全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布加入 Zephyr 项目。通过加入 Zephyr项目,摩尔斯微电子将使自有Wi-Fi HaLow 软件面向嵌入式设备领域应用最广泛、增长最快的开源实时操作系统之一的 Zephyr 开放。此次合作为开发者提供了从首个原型开发到量产交付Wi-Fi HaLow 产品整个流程更快捷、可移植性更高的路径。对产品团队而言,上市时间归取决于软件栈移植到硬件的速度。支持 Zephyr 意味着摩尔斯微电子的 Wi-Fi HaLow 驱动程序与示例应用可以供
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摩尔斯微电子
Zephyr
Wi-FiHaLow
软件栈移植
2026 年 9 月 16 日, 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布Byte Lab 正式加入公司设计合作伙伴计划(Design Partner Program)。Byte Lab 总部位于克罗地亚萨格勒布,集电子产品设计、认证、与制造于一体,为欧洲客户提供从概念到量产的"一站式"服务。摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”(Design Partner Program)旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具、及技术支持相连接,助力将 Wi-F
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摩尔斯微电子
ByteLab
Wi-FiHaLow
无线性能
工业物联网
CAST 推出了TCPIP‑100G可综合 IP 核,专为 ASIC 与 FPGA 实现全硬件 TCP/IP 协议栈。该 IP 核最高可实现 100Gbps 收发速率,无需依赖主机处理器。这一点至关重要:它并非仅做校验和计算、或是只加速部分耗时操作而把连接管理留给软件的网络接口模块。CAST 表示,该 IP 核可自主完成 TCP 连接的建立、维护与关闭,在数据通路内部处理重传、流量控制与拥塞控制。对于集成该 IP 的系统,其编程模型相对简单。固件将网络与连接参数写入控制寄存器,再将应用数据流入、流出该 I
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CAST
TCP/IP
协议栈硬件化
100Gbps
中国北京,澳大利亚悉尼 — 2026 年 9 月 10 日— 全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子,今日发布 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器系列产品,为计算机、笔记本电脑和接入点在多平台上实现 Wi-Fi HaLow 连接提供直接途径。 摩尔斯微电子 Wi-Fi HaLow USB 网络适配器USB-A、USB-C该系列适配器基于摩尔斯微电子的 USB 网络适配器参考设计打造,与 MM8108-EKH19 评估套件采用相同设计。适配器提供 USB-A 与 USB
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摩尔斯微电子
USB网络适配器
Wi-FiHaLow
半导体设计 IP(知识产权核)市场规模达到 94.5 亿美元,它同时也是全球半导体整条价值链绝对的架构瓶颈。如今在 IP 层做出的技术选择,决定了下游科技产业的成本、功耗与安全水平;而该产业预计在本十年末规模将迅速迈向万亿美元级别。根据 SemiWiki 最新设计 IP 报告,2025 年全球设计 IP 市场规模同比增长 12.7%,达到 94.519 亿美元。在复杂宏观环境下实现强劲的两位数增长,证明设计 IP 依旧是芯片创新的核心基础。不过,只看表面增长率,会忽略行业内部两股力量拉扯形成的深层战略矛盾
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半导体设计
IP
全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子(Morse Micro)今日宣布,万创科技(Vantron Technology)加入公司设计合作伙伴计划。万创科技此前已搭载摩尔斯微电子芯片产品构建了Wi-Fi HaLow 模组、适配器、及网关产品。客户无需再为模组、硬件和软件分别寻找不同的供应商,万创科技现在将三者整合,交付完整的 Wi-Fi HaLow成品。摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”(Design Partner Program)旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具、
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摩尔斯微电子
万创科技
Wi-FiHaLow
中国北京,澳大利亚悉尼——2026年8月21日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出两款Wi-Fi HaLow USB 适配器参考设计,仅通过简单的USB连接即可为现有设备赋予远距离Wi-Fi HaLow连接能力。摩尔斯微电子这两款Wi-Fi HaLow USB适配器均采用公司市场领先的MM8108 SoC,使开发者能够在大量现有设备上实现Wi-Fi HaLow功能。Wi-Fi HaLow网络可在最远一公里的范围内提供原生IP连接,为各种令人振奋的全新应用开辟了可能。MM
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摩尔斯微电子
Wi-Fi
HaLow
USB适配器
全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子,近日宣布Pace Wireless加入公司设计合作伙伴计划。这家总部位于芝加哥的工程公司拥有概念定义、概念验证搭建、原型开发、及面向制造的设计等方面的深厚产品开发专长。摩尔斯微电子的“设计合作伙伴计划”(Design Partner Program)旨在将设计公司、系统集成商和开发者团队与芯片、工具及技术支持相连接,助力将 Wi-Fi HaLow 产品推向市场。Pace Wireless 因快速交付可运行原型的能力、低成本制造体系、及成熟的 Wi
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摩尔斯微电子
PaceWireless
Wi-FiHaLow芯片
作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月26至28日在IOTE 2026国际物联网展·深圳站设置展位(10号馆A26),来展现其业界最全面的无线技术产品组合和边缘智能方案,并将就融合边缘智能的蓝牙定位技术、支持大规模网络连接的Wi-SUN协议及第三代无线开发平台等新产品,由其资深技术专家为这场极具影响力的物联网行业盛会,带来三场兼顾前瞻创新与现实应用的精彩演讲。芯科科技展示亮点:全栈无线连接+边缘AI带来五大技术矩阵作为业界覆盖最多无线连接协议的芯片企业
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SiliconLabs
芯科科技
边缘AI
低功耗Wi-Fi
ModelCat平台
无线连接协议
软件定义汽车(SDV)正在重塑整个汽车产业。如今的车辆已演变为联网计算平台,高度依赖高性能处理器、人工智能(AI)、远程无线(OTA)软件升级、云端服务以及车万物互联(V2X)通信。每一块电子控制单元(ECU)、区域控制器与高性能处理器,都必须先建立可信身份,才能完成软件鉴权、加密数据交互或执行安全关键类功能。行业对数字可信体系的需求持续攀升,倒逼产业链重构安全设计思路。传统方案将加密密钥存储在非易失性存储器中,极易成为高级攻击手段的突破口。新一代硬件安全技术直接从芯片硅基底本身构建可信根基。近期,业内首
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车规级
PUF
IP
软件定义汽车
新思科技
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组,已通过FCC/ IC/ CE/ RCM四项国际认证。该模组现已正式获准大规模量产,为物联网设备制造商规模化量产Wi-Fi HaLow产品提供了一条经过验证的可靠路径。 搭载摩尔斯微电子MM8108系统级芯片(SoC)的移远通信(Quectel)FGH200M模组FGH200M基于摩尔斯微电子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系统级
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摩尔斯微电子
移远通信
Quectel
FGH200M
物联网
Wi-FiHaLow
MM8108
随着半导体产业全面向 AI 转型,知识产权(IP)的开发、验证、管理与商业化销售模式都迎来颠覆性变革。核心要点AI 重塑 IP 全生命周期,覆盖开发、验证、检索授权、售后技术支持所有环节。AI 模型迭代速度持续加快,高度灵活的可定制 IP、完善工具链、快速落地部署能力成为硬性刚需。专业工程师的经验判断不可或缺,负责审核、校验、管控 AI 辅助生成的 IP 成果。IP 开发工程师日常工作已全面融入 AI 技术,包括可复用设计模块的搭建、验证、封装、技术支持与销售。AI 不仅改变 IP 本身的功能定义,还重构
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AI
半导体知识产权
IP
全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商摩尔斯微电子今日宣布,CA Engineering 正式加入公司的设计合作伙伴计划。此次合作将北美最具经验的无线设计公司之一纳入摩尔斯微电子不断壮大的全球生态系统,共同推进可量产的 Wi-Fi HaLow 解决方案。“设计合作伙伴计划”旨在与经过严格审核的设计公司、系统集成商、及开发者团队建立正式合作关系。CA Engineering 作为设计公司合作伙伴加入该计划,带来了射频工程、嵌入式固件、以及量产级产品设计方面的深厚积淀。对于在北美开发 Wi-Fi Ha
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Wi-FiHaLow
摩尔斯微电子
CAEngineering
无线连接
目前,“美加墨”世界杯正如火如荼的进行。除了围在电视前观赏这场国际盛事以外,还有不少幸运儿能够到现场观摩。但伴随着汹涌的人潮,运营商需要直面一个头疼的问题——手机因海量用户同时接入而无法上网。从技术上看,这主要源于四大因素:通道因人多被挤爆、无线频谱有限导致带宽不足、应急基站互相干扰,以及瞬间爆发的数据洪峰直接冲垮传输网和核心服务器。面对空前的网络负载压力,如何保障海量并行的网络体验,已成为设备开发者首要解决的头等大事。 (AI 生成仅供参考)一切为了更好的体验根据实现方法的不同,上网分为有线和
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Qorvo
蜂窝连接
Wi-Fi
基站
近日,Wi-Fi Alliance 中国峰会顺利举办。作为国内极具影响力的 Wi-Fi 产业交流平台,本次峰会聚焦 Wi-Fi 技术与 AI、Matter 全屋互联融合创新,集中展现中国物联网市场对高性能、低功耗无线连接方案的旺盛需求。深耕低功耗无线领域的 Nordic Semiconductor 重磅登陆现场展台,依托旗舰 Wi-Fi 6 协同芯片nRF7002推出两大前沿演示方案,分别实现轻量化嵌入式 AI Agent 交互与电池供电 Matter over Wi-Fi 智能门锁商用验证,直观展现 N
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Wi-FiAlliance
AI
Nordic
Matter
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芯片知识产权供应商智邦电子 M31(M31 Technology,简称 M31)在先进制程接口 IP 推出路线图上再进一步:其 eUSB2V2 接口 IP 已基于台积电 N2P 工艺完成流片。这款适配 N2P 工艺的 eUSB2V2 IP,在架构设计、电路实现、物理版图三大环节完成协同优化。产品完全兼容 USB 2.0 生态体系,支持 1.2 伏 / 0.9 伏低压工作模式。模拟前端集成多项可调功能:可编程发送去加重,以及 CTLE/VGA(连续时间线性均衡器 / 可变增益放大器)接收均衡技术。M31 表
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M31
台积电
设计
IP
边缘人工智能建设进程持续提速,正在重塑人与人工智能的交互模式,算力重心从大型 AI 数据中心全域海量数据挖掘分析,转向在边缘侧实现更快响应、更高能效、任务更精准的轻量化运算负载。云端与边缘两种架构都以极速的数据处理与传输为核心目标,但边缘端待处理数据体量更小,数据传输路径更短。云服务商超大规模数据中心侧重上下文检索、大型仿真以及大语言模型训练;而边缘端的任务往往十分简单,例如向机械臂下达指令、设定抓取物体所需压力,或是识别行人突然横穿道路后控制车辆紧急制动。适配特定行业、专属业务负载的小型语言模型,逐步替
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边缘人工智能
端侧小模型
Wi-Fi7
Wi-Fi8
毫米波5G/6G
低功耗微型机器学习
工业自动化
本地数据安全
半导体芯片架构
全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子宣布,VPI Technology正式加入公司的设计合作伙伴计划,并带来其全栈 Wi-Fi HaLow 设计与制造专长。此次合作标志着 Wi-Fi HaLow 生态系统的持续扩展,为客户提供了 VPI Technology在产品开发、测试、认证和制造方面的丰富经验。摩尔斯微电子设计合作伙伴计划为经过严格筛选的设计公司、系统集成商和开发者团队提供工具,助力他们将Wi-Fi HaLow产品推向市场。作为本计划的关键合作伙伴,VPI Technology的加
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摩尔斯微电子
VPITechnology
Wi-Fi
HaLow
设计合作伙伴
恩智浦(NXP)推出 RW610FML 紧凑型高性能无线认证连接模组,产品基于恩智浦 RW610 Wi-Fi 6 无线微控制器(MCU)打造。 RW610FML模组RW610FML 模组介绍RW610FML 是一款低功耗、高性能 Wi-Fi 6 + 蓝牙低功耗(BLE)二合一模组,兼容 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 全系列 Wi-Fi 标准与蓝牙低功耗协议。 模组内置存储与微控制器,外设接口资源丰富,设计灵活,可广泛适配物联网、工业、消费类各类终端设备。恩智浦 RW610FM
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NXP
RW610FML
Wi-Fi6
BLE
无线模组
Cortex-M33
TrustZone-M
SISO
XIP
FRDM开发板
随着边缘人工智能对数据传输速度与可靠性的要求不断提升,芯片与系统设计厂商正加紧适配现有及未来通信标准。核心要点Wi-Fi 7 已成为边缘人工智能的核心技术;伴随边缘计算规模化部署,市场对通信可靠性的要求还将持续提升。边缘计算的核心理念是在本地完成更多数据处理与存储,可有效降低数据泄露、被盗风险。当下最大挑战:统筹不同节点、各类传输协议间的数据流转,提升带宽利用率,以支撑更多接入点同时工作。边缘人工智能加速落地,正重塑人机交互模式:算力重心从超大型 AI 数据中心的全域数据挖掘与分析,转向边缘侧的快速响应、
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边缘人工智能
Wi-Fi
车辆逐步迈入软件定义时代,车载半导体厂商面临双重压力:既要持续提升算力性能,同时还要严格满足能效、可靠性以及长期技术支持等硬性指标。高级驾驶辅助系统(ADAS)、整车电动化、车联网以及智能控制系统,共同拉动车载平台算力需求持续攀升。先进制程节点虽不断提升芯片性能与集成密度,但单纯依靠制程微缩已不足以解决全部问题。芯片设计人员需要在算力暴涨、严苛可靠性标准、超长产品生命周期与复杂车载运行环境之间找到平衡。为此,众多企业开始探索将先进制程工艺与面向应用的定制化优化相结合,打造新一代车载计算芯片。FinFET
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车载计算平台
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随着物联网系统不断扩展为规模更大、分布更广的网络,一个全新时代正在到来——“物联网 2.0”。在这一时代,设备不再局限于传输简单数据,而是能够在边缘端实现感知、思考与行动。新一代系统可提供洞察,并基于实时分析驱动即时响应。为支撑这一演进,市场对兼具远距离传输、高能效运行与稳定性能的连接解决方案的需求持续攀升。因此,Wi-Fi HaLow 脱颖而出,被公认为IoT 2.0领域前景良好的解决方案。该技术专为现代物联网场景设计,在低功耗条件下提供稳定的远距离覆盖,是分布式部署及电池供电设备的理想选择。Wi-Fi
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Wi-Fi HaLow
接入点
物联网
202605
新模组为原始设备制造商、原始设计制造商及合作伙伴提供更快捷的商业化路径,为工业、智能建筑及公用事业连接市场Wi-Fi HaLow产品商业化提供更快捷路径 中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。摩尔斯微电子MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-
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摩尔斯微电子
Wi-Fi HaLow
MM8108-M20
物联网
Wi-Fi 8 时代即将来临,各大顶级无线路由器厂商已开始抢占市场先机。美国消费级无线路由器市场销量遥遥领先的 TP-Link 今日公布了旗下新一代 Wi-Fi 8(802.11bn)产品平台的路线图。产品发布规划TP-Link 首款 Wi-Fi 8 产品为独立式路由器Archer 8,暂定 2026 年 10 月推出;2027 年第一季度:推出首款Deco 8网状路由器;2027 年第二季度:发布Roam 8旅行路由器,同步推出 Wi-Fi 8 信号扩展器与客户端适配器(含 USB 及 PCIe 版本)
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TP-Link
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近日,在安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期活动中,NPU高级产品经理Benjamin Ye围绕“周易”X3 NPU IP R2版本升级进行了主题分享,详细介绍了R2版本在算力与算力密度方面的显著提升,并结合“周易”X3智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多个领域的落地案例,系统展示了“周易”X3系列NPU的最新进展与广泛应用。 1、最高算力翻倍、算力密度提升超70%据Benjamin Ye介绍,“周易”X3 R2版本相较R1最高算力翻倍,针对W4A8、W4A16主流大模型量化精度
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安谋科技
周易”X3 NPU IP R2
本文介绍一种通过安卓手机与 ESP32 Wi-Fi 模块,借助互联网远程控制设备(开关状态) 的方案。前提是 ESP32 已接入无线路由器,实现全球任意地点访问远程设备。典型应用包括:花园洒水装置、空调开关、监控摄像头启停等。方案中,ESP32 Wi-Fi 模块通过无线路由器接入互联网,其一个输入 / 输出引脚(13 号引脚)经接口连接受控设备。本文以串联 210Ω 电阻的 LED 灯为例,将其接入 13 号引脚(见图 1),通过安卓手机控制 LED 亮灭。需注意:ESP32 为 3.3V 电平器件,信号
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手机
互联网
远程控制
ESP32
Wi-Fi 模块
博通(Broadcom)近期发布三款全新宽带系统级芯片,主打面向大批量民用宽带市场优化成本,助力Wi-Fi 8技术快速下沉普及。受成本限制,以往新一代无线标准在运营商宽带设备中迭代缓慢,而本次新品组合在控制成本的前提下,实现Wi-Fi 8性能,适配性价比导向的运营商市场。整套解决方案由一颗10G无源光网络网关处理器,搭配两款单芯片双频Wi-Fi 8射频芯片组成。本次发布是博通基于IEEE 802.11bn标准推出的第四代Wi-Fi 8芯片产品。此前博通Wi-Fi 8产品主要面向高端家用设备与企业级平台,而
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Wi-Fi 8
宽带芯片
大多数企业仍在使用AI 时代之前设计的旧无线网络, successive Wi-Fi 世代才刚刚开始弥补这一差距。企业 Wi-Fi 跟不上 AI 时代思科上月发布的《企业无线现状报告》揭示:企业雄心勃勃的 AI 计划,与老旧 Wi-Fi 基础设施之间存在巨大鸿沟。目前28%企业已在运行 AI 工作负载,预计到 2027 年将超过75%针对无线网络的AI 驱动网络攻击正在增加最主流标准仍是Wi-Fi 5(802.11ac),占比43%只有不到20%企业升级到 2020 年后发布的新 Wi-Fi 标准Wi-F
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AI
Wi-Fi
wi-fi 6 ip介绍
您好,目前还没有人创建词条wi-fi 6 ip!
欢迎您创建该词条,阐述对wi-fi 6 ip的理解,并与今后在此搜索wi-fi 6 ip的朋友们分享。
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