飞思卡尔正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA，再到超小的笔记本电脑，当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径，以便在不增加设备尺寸的情况下，让设备具有更大的显示屏和更多的新功能。设计人员还结合旨在保护易碎的电子组件安全的移动感应技术，试图生
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PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚
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本文介绍的单片机多机并行通讯系统，使用89C51作为主机，多片89C2051作为从机。 ...
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英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
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华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
据称，经过多次修改设计方案，并不断借鉴海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的
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VISHAY 将 IRDA 收发器与遥控接收器整合在3 透镜封装中 以面向多媒体 PC 及电视方面的应用 新型器件的遥控距离长达 18 米，IrDA 数据速率高达 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出将遥控接收器与 IrDA 收发器整合到单个 3 透镜表面贴装封装中的新型器件以面向 PC 市场的需求
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AD9238是美国模拟器件公司（ADI）在2002年8月推出的业界最快的12 b双通道模数转换器。 ...
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Avago Technologies（安华高科技）推出采用标准封装的业内最薄、最小的表面封装ChipLED 该ChipLED支持更薄的手机设计，比电致发光更简单、更经济 Avago Technologies（安华高科技）今日宣布推出业内最小的采用行业标准(0603)封装尺寸的最薄的表面封装(SMT)发光二极管(LED)。这些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有铅笔头大小，它以最小的耗电量实现了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手机制造商青睐的蓝色和荧光白色两种选择。
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为 DC/DC 转换器设计提供业界领先的开关及热性能 新型 200V N沟道器件提供最佳的 FOM值 和热阻 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 成功扩展其功率开关器件解决方案，推出采用超紧凑型 (3mm x 3mm) 模塑无脚封装 (MLP) 的100V、200V和220V N沟道UltraFET器件，
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Intersil公司宣布推出低压双重 ISL5405 和四重 ISL54056 单刀双掷（SPDT）模拟开关。这些开关提供了超低的、更平坦的导通电阻，从而提高了电池供电的、便携式和手持式设备的信号质量。 这些器件均采用微型μTQFN 封装；跟 TDFN 和 TQFN 封装相比，节省了 72% 的板空间；并为在手机应用中实现更宝贵的特性提供了更多空间。ISL54050/56&nb
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据预计2011年全球消费性电子系统芯片产量，将从2005年的11.1亿成长到17.7亿，复合年成长率约为6.9%。这反映出消费性IC市场正进入“更加成熟的阶段”。视频处理等技术与应用，对快速扩展的数字功能的支持，视频合成、人工智能，以及得到改善的功耗与成本效率，将为该领域的成长提供核心动力。消费电子IC将继续向着功能整合的方向发展，在一个单一芯片或平台上整合多个可程序及固定功能核心。整合度的提高，将有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同时保留灵活性并使厂商能够透过软件升级来迅速地向市场推出产品。
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嵌入式系统(Embedded Systems)是以应用为中心,以计算机技术为基础,软件硬件可剪裁(可编程，可重构)的专用计算机系统。它是一个技术密集、资金密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系统自其诞生以来已经经历了几十年的风风雨雨。在展望未来之前，我们先来大致回顾一下嵌入式系统的历史。1987年到1997年的十年是ASIC风行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是现场可编程器件的大好时光，制造标准化但应用定制化是这个阶段的明显特征，而2007年后，用户可重构和可自动配置的
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随着SoC开发成本的不断增加，以及在SoC中实现多种功能整合的复杂性，很多无线、消费类电子的IC设计公司和系统公司开始采用“系统级封装”(SiP)设计以获得竞争优势。一方面是因为小型化、高性能、多用途产品的技术挑战，另一方面是因为变幻莫测的市场竞争。他们努力地节约生产成本的每一分钱以及花在设计上的每一个小时。相比SoC，SiP设计在多个方面都提供了明显的优势。 SiP独特的优势 SiP的优势不仅在于尺寸方面，SiP能够在更小的占用空间里提供更多的功能，并降低了开发成本和缩短了设计周
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摘 要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。本文介绍了SOC和SOP的益处、功能和优点。 关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件 1、引言
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一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： &nb
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封装 芯片 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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