中国半导体行业协会封装分会统计数据显示，2006年我国集成电路封装测试业共实现销售额496亿元，同比增长44%，在产业链中的比重达到50.8%，是近几年增长最快的一年，首次出现销售收入过百亿元的集成电路制造企业。中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会封装分会理事长毕克允强调，近年来，我国封装测试业自主创新工作取得了新的进展，一批骨干企业自主研发了FBP、MCM、CBGA等新型封装技术。但是，不可否认，我国封装测试产业整体水平与国际水平相比仍有很大差距，随着市场
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凌力尔特公司(LinearTechnologyCorporation)推出新型DC/DC微型模块(uModule)稳压器LTM4604，该器件用较低电压的输入电源工作，仅占用1.35cm2的线路板面积。LTM4604是LTM4600系列中的最新器件，是一个完整的4A稳压器系统，具有片上控制器、电源开关、电感器和旁路电容器，采用9mmx15mmLGA封装。这个DC/DC微型模块稳压器高度仅为2.3mm，重量仅为0.86g。该器件用2.35V至5.5V的输入电源工作，调节输出为0.8
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。 FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能
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IC 单片机 飞兆半导体 嵌入式系统 镇流器 封装
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案，FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对空间受限的问题。
FAN7710在超紧凑型8-DIP封装中整合了一个625V高端栅极驱动器电路、两个550V MOSFET、一个频率控制电路和一个并联稳压器，并且加入了有源ZVS控制和开灯检测功能。作为同类解决方案中集成度最高的器件，FAN771
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电源技术 飞兆 模拟技术 镇流器 封装
模拟、混合信号器件及非挥发性内存厂商Catalyst半导体公司日前宣布其低压差(LDO)稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低，CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为
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Catalyst宣布其低压差（LDO）稳压器产品线新增两款产品。CAT6217和CAT6218是分别能提供150mA和300mA输出电流的低压差稳压器，厚度仅为1mm，采用小型5引脚SOT23封装。 CAT6217和CAT6218可作为美国国家半导体、Micrel、Maxim等其它低压差稳压器的替代品，它们的静态电流较低， CAT6217在负载为150mA时典型的压差只有90mV，CAT6218负载为300mA时典型的压差只有180mV。此外，用户还能通过外接的旁路电容来降低总输出噪声，这
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全球第一大芯片代工制造商台积电表示，公司的业务将进一步扩展，将向客户提供测试和封装服务，目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称，未来我们将向客户提供内部测试和封装服务，今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片（flip chip）的测试服务，预期明年将提供这些芯片的封装服务。 除了上述的服务外，台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务，另外，台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴
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摘要：本文讨论了UCSP封装的功率耗散能力和其相对于其他封装是如何限制输出功率的。关键词：UCSP封装；功率耗散
UCSP 封装UCSP(晶片级封装)是一种封装技术，它消除了传统的密封集成电路(IC)的塑料封装，直接将硅片焊接到PCB上，节省了PCB空间。但也牺牲了传统封装的一些优点，尤其是散热能力。大多数音频放大器的封装都带有一个裸露焊盘，使IC底层直接连接到散热器或PCB地层。这种设计为IC到周围环境提供了一条低热阻的导热通道，避免器件过热。使用UCSP封装，IC通过底部焊球直接焊接到PCB上，因而
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0706_A 杂志_设计天地 模拟技术 电源技术 UCSP封装 功率耗散 封装
在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了广阔的市场空间。得益于封装测试产业良好的市场基础，封装测试设备也成为发展国产半导体设备的突破口。 市场基础好 在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装
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模拟半导体设计和制造领导厂商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 线路驱动器产品系列的新增产品，具有低功耗、很小的占位面积和极好的线性度。ISL1539 是首款针对 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）应用的单片式、双端口 DSL 线路驱动器。 新型 ISL1539 采用专用电路来实现低失真、高电容驱
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2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151.2%，达到了一个新台阶，为108亿元(11.2亿美元)。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101.3%，达到189.6亿元，其中封装测试设备市场为89.7亿元，增长117.20%，占国内半导体专用设备市场的47.3%。保守预计，2009年我国半导体专用设备市场将达到34亿美元，占全球的市场份额将从目前的6%增长到7%，封装测试设备占国内半导体专用设备市场仍将在40%以上，将会超过
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飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封装MOSFET体
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MicroFET MLP 单片机 飞兆半导体 嵌入式系统 封装
飞兆半导体推出7款全新MicroFET产品，为面向30V 和20V以下低功耗应用业界最广泛的小外形尺寸器件系列增添新成员。这些MicroFET产品在单一器件中结合飞兆半导体先进的PowerTrench®和封装技术，比较传统的MOSFET在性能和空间方面带来更多优势。例如，它们采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑无脚封装(MLP)，较之于低压设计中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
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Linear推出采用纤巧 2.1mm x 2mm SC70 封装的 12 位、10 位和 8 位数摸转换器（DAC）系列 LTC2630，在具有内部基准的 DAC 中，这些器件外形是最小的。LTC2630 具有内部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 满标度基准的选择，与具有内部基准的同类 DAC&
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DAC Linear SC70 电源技术 模拟技术 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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