SL－DIP(slim dual in-line package) DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。 SMD(surface mount devices) 表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界
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IC 封装 名词解释 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比
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IC 封装 名词解释 封装
H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模
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IC 封装 名词解释 封装
BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的
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IC 封装 名词解释 封装
在低功耗变频电机设计中优化能效和线路板空间 有助于加速洗碗机电机和水泵等应用的设计和制造
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列，推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件：FSB50325S (250V)、FSB50250S
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12mm 29 Motion-SPM™ SMD x 单片机 电源技术 飞兆 模拟技术 嵌入式系统 封装
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形式在其发展上有所限制。20世纪90年代中期一种以BGA、CSP为代表的新型IC封装形式问世，随之也产生了一种半导体芯片封装的必要新载体，这就是IC封装基板(IC Package Substrate，又称为IC封装载板)。 近年来，BGA、CSP以及Fli
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封装
无需增加成本、外围元件和印刷电路板空间，新式白光LED驱动拓扑就能够提供业界领先的效率和简单架构的电荷泵。系统设计人员目前面临一个艰巨的挑战，他们需要利用彩色便携式显示屏来最大限度地提升系统功能和效率，同时又要实现成本和尺寸最小化。现在已经到了需要为系统设计师提供一种全新的LED驱动拓扑的时候。白光LED需要大约3.6伏的供电电压才能实现合适的亮度控制。然而，大多数掌上设备都采用锂离子电池作电源，它们在充满电之后约为4.2伏，安全放完电后约为2.8伏，显然白光LED不能由电池直接驱动。替代的解决方案是使用
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0610_A LED TQFN封装 消费电子 杂志_技术长廊 封装 消费电子
摘要： IC供应商可建立全面和具有前瞻性的策略，协助客户制造符合 RoHS 严厉要求的产品，以建立环保规范的竞争价值关键词： Pb；RoHS；无铅封装
如果只看一个 IC，很难想象它会对环境造成严重的威胁，但是在日益增长的重金属环境污染危害中，每年由数千家厂商制造的数以千亿的 IC扮演了非常关键的角色，特别是环境中的铅(Pb)。虽然单个 IC 造成的有毒废弃物的问题很小，但是大量累积的各种芯片和系统就会产生大问题。根据业界估计，今天垃圾中 40% 的Pb来自消费电子产品。分析师估计，
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Pb RoHS 单片机 嵌入式系统 无铅封装 杂志_技术长廊 封装
NCP5602和NCP5612电荷泵白光LED驱动器具有可编程调光功能，最高效率可达87％为手持和消费电子产品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球领先的高能效电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor, 美国纳斯达克上市代号: ONNN）的LED产品系列又增加了两款用于手持和消费电子产品的双路输出白光LED驱动器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
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通讯 网络 无线 消费电子 封装 消费电子
面向便携式设计提供业界最佳的功能、性能和封装组合 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒体开关FSA201和FSA221，提供业界领先的功能、性能和封装组合，适用于一系列广泛的便携式应用。这两款器件在单一封装中集成了USB和负向摆动 (低失真) 音频开关功能。这种高集成度使得便携式应用能够通过一个连接器处理USB
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电源技术 模拟技术 封装
2006年10月30日 － 全球领先的电源管理解决方案供应商安森美半导体（ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号：ONNN）宣布，进一步拓展其在业内领先的低饱和电压(Vce(sat))双极结晶体管（BJT）产品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封装。这些备有多种封装选择的新器件采用先进硅技术，与传统BJT或者平板MOSFET相比，其电源效率更佳，电池寿命更长。这些新器件是各种便携式应用的理想选择。 安森美半
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单片机 电源技术 模拟技术 嵌入式系统 封装
2006年10月30日，英特尔宣布为响应中国政府建设新农村的号召而推出的“世界齐步走，建设新农村”计划。
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Intel 测试 封装
2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工。
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Intel 封装 测试
摘要
本文首先简单地介绍三洋公司的POSCAP(一种以高分子聚合物为固态电解质的钽或铝电解电容器)。其主要特点是尺寸小而电容量大、ESR低及允许纹波电流大。它最适用于高效率、低电压、大电流降压式DC/DC转换器中作输出电容器。
DC/DC转换器生产厂家给出参数齐全的典型应用电路图，如果使用条件(如输入电压、输出电压、输出电流或开关频率)有所改变，则典型应用电路中的有关元器件的参数要做相应的改变，这种情况是经常会碰到的。
本文介绍在使用条件改变后，可通过简单计算，确定使用条件改变后的电感器和输出电容器
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POSCAP 电源技术 模拟技术 贴片式封装 封装
本文介绍了一种具有排序及跟踪功能的低压差（LDO）线性稳压器IC及其应用电路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。
主要特点
MIC68200是一种低压差线性稳压器IC。该IC主要特点：有输出固定电压（1.2V、1.5V、1.8V等固定电压）及输出电压可设定的品种；多个MIC68200可组成主、从电源系统，实现主、从电源输出电压的排序及跟踪的要求；输入电压范围1.65～5.5V；输出可设定的电压范围0.5～5.0V；输出固定电压的电压精度典型值为
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LDO MIC68200 MLF封装 电源技术 模拟技术 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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