Diodes公司应用的高热效率、超小型DFN封装的双器件组合技术,推出便携式充电设备的开关。
Diodes 亚太区技术市场总监梁后权先生指出，DMS2220LFDB和 DMS2120LFWB把一个20V的P沟道增强模式MOSFET与一个配套二极管组合封装，提供2mm x 2mm DFN2020及3mm x 2mm DFN3020两种封装以供选择。DMP2160UFDB则把两个相同的MOSFET组合封装成DFN2020形式。
与传统便携式应用设计中常用的体积较大的3mm x 3mm封装相
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Diodes MOSFET DFN封装
凌力尔特公司（Linear Technology Corporation）推出采用 2mm x 2mm DFN 封装的快速、微功率双路比较器 LTC6702。这个纤巧的器件以低至 1.7V 的电压和不到 60uA 的最大电流消耗工作，非常适用于便携式和电池供电型的设备。低压工作由 LTC6702 的输入共模范围支持，可延至比地电平低 100mV。尽管 LTC6702 是低功耗，但是它能以 3.2MHz 的变换频率切换，并保证传输延迟低于 500ns。LTC6702 具有卓越的精确度，输入偏置电流的典型值为
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模拟技术 电源技术 凌力尔特 DFN封装 LTC6702 放大器
凌力尔特公司推出电流模式 PWM 降压型 DC/DC 转换器 LT3505，该器件具有内部 1.75A 电源开关，采用纤巧 8 引线 3mm x 3mm DFN 封装。LT3505 的 3.6V 至 36V 宽输入范围和可承受 40V 瞬态的能力使其非常适用于调节来自多种不同的电源，如未稳压的墙
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DC/DC DFN封装 Linear 测量 测试 电源技术 降压型 模拟技术 转换器 封装
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