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电感封装 文章 进入电感封装技术社区

新一代稳压器需要新型电感封装

  • 2004年7月B版   为了满足计算机工业提出的减小电路板尺寸和提高微处理器PWM控制器效率方面的要求,磁性产品制造商正在寻求一种新的屏蔽磁芯结构,来代替传统的铁粉环形设计。这种在微处理器的计算能力技术方面要求降低电压、提高功率的趋势,对稳压器设计提出了挑战,这是由于瞬态功率增加而提出的要求。改进效率、提高瞬态响应时间需要更好的电压调节。多数脉冲宽度调制器的控制芯片制造商采用多相交叠同步升压稳压器的电源结构,并使用基于输出电感器DC电阻技术的电流读出拓扑结构。   这对电感器设计带来的影响是巨大的,因
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