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技术应用
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。 所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。 也可称为终段测试Final Test。在此之前,由于封装成本较高整片晶元还必须经过针测Probe Test。查看更多>>
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