安森美半导体推出采用小型SOT-723封装，特别为空间受限的便携式应用优化的新一代功率MOSFET，这些新低临界值功率MOSFET采用安森美半导体领先业内的Trench技术来取得能够和SC-89或SC-75等大上许多封装MOSFET器件匹敌的电气和功率性能表现。 NTK3134N是一款20 V, 890 mA的N通道MOSFET，NTK3139P则是-20 V, -780 mA的P通道MOSFET，两款器件在高于200 mA工作电
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SOT-723 安森美 单片机 封装 功率MOSFET 嵌入式系统 封装
本文介绍了怎样用两个单向电流检测放大器，比如MAX4172和MAX4173，组成一个双向电流检测放大器。 ...
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交流 功率 负载 封装
IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于 DirecFET 封装能改善电流密度和性能，I
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DirectFET IR 电源技术 封装 模拟技术 授权 封装
TI推出超模压 (OM) 应答器系列，这些符合 ISO 15693 标准的应答器系列产品包含了最坚固耐用的 RFID 标签。OM 标签能够在极端恶劣的环境下工作，克服温度、高压与有害化学物质对于视距 (line-of-sight) 自动识别技术（如条形码）及其它不太可靠的 RFID 标签的性能产生的不良影响。TI 的 13.56 MHz OM&
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TI 恶劣过程环境 封装标签 坚固耐用 通讯 网络 无线 封装
ST推出一款新的1-Mbit串行EEPROM 芯片，这个型号为M24M01的新产品采用微型SO8N封装，封装外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)；这个串行EEPROM是目前市场上唯一的在如此小的封装内挤进高密度存储器芯片的半导体器件。该产品还有一款是采用SO8W封装，这款产品内置I2C双线串口，专门为消费电子和医疗设备设计，是保存参数经常被修改的海量数据的理想选择。存储密度从1千位一直到1兆位，ST的I2C EEPROM系列是目前市场上的最强大的产品阵容。 M2
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1Mbit EEPROM SO8窄型封装 ST 串行 单片机 嵌入式系统 封装
Avago推出两款采用小型化chipLED封装的新型环境亮度传感器产品，Avago为提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供应商。在设计上紧密贴近人眼对光谱变化的反应曲线，Avago的APDS-9005和APDS-9006环境亮度传感器可以大量降低功耗并延长电池使用时间，这些新型传感器相当适合移动与商业应用，如便携式设备、笔记本电脑、照明管理以及汽车内装等耗用大量电流的背光应用。 Avago的APDS-9005 (6针脚)与APDS-9006(反向安装4针脚)为采用小
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Avago chipLED 传感器 单片机 环境亮度 嵌入式系统 通讯 网络 无线 封装
AvagoTechnologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM,IntelligentPowerModule)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用来设计节能洗衣机、空调设备以及工业级设备、交换式电源以及变频器。Avago乃提供先进通信、工业与商业应用等创新半导体解决方案之全球领导供应商。 Ava
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Avago 接口光电耦合器 封装
安华高科技发表新更小尺寸 高效能智能型功率模块接口光电耦合器 以紧凑延伸型SO-6封装供货的高度集成光隔离解决方案可以加速设计 Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩展智能型功率模块(IPM, Intelligent Power Module)接口光电耦合器产品线，推出更小型SO-6封装产品，Avago的新ACPL-P456、-W456与-P480尺寸仅标准双排式封装的一半，相当适合用来设计节能洗衣机、空调设备以及工业级设备、交换式电源以及变
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Avago 电源技术 更小型SO-6封装产品 模拟技术 封装
三轴加速传感器具有功耗低的特点，具备自由降落保护的零重力检测和自我测试功能 微机电系统（MEMS）传感器设备设计制造领域全球领先的飞思卡尔半导体目前正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA，再到超小的笔记本电脑，当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径，以便在不增加设备尺寸的情况下，让设备具有更大的显示屏和更多的新功能。设计人员还结合旨在保
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飞思卡尔正通过引入高敏感度的XYZ三轴加速计，满足当今智能移动设备领域日益增长的移动感应需求。 从MP3播放器到PDA，再到超小的笔记本电脑，当今的消费者正在越来越多地通过其使用的便携式电子设备的种类以及对这些设备的定制方式来彰显自己的个性。便携式设备的设计人员也在不断寻找新途径，以便在不增加设备尺寸的情况下，让设备具有更大的显示屏和更多的新功能。设计人员还结合旨在保护易碎的电子组件安全的移动感应技术，试图生
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飞思卡尔 封装
PLCC(plastic leaded chip carrier) 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚
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IC封装 英文 封装
本文介绍的单片机多机并行通讯系统，使用89C51作为主机，多片89C2051作为从机。 ...
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89C51 封装 E2PROM
英特尔设计经理Jay Hebb在国际固态电路会议(ISSCC)宣告系统单芯片(SoC)趋势‘已死’，因为要整合数位逻辑跟存储器和类比功能，需要额外的遮罩层(mask layer)，这笔成本已拖累了SoC的发展。Hebb指出，芯片产业将舍弃SoC，转向3-D整合技术，跟现在的堆叠套件(stacked package)有点类似。3-D整合并不只是套件(paclage)，应该要说是穿过分子结合元素的半导体晶粒(die)。
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SiP SoC 封装 封装
华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。
据称，经过多次修改设计方案，并不断借鉴海内外先进封装技术，上述研究团队完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封装。该光源在多次长时间点亮后，性能稳定，满足照明功能需求。经测试，该封装技术有效降低了LED结温，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解决了LED光源体积庞大、散热能力不足、出光效果差的
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LED光源 封装
VISHAY 将 IRDA 收发器与遥控接收器整合在3 透镜封装中 以面向多媒体 PC 及电视方面的应用 新型器件的遥控距离长达 18 米，IrDA 数据速率高达 4Mbit/s Vishay Intertechnology 推出将遥控接收器与 IrDA 收发器整合到单个 3 透镜表面贴装封装中的新型器件以面向 PC 市场的需求
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IrDA Vishay 单片机 嵌入式系统 收发器 透镜表面 遥控接收器 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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