模拟半导体设计和制造领导厂商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很小的占位面积和极好的线性度。ISL1539 是首款针对 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）应用的单片式、双端口 DSL 线路驱动器。 新型 ISL1539 采用专用电路来实现低失真、高电容驱
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封装
2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
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MicroFET MLP 单片机 飞兆半导体 嵌入式系统 封装
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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MicroFET MLP 电源技术 飞兆半导体 模拟技术 封装
Linear推出采用纤巧 2.1mm x 2mm SC70 封装的 12 位、10 位和 8 位数摸转换器（DAC）系列 LTC2630，在具有内部基准的 DAC 中，这些器件外形是最小的。LTC2630 具有内部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 满标度基准的选择，与具有内部基准的同类 DAC&
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DAC Linear SC70 电源技术 模拟技术 封装
Avago Technologies宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用设计工程师准备。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圆型LED在设计上特别面向固态照明应用设计工程师提供一个能够带来多种封装选择灵活度，满足各种设计需求的高成本效益高亮度LED解决方案，这些采用InGaN材料技术的T 1-3/4高发光
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Avago LED 消费电子 封装 消费电子
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用5mm圆型封装，面向各种广泛固态照明应用设计的新系列高亮度暖白色光贯孔式LED产品，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。提供有多种封装选择，Avago的HLMP-CYxx贯孔式LED产品特别面向零售和商业陈设照明以及街道和便携式照明应用设计工程师准备。
Avago的HLMP-CYxx系列5mm圆型LED在设计上特别面向固态照明应用设计工程师提供一个能够带来多种封装选择灵活度，满足各种设计需求的
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Avago HLMP-CYxx LED 消费电子 封装 消费电子
飞兆半导体推出新型高频率集成升压转换器FAN5336，可让设计人员获得87%的系统效率、低EMI和节省电路板空间，广泛适用于小型LCD偏压和白光LED背光照明设计。这款1.5MHz开关频率的升压转换器具有宽泛的输出电压范围(9-33V)，并将开关NFET集成在尺寸仅为3x3 x0.6mm的超薄模塑无引脚封装 (UMLP) 中。FAN5336的体积比常用的SOT封装器件更小，却能提供更多的功能，包括更高的峰值电流 (1.5A)，高于同类器件的1.0A；出色的输入和负载
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OK International 宣布其APR-5000-XLS阵列封装返工系统的回流能力得到加强。高精度加热系统控制软件能保证狭窄的无铅焊工艺窗口使其不超过极限高温，从而保护零部件、其它焊点以及防止PCB板或者RJ45s 类的连接器因高温发生变形。 OK公司市场发展部经理Paul Wood说：“因为BGA的无铅焊接温度已经非常接近IC 供应商所允许的250-260
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BGA OK 工业控制 无铅 封装 工业控制
AvagoTechnologies(安华高科技)日前宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65mm长
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ChipLED 安华高 消费电子 封装 消费电子
预计未来几年亚洲半导体封装和生产市场将飞速发展。半导体公司越来越多地将其生产业务外包给低成本的亚洲代工厂、产品向更小的外形尺寸发展以及半导体公司向无晶圆厂业务模式转变将有可能主导未来市场的发展。
Frost & Sullivan 新出炉的分析报告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亚洲半导体封装和生产市场）显示，亚洲半导体封装市场2006年的营收总计为166.0亿美元，预计到2010年该数字将达到285.6
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半导体封装 外包 封装
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出采用最小产业标准封装，业内最薄的芯片型式发光二极管ChipLED产品，拥有1.65 mm长x0.8 mm宽x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引线框架封装ChipLED特别面向车用电子、电子标志与号志和工业应用等严苛条件下工作设计，Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED产品基于业内标准C
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Avago ChipLED 安华高科技 汽车电子 封装 汽车电子
Catalyst发布低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差(LDO)稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。 CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品，它的静态电流较低，在负载为500mA时典型的压差只有300mV。此外，额外的旁路电容能降低总输出噪声，这使得CAT6219非常适用于低噪声的应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容会导致启
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500mA Catalyst LDO稳压器 超薄 电源技术 模拟技术 封装
Catalyst半导体公司日前发布了低压差稳压器产品线的第一款产品——低压差(LDO)稳压器CAT6219。CAT6219低压差稳压器是少数能提供500mA峰值输出电流却采用厚度仅为1mm的小型5引脚SOT23封装的器件。 CAT6219可作为Micrel的MIC5219和MIC5319低压差稳压器的替代品，它的静态电流较低，在负载为500mA时典型的压差只有300mV。此外，额外的旁路电容能降低总输出噪声，这使得CAT6219非常适用于低噪声的应用。许多低压差稳压器搭配旁路电容会导致启
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Catalyst LDO 电源技术 模拟技术 稳压器 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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