- 2026 年 8 月 4 日 ，Bourns 宣布推出全新 FLP 系列 LTCC（低温共烧陶瓷）低通滤波器，包括 Model FLP1004N089D4、FLP1606N078D6、FLP1606N355D6、FLP1608N250D6、FLP2009N025D8、FLP2009N086D8、FLP2009N091D8、FLP2009N092D8 及 FLP2009N141L3 共九款型号。此系列专为新一代无线通信设计打造，在满足高频性能的同时，协助工程师突破尺寸限制，实现更高效且精简的电路设计。FLP
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Bourns
低通滤波器
多层陶瓷结构
无线通信
LTCC
- 如今无线通信、雷达、卫星及各类射频 / 微波系统应用越来越广泛，带通滤波器的作用也愈发关键。它可以在信号频谱中筛选出有用频段，同时屏蔽干扰杂波。传统滤波器由分立电阻、电感、电容（RLC）等无源器件搭建，长期以来支撑着行业发展。但面对千兆赫兹级别的高频场景，工程师需要全新方案，来满足产品在性能、稳定性、信号损耗、体积、可靠性、参数一致性以及成本上的严苛要求。本文先讲解高频射频系统设计人员遇到的滤波难题，再介绍 低温共烧陶瓷（LTCC）技术，并结合 Mini-Circuits 的滤波器产品案例，说明该技术如何
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LTCC 低温共烧陶瓷
射频带通滤波器
RLC 分立滤波器
- 继LTE/4G通信之后，第5代移动通信系统“5G”服务已在世界范围内启动。利用毫米波带的电波实现“超高速、大容量”、“多用户同时连接”、“超低延迟”的5G通信中，将会大量设置的小型基站的“多元天线”发挥着极其重要的作用。TDK正在利用在高频元件和模块等制造过程中积累的LTCC技术，开发将多元天线的关键设备天线阵列和BPF（带通滤波器）集合为一体的“LTCC AiP（封装天线）”设备。通过采用低介电常数、低损耗的新型LTCC材料等措施，实现5G通信所需的高特性，同时还具有卓越的量产性、环境耐受性、放热特性等
- 关键字：
LTCC
BPF
5G
- 本文介绍了一种紧凑的基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术的交指带通滤波器的设计。通过在双层带线谐振器间引入强的电容耦合，交指滤波器的谐振单元长度小于，整体滤波器尺寸明显减小。该LTCC滤波器具有良好的带外抑制度，在频率为1.32GHz～1.7GHz范围内，插入损耗低于0.6dB，回波损耗大于20dB.
- 关键字：
交指滤波器
低温陶瓷共烧
LTCC
小型化
- 论文提出了一种基于缝耦合技术设计的多层陶瓷带通滤波器。四分之波长耦合带状线谐振器放置于不同的介质层上形成交指结构，采用抽头结构实现输入输出耦合。为了降低耦合强度，在相邻谐振器间置于耦合缝。通过计算缝耦合微带线的奇、偶模特征阻抗，推导出级间耦合系数的理论公式，其结果与电磁仿真计算结果具有良好的一致性。
- 关键字：
带通滤波器
LTCC
缝耦合
多层陶瓷
谐振器
- 摘要：为了实现微波毫米波多芯片组件的多层立体高集成度设计，提出Ka波段JTCC(Low Temperature Co—Fired Ce—ramic)微带到带状线穿透两层接地导体的正反向过渡结构。该结构采用类同轴和“水滴rdqu
- 关键字：
LTCC
类同轴
多层接地面
- 摘要：随着电子集成化的发展，器件、设备小型化的趋势越来越明显，对电源而言也是如此。高功率密度、小型化、轻薄化、片式化一直是电源技术发展的方向。那么，电源的小型化主要由哪些因素决定呢?
1、工作频率
提高开关电源工作频率——高频功率半导体器件：工作频率的提高可以提高功率密度。在相同的指标要求下，电路工作频率提高了，需要更高频率功率管，那么在电路中就可以使用更小的输出电感和滤波电容，这也就意味着，电感和电容的体积将大大减小，因此整个电路的体积和重量都将得到改善。但是我们
- 关键字：
LTCC
变压器
- 1 引言
低温共烧陶瓷技术(LTCC)技术是20世纪80年代中期发展起来的一种新型电子工艺技术，最初用于航空航天工业和大型计算机中高密度多层陶瓷基板电路的加工与制造，随着现代通信技术的发展，各类通信设备和终端对小型化的要求越来越高。
LTCC技术能够充分利用三维空间，在基板内埋植电容、电感、天线、滤波器、功分器等无源器件，集成度高，尺寸小，射频性能优良，利用LTCC这种可以多层结构埋植器件技术，可以很好地满足设备小型化的要求。
LTCC一个重要应用就是制作各种小型化滤波器等无源器件，
- 关键字：
LTCC
低通滤波器
- 1 引言
毫米波频段是目前军事电子技术发展的主要频段，广泛应用于雷达，通信，精确制导，电子对抗和测试技术等方面。在宽带及超宽带信道化收发组件中，滤波器作为必不可少的组成部分，其性能的好坏将直接影响到整个收发组件的性能。传统的端耦合滤波器受微波印制板加工工艺限制，耦合缝隙不能做得很小，因此带宽不能做到较宽。采用悬置微带结构可以增大带宽，但不利于平面集成。而采用多层结构的滤波器则可以很好的解决以上问题。近年来兴起的LTCC技术是设计多层滤波器的一种有效手段。另一方面，端耦合滤波器的谐振单元均是半波长
- 关键字：
LTCC
带通滤波器
谐振单元
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
LTCC
60-GHz
阵列天线
圆极化带宽
- 随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
- 关键字：
滤波器
研究
零点
技术
LTCC
基于
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
- 关键字：
LTCC
SIP
- 0 引言微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复杂的系
- 关键字：
LTCC
SIP
- 随着射频无线产品的快速发展，对微波滤波器小型化、集成模块化，高频化的要求也越来越高。而小体积、高性能和低成本的微波滤波器的市场需求量增加。此类微波滤波器的设计与实现已经成为现代微波技术中关键问题之一。
- 关键字：
LTCC
传输零点
滤波器设计
- 1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
- 关键字：
介绍
应用
技术
LTCC
- 1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
- 关键字：
技术
应用
LTCC
分析
手机
发展现状
基于
- 1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随 ...
- 关键字：
LTCC
大功率
射频
- 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中。相对于层压技术，它具有一系列优势，尽管其工艺与层压印刷电路板材料的处理工艺类似。其典型好处是较低的
- 关键字：
一次
设计
成功
实现
方法
LTCC
DFM
基于
- 1引言 世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的压力。LTCC（低温共烧陶瓷）技术是
- 关键字：
应用
电路
射频
大功率
LTCC
- 引言 LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术，由于LTCC材料优异的电子、机械、热力特性，广泛 ...
- 关键字：
LTCC
SIP
优势
特点
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
DFM
LTCC
设计效率
RF模块
包内系统
- 0 引言现代移动通信系统从GSM到GPRS直至CDMA，频率从原来的几百Hz到了现在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz， ...
- 关键字：
LTCC
二阶电感
耦合
带通滤波器
- 多数无线应用让人想到800至 900 MHz和1800至2000MHz的蜂窝网络频段，但是数量不断增加的无线应用开始使用非许 ...
- 关键字：
ISM
变频器
LTCC
- 低温共烧陶瓷(LTCC)电路技术支持紧凑型多层设计并被广泛用于无线应用，特别是在RF模块和包内系统(SiP)设计中 ...
- 关键字：
DFM方法
LTCC
设计效率
- 0 引言 微电子封装经历了双列直插(DIP)封装、小外廓(SOP)封装、四边引线扁平(QPF)封装、球形阵列封装(BGA)和芯片尺寸(CSP)封装等，尺寸越来越小，电子器件也由分立器件、集成电路、片上系统 (SOC)，发展到更为复
- 关键字：
LTCC
SIP
技术实现
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
LTCC
铁磁复合材料
复合介质材料
混合电路封装
- 手机设计得越来越小，然而功能也日益复杂，从而对所有元件的微型化和性能要求更高，当然也包括电感的性能要求。尤...
- 关键字：
高Q
积层电感
高频电路
LTCC
- 1 LTCC简介 未来手机正朝着轻型化、多功能、数字化及高可靠性、高性能的方向发展，对元器件的小型化、集成化以至模块化要求愈来愈迫切。低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年来兴起的
- 关键字：
应用
技术
LTCC
发展
手机
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字：
LTCC
S波段
低噪声放大器
小型化
LNA
ltcc介绍
LTCC
目录
1简介
2技术优势
·对比优势
·应用优势
·技术特点
3前景
·发展趋势
·国内发展
·应用情况
4产品
5相关信息
·材料
·设计
·原料问题
·破局点
1简介
低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）
该技术是 [
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