随着半导体封装越来越复杂，常用的连续性测试不再适合开路及引脚间短路的检测了，因为大部分测试方法是针对沿着封装周边器件的引脚来设计的。然而，现今的微表面贴装器件（SMD）和球栅阵列（BGA）封装的引脚是按阵列方式排列的，这种排列需要使用新的测试方法。 在典型的测试中，测试设备对所有引脚并联，施加小量电流（通常几毫安），并测量每个引脚的二极管导通电压，以此验证测试仪与内部芯片之间的连续性。为每个引脚的预期二极管压降设定适当限值，一次并联的连续性测试就能够从开路的I/O筛选元件。这种并联连续测试同样能够检测短路
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测量 封装
乐山-菲尼克斯半导体有限公司(安森美半导体与乐山无线电股份有限公司之合资企业) 2005年之产量超过180亿件 安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业。 该排名榜是中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院根据参加半导体行业统计企业上报的数据进行统计并公布的结果。目前乐山-菲尼克斯员工超过2200名，差不多所有员工均来自本地。200
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消费电子 封装 消费电子
小型封装为袖珍型、功能丰富的无线便携式产品的应用节省了电路板空间 Avago Technologies（安华高科技）宣布推出三款符合RoHS规范，采用无铅SOD-323（小型二极管)塑料封装的高性能、经济型的PIN二极管芯片。这种两个管脚的SOD-323的封装尺寸仅为1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸为3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引线SOT-23（小型晶体管）和尺寸为2mm
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Avago PIN二极管 SOD-323 封装 封装
Pericom公司推出用于移动终端的新型的模拟开关系列PI5A4xxx,具有芯片规模(CSP)封装,非常低的导通电阻和宽电压范围,满足下一代手提应用的严格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成电路(IC)是双路高带宽SPDT和SP3T CMOS模拟开关,超小型2x1.5x0.6mm CSP封装.特别设计用于移动市场,这些占位面积小的开关可用在多频带功能,多种振铃音(MIDI),免提功能,FM无线
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CSP Pericom 封装模拟 开关 封装
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达 70%
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NS 封装 集成电路 封装
安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引
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安森美 低压 封装 模拟开关 封装
我国半导体产业保持持续增长态势，继2004年我国半导体产业发展达到历史最高峰后，2005年来增长势头依然强劲。 从近日在上海举行的第二届中国半导体首脑峰会获悉，去年集成电路(IC)产业总产量约300亿块，与上年同期相比增长36.7%，销售收入约750亿元，同比增长37.5%。预计2006年将继续保持这种良好的增长态势，产量将达到420亿块，销售额将达1020亿元。 快速发展中的集成电路(IC)产业，结构
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测试业 封装 封装
凌特公司（Linear Technology Corporation）推出业界首款采用纤巧型 3 引线 2mm x 2mm DFN 封装的精确系列电压基准LT6660。这些紧凑型器件将 0.2% 初始精度、20ppm 漂移与微功率操作结合在一起，仅需要不到一半的 SOT-23 封装空间。此外，LT6660 无需输出补偿电容，在 PC 板级
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DFN 封装 基准 精确电压 凌特 封装
在2006年1月18日～20日举办的“第7届半导体封装技术展”上，瑞萨东日本半导体展出了采用模制树脂（molded resin）的半导体封装。目前尚处于开发阶段，“如果客户有要求，准备年内投入量产”（现场解说员）。 主要面向激光头和照度传感器等受光传感器。封装为QFN方式，最多支持60引脚，与过去在半导体芯片上配备透镜的COB（板上芯片）封装相比，可降低成本。瑞萨东日本半导体准备利用客户提供的受光传感器等元件，进行封装加工。
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半导体 封装 瑞萨东日本 封装
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小
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新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 安森美半导体针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。 安森美半导体逻辑及模拟开关部总监Dan Huettl说：“空间受限便携应用的客户期望在引脚尺寸较小
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新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间 2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供应商， 安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2&nbs
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安森美 封装
新型无铅超小6-引脚、10-引脚和16-引脚模拟开关采用1.2 mm2到4.7 mm2板空间，比竞争产品节约高达70%的空间
2006年1月18日 — 全球领先的电源管理解决方案供应商， 安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号：ONNN）针对便携和无线音频应用，推出了三种新型低电阻模拟开关。这三种6-引脚、10引脚和16引脚器件采用无铅薄型QFN/薄型DFN封装，占用板空间1.2 mm2 到4.7 mm2，是业内体积最小、性能最高的音频模拟开关。
安森美半导体逻辑及模拟
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安森美 模拟 消费电子 封装 消费电子
到2006年年底，印度将会拥有自己的第一座半导体封装测试(assembly-test-mark-pack, ATMP)工厂，这是SemIndia在印度建立半导体制造产业链的第一步。据悉，这座新工厂将为AMD提供该公司在印度的半导体封装和测试。 SemIndia主席、总裁兼首席执行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工厂是我们使印度向半导体制造基地迈进的第一步。” 有三处地点有望成为印度半导体
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SemIndia 封装测试 芯片 封装
美国国家半导体公司推出一种称为 micro SMDxt 的全新芯片封装，这是原有的 micro SMD 封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的 Boomer® 音频放大器。这两款新产品便率先采用这种 micro SMDxt 封装，为电路板节省高达&nb
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NS 封装 高引脚数 集成电路 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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