- 芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon），主要基于中国半导体生产工艺的领先芯片设计代工厂和世界一流的集成电路代工厂中芯国际(“SMIC”)，近日共同发布针对中芯国际0.13微米CMOS先进工艺的半导体标准设计平台。这套平台包括存储器编译器有单口和双口静态随机存储器，扩散可编程只读存储器，双口寄存器组，标准单元库和输入／输出单元库。 该标准设计平台是针对高密度、高速及低功耗、低漏电要求为中芯国际的0.13微米CMOS工艺量身定制的，通过了中芯国际流片验证并支持业内主流EDA工具，包括Cadence、
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- 芯原股份有限公司和ARM公司共同宣布，芯原通过ARM代工厂计划获得多个ARM处理器授权，包括ARM7TDMI处理器、ARM922TTM处理器以及ARM926EJ-STM处理器。通过获得这些处理器的授权，芯原将加强其基于ARM技术的SoC解决方案的开发能力，为消费电子、无线及汽车电子等多个市场领域提供更好的产品和服务。 中国已经成为全球半导体市场中最重要的部分之一，需要不同类型的芯片和系统产品来满足入门级及高级应用产品例如高
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- 用于消费及汽车电子产品SoC设计服务 这一授权协议将帮助中国IC设计服务公司加快SoC设计速度，满足消费及汽车电子产品市场的需求 领先的ASIC设计工厂及2005 Red Herring 亚洲尚未上市企业100强企业称号获得者芯原微电子有限公司（VeriSilicon）和ARM公司（LSE：ARM；Nasdaq：ARMHY）共同宣布：芯原微电子通过ARM?代工厂计划获得多个ARM处理器授权，包括：ARM7TDMI?处理器，ARM922TTM处理器以及ARM926EJ-STM处
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