资产收购协议，芯原现已获得LSI公司的ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件，以及其它相关联的发明和专利。该部门的大部分员工，包括工程师、软件开发、销售、客户服务和支持代表等，也将加盟芯原，继续进行ZSP数字信号处理器技术的开发和销售。 据介
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DSP TD-SCDMA 单片机 嵌入式系统 芯原
芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际(“SMIC”)，近日共同发布针对中芯国际0.13微米CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器，扩散可编程只读存储器，双口寄存器组，标准单元库和输入／输出单元库。 该标准设计平台是针对高密度、高速及低功耗、低漏电要求为中芯国际的0.13微米CMOS工艺量身定制的，通过了中芯国际流片验证并支持业内主流EDA工具，包括Cadence、
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芯原
芯原股份有限公司和ARM公司共同宣布，芯原通过ARM代工厂计划获得多个ARM处理器授权，包括ARM7TDMI处理器、ARM922TTM处理器以及ARM926EJ-STM处理器。通过获得这些处理器的授权，芯原将加强其基于ARM技术的SoC解决方案的开发能力，为消费电子、无线及汽车电子等多个市场领域提供更好的产品和服务。 中国已经成为全球半导体市场中最重要的部分之一，需要不同类型的芯片和系统产品来满足入门级及高级应用产品例如高
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用于消费及汽车电子产品SoC设计服务 这一授权协议将帮助中国IC设计服务公司加快SoC设计速度，满足消费及汽车电子产品市场的需求 领先的ASIC设计工厂及2005 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业称号获得者芯原微电子有限公司（VeriSilicon）和ARM公司（LSE：ARM；Nasdaq：ARMHY）共同宣布：芯原微电子通过ARM?代工厂计划获得多个ARM处理器授权，包括：ARM7TDMI?处理器，ARM922TTM处理器以及ARM926EJ-STM处
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