随着中国在封装测试领域的占率接近全球三分之一，国产封测市场发展即将迎来巅峰。但如果需要持续突破，构建长期的竞争优势就是必不可少的议题，而国产封装材料的加持势必是重要的一环。

传统半导体封装材料主要有那么几种，一是载体类的基板、框架；二是塑封料；三是线材、胶材。接下来金誉半导和大家一起了解一下，这些封装的现状以及各有哪些优劣性。

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功能，可实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化等效果。近些年来，封装基板是在国产替代上做得最成功的。但对于高阶flipchip，多层板工艺渗透率仍然不够，基板厂商们还需要持续突破多层，去电镀线，高密度工艺基板，才能实现全面超越。

封装框架包括框架本体、位于框架本体上的基岛、连接基岛和框架本体的支撑脚、连接框架本体上与基岛外围的引脚，框架本体上设有若干金属导电片，引脚与金属导电片电性连接，以实现全部或部分引脚之间的短接。国产框架的发展紧随基板步伐，这个制作工艺难度相对较小，没有多层限制，主要还需要提升蚀刻精度。但因为面对的是低阶leadframe产品，这类产品相对要求没有基板营收大，毛利高，或许很快将会步入发展瓶颈。

国产塑封料的作用在于提供结构和机械支撑，保护电子元器件不受环境的损害（机械冲击、水汽、温度等），维持电路绝缘性。并且因其具有体积小、重量轻、结构简单、工艺方便、耐化学腐蚀性较好、电绝缘性能好、机械强度高等优点，已成为LED、半导体分立器件、集成电路封装的主流材料。

塑封料在国内已经有了很多年的发展，但在合格BOM上缺始终看不到国产型号的出现，中国已经成为了全球环氧塑封料最大的生产基地，但却并非强国，中高端产品仍然依赖进口或是外企设在中国的制造基地供给。金誉半导体有多年的封装测试经验，是一家在国内较具规模的IDM企业。

线材方面主要是金线和铜线，目前金线已经因为高成本，慢慢被踢出消费类封装测试产品市场；替而代之的是铜线，合金线等。金线在车载、工控仍然还有作为，但是其工艺已经不复杂，主要还是受限于金价波动，厂商毛利透明。

胶材包括间接材料的蓝膜、UV膜，还有银胶、DAF膜等，基本是日本厂商的市场，包括像基板的重要材料油墨，也被其他企业垄断了。这块同塑封料情况类似，还有很远的路要走。

国内半导体行业的实力总体较为落后，在技术上受限于外国企业，合作上又受限于《芯片法案》，但不论是西方刻意引导还是恶意限制，目前我国半导体行业的发展势头看起来并没有受到他国的影响。相信在不久的将来，我国的半导体行业也不用再受他国牵制了。

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