安森美半导体推出三款新型超小SOD-923封装的ESD二极管和三款肖特基二极管。封装的尺寸仅为1.0 mm x 0.6 mm，高度为0.4 mm，性能令人印象深刻。这些二极管是要求高电源能效的便携式、消费电子和无线产品的理想之选，而且是占据板空间最小的业内最佳的ESD保护。 安森美半导体分立产品部总经理Mamoon Rashid说:“安森美半导体是微型封装的业内领先者，致力于为空间受限的便携式应用提供更小的高性能封装选择。我们最
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电源技术 模拟技术 封装
1 概述
数字压缩技术的发展，为卫星数字视频广播提供了有力的技术支持。目前虽然尚未形成全球公认的标准，但欧洲DVB-S的提出，无疑是一种可资参考的方案。L64724正是基于这一标准由LSI公司推出的一种性能较全面的数字视频卫星解码芯片。
对系统设计者来讲，L64724能以最低的成本实现最大集成度和灵活性，而且在使用时外接元件最少。
2 性能特点
L64724具有以下特性：
●可支持DVB和DSS系统；
●B
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L64724 封装 解码 卫星 消费电子 封装 消费电子
意法半导体推出高速8-Mbit和16-Mbit串行闪存，新产品采用市场上同类产品中最小的封装：SO8N。ST是市场上第一个推出这些封装闪存的制造商，新产品尺寸紧凑，成本低廉，适合各种对成本有较高要求的计算机及消费电子产品的代码存储应用，如打印机、光驱、无线局域网 (WLAN)模块以及机顶盒(STB)。 M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行闪存，具有先进的写保
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16Mbit 8Mbit SO8N封装 ST 串行代码 存储闪存 单片机 嵌入式系统 封装
配有飞思卡尔i.MX的 Spansion™ 闪存使移动设备制造商能够开发 具有最新多媒体功能、尺寸更小的创新设备 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一项与飞思卡尔半导体在层叠封装（PoP）闪存领域的合作。层叠封装闪存将帮助手持设备制造商减小无线手持设备的尺寸，并增加更多的多媒体特性和功能，例如数字视频广播、视频会议和基于位置的服务（LBS）等。Spansion闪存产品完全遵从 JEDEC PoP 标准，并已在PoP解决方案中结
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Spansion 层叠封装 单片机 飞思卡尔 合作 嵌入式系统 手机尺寸 消费电子 封装 消费电子
Avago宣布推出一款低热阻SOT-89封装的经济型高线性度硅双极达林顿放大器ADA-4789，其工作频率最高可达2.5GHz。ADA-4789的绝对稳定性和宽带宽性能，使其成为蜂窝基站的IF(中频)放大器和预驱动放大器应用的理想选择。该放大器还适用于直播卫星和有线电视基础设施的IF放大器。此外，其内置的50欧姆匹配电路还简化了设计的复杂程度，缩短了产品投放市场的周期。 ADA-4789是Avago广受赞誉的硅双极达林顿放大器系列中新增的产品。在3.8&nb
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Avago RFIC SOT-89封装 单片机 低热阻 放大器 高线性度 经济型 嵌入式系统 通讯 网络 无线 封装
DSP的快速数据运算能力和CPLD的硬件管理功能，详细讨论了控制系统硬件平台和软件系统的设计与实现方法。
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设计 实现 控制 运动 封装 系统 自动
2006年，Maxim在菲律宾的Batangas建成了首家内部封装厂
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Maxim 封装
凌力尔特公司推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505，该器件具有内部 1.75A 电源开关，采用纤巧 8 引线 3mm x 3mm DFN 封装。LT3505 的 3.6V 至 36V 宽输入范围和可承受 40V 瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源，如未稳压的墙
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DC/DC DFN封装 Linear 测量 测试 电源技术 降压型 模拟技术 转换器 封装
科利登系统有限公司 宣布：在苏州举办的第四年度中国国际集成电路产业展览暨研讨会上，科利登将展出其Sapphire D-10系统。IC China是半导体设备，材料和服务供应商的一个重要集会，同时也是加强在亚太及中国地区商业合作的极佳机会。 Sapphire™ D-10平台获得了由<<测试测量世界>>授予的”最佳测试奖”奖项，是一款革新的高产能多功能圆片和封装测试解决方案，特别为微控制器，无线基带，显示驱动及低成本消费类混
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Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收发器。这个包含九个成员的、多功能系列产品节省了50-70%的宝贵电路板空间，实现了业内唯一具有IEC61000 ESD保护功能的、数据传输速率高达20Mbps的、特性齐全的收发器。 ISL317XE系列产品提供了最可靠的发送和接收外露引脚，具有IEC61000 ESD保护功能，支持客户开发最为可靠的系统。 该产品系
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Intersil MSOP封装 RS-485收发器 单片机 工业控制 嵌入式系统 通讯 网络 无线 封装 工业控制
新技术给 M58BW32F带来多项重要功能， 包括低压操作、更高存取性能、灵活的保护机制 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）推出一个新的专门为汽车市场开发的升级版32-Mbit闪存芯片M58BW32F。新产品因为能够在汽车的全程温度范围内对存储器进行高速存取操作，所以特别适合汽车客户对传动系统和变速器控制模块的需求，同时还适用于其它的配备了最新的32位微控制器的高性能汽车系统。 新产品M58BW32F采用先进的0.11微米制造技术，汲取了ST在独立式和嵌入式闪存产品研发方面多年
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32bit 32-bit LBGA80封装 ST 单片机 高速存取 汽车 汽车电子 嵌入式 嵌入式系统 闪存 意法半导体 封装 汽车电子
引言 对于消费类手持式设备而言，历史悠久的两节AA（碱性或镍氢电池）电源便是其最常用的电池解决方案，尤其是在GPS导航装置、数码相机和MP3播放机中。AA电池购买方便、成本较低、而且具有高功率密度。在这些便携式设备中，有许多都采用了插入式交流适配器，并提供了一根USB总线（用于数据传输）作为电池电源的补充。USB总线还可被用来供电。问题是如何在这三种截然不同的电源（两节AA电池、交流适配器和USB）之间实现无缝切换。LTC3456便是一款适合的解决方案。 LTC3456是一款完整的系统电源IC，可实现AC
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消费电子 封装 消费电子
新型光电耦合器的封装尺寸是标准双列直插式封装的一半，符合严格的安全标准 Avago Technologies（安华高科技），全球最大的非上市半导体公司，今日宣布推出两款采用扩展型SO（Stretched Small Outline）封装的新型门驱动光电耦合器，主要适用于家用电器和工业应用领域的交流和直流无刷电机。Avago Technologies（安华高科技）的ACPL-W302和ACPL-W314门驱动光电耦合器为在节能型家用电器（如空调和洗衣机等）中
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汽车电子 封装 汽车电子
Avago宣布推出一系列新型微型LED系列产品，特别适合恶劣环境条件下的汽车和电子标志应用，也非常适用于各种家庭和办公等应用领域。Avago的ASMT-SWBM长寿命、高亮度表面封装(SMT)白色发光二极管(LED)被封装在一个超薄的顶部安装的单芯片单元中。它的体积非常小，在一个铅笔橡皮头大小的空间中可以同时放置两只。 在汽车领域，ASMT-SWBM主要用于车内照明，如车内仪表盘、HVAC和开关的背光等。它同样也非常适用于装饰灯、层板灯和信息标志，以及办公和
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消费电子 封装 消费电子
Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM标清电视系统的同步丢失(LOS)报警芯片。这款可独立工作的同步丢失(LOS)报警芯片由+5V单电源供电，消耗电流仅为1.7mA。低成本、小尺寸封装和低功耗特性以及先进的检测电路使得MAX7461可以理想应用于安全视频系统、消费类电子和汽车后座娱乐(RSE)设施。MAX7461可以输入交流耦合的复合视频信号(CVBS)、亮度信号(Y)、同步信号(SoG)，当检测到输入端无视频同步信号时，芯片拉低漏极开路输出/LOS，产生一个报警，这种
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单片机 嵌入式系统 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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