- 全球晶圆代工龙头台积电表示，该公司董事会已核准资本预算5,980万美元，建立12寸晶圆级封装(Wafer Level Package)技术与产能。 台积电董事会并核准资本预算2,280万美元，将原本每月可生产12,600片八寸晶圆的0.18微米逻辑制程产能，转换升级为每月可生产11,100片八寸晶圆的高压(High Voltage)、射频(RF)及双载子互补式金氧半导体(BiCMOS)制程产能。 台积电在新闻稿中指出，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺
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- 当前正是封装产业里的各家公司的大好时期，Amkor等行业巨头去年获得创纪录的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司获得的丰厚利润使他们成为私人直接投资买家的对象。 分析人士认为，这个牛市还将持续，因为更多的制造商采取了无工厂模式，将封装和测试外包给低成本厂家。咨询公司Frost&Sullivan发表的报告认为仅亚洲的封装市场
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- 根据赛迪顾问最新发布《2007年1-6月中国集成电路产业研究报告》显示，2007上半年，在全球半导体市场持续增长与国内电子信息制造业平稳发展的带动下，中国集成电路产业继续保持稳定较快发展的势头。据赛迪顾问统计，1-6月中国集成电路总产量达到192.74亿块，与2006上半年相比增长15.2%，全行业实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%，其增幅与2006上半年48%的超高增长相比有所回落。
从上半年国内集
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- 研诺逻辑科技有限公司日前宣布推出一个覆盖全面的产品线——USB/AC电池充电器芯片，用于以单块4.2V (4.375V)锂离子/聚合物电池供电的便携式系统。这些新型器件在高度紧凑的空间内融合了多种性能，而仅需一个外部组件，在小至2.0 x 2.1 mm的封装内可提供完整的USB/AC充电功能。
“如今的蜂窝手机、蓝牙耳机、MP3播放器和数码相机要求设计人员必须在尽可能不占用过多有限的产品尺寸的情况下，提供完整的USB/AC充电性能，”研诺逻辑产品线总监Siamak Bastami说道：“该产品系
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- 为满足中国白色家电市场的需求，NEC电子近日完成了7款双列直插封装(SDIP) 8位全闪存产品的开发，并将于即日起开始提供样品。
此次推出的7款新产品均为16-32个引脚的“少引脚”8位微控制器产品，封装形式均为双列直插封装(SDIP)。双列直插封装与近几年一直占据主流地位的表面贴装型封装相比，更易于封装，可降低生产成本。该7款产品均为全闪存产品，因此有利于客户缩短整机的开发周期，便于客户更灵活的安排生产计划。
新产品的样品价格因存储器的容量及引脚数的不同而有所差异，其中集成了4kb闪存的
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- 作为半导体产业的两大分支之一，半导体分立器件具有广泛的应用范围和不可替代性，其中大功率、大电流、高反压、高频、高速、高灵敏度、低噪声等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有广阔的发展空间，即使容易集成的小信号晶体管，由于其具有明显的价格和品种优势，因而也具有稳定的市场空间。在市场需求上，由于分立器件品种多，应用范围广，通用性高、技术相对成熟，市场发展平稳，产品更新换代较慢，采购渠道和资源丰富等特点，促使销售额不断增长。中国目前已经成为全球最大的分立器件市场，且少数分立器件生产厂家无论规模还是技
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- 中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，近年来，我国封装测试业自主创新工作取得了新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。但是，不可否认，我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场
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- 凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一个完整的4A稳压器系统，具有片上控制器、电源开关、电感器和旁路电容器，采用9mmx15mmLGA封装。这个DC/DC微型模块稳压器高度仅为2.3mm，重量仅为0.86g。该器件用2.35V至5.5V的输入电源工作，调节输出为0.8
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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- 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。
FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FAN771
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- 模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低，CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为
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- Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低， CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为300mA时典型的压差只有180mV。此外，用户还能通过外接的旁路电容来降低总输出噪声，这
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- 全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片（flip chip）的测试服务，预期明年将提供这些芯片的封装服务。 除了上述的服务外，台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务，另外，台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴
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- 摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散
UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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0706_A 杂志_设计天地 模拟技术 电源技术 UCSP封装 功率耗散 封装
- 在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了广阔的市场空间。得益于封装测试产业良好的市场基础，封装测试设备也成为发展国产半导体设备的突破口。 市场基础好 在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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