- 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出自主式及适用于多种电池化学组成的单芯片、高效率反激式电池充电和放电管理器 LTC4110，该器件用于服务器、备份存储器、医疗设备和高可靠性系统应用。LTC4110 有 4 种工作模式：备份电池、电池充电、“无损耗”电池校准和停机。与已有解决方案相比，将上述所有功能都放入单个集成电路中极大地节省了电路板面积。
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Linear 电池充电 管理器 封装 LTC4110
- 2008年5月22日北京 － 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出采用 3mm x 3mm QFN-16 封装的三通道输出转换器 LTC3100，该器件内含有一个 700mA (ISW) 同步升压型稳压器、一个 250mA (IOUT) 同步降压型稳压器和一个 100mA (IOUT) LDO。升压和降压型稳压器的开关频率均为 1.5MHz，采用电流模式、同步拓扑。LTC3100 的升压型转换器在 0.65V (启动时) 至 5V 的输入电压范围内工作，与
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Linear 封装 转换器 稳压器
- 英特尔发言人查克·穆洛伊(Chuck Mulloy)日前表示，受汶川地震影响而停产的成都工厂现已恢复运营。
受四川汶川地震影响，英特尔成都封装与测试工厂于5月12日暂时停产。该工厂共有1600员工，目前尚无人在地震中受伤。
穆洛伊在声明中称：“英特尔正在评估当前的库存、工作进展和其他因素，以确保为用户提供最佳服务。”
有报道称，英特尔成都工厂的停产已经造成G31、G33和945GC芯片组短缺，并导致价格上涨。但穆洛伊表示，英特尔本身并未提高售价。
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地震 英特尔 封装 测试
- 从2007年到2012年，MEMS市场的年复合增长率将达到14%。为了满足市场需求，MEMS企业和Foundry（晶圆代工厂）都在提高生产制造水平，扩大自己的产能。而MEMS的制造也将从现在的5英寸和6英寸线向8英寸线转移。意法半导体开始应用其8英寸制造设施，欧姆龙、飞思卡尔等企业开始购买或建立8英寸MEMS生产线。
MEMS（微机电系统）产品以前多被应用到国防工业和汽车上，但在去年它被成功应用到游戏机Wii上，而引起市场的广泛关注。市场调研公司Yole预测，2008年，MEMS全球市场将达到7
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MEMS 封装 晶圆 Foundry 成本
- Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展，推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术，具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力，WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸，可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。目前尺寸大小为1.0 mm x 0.5 mm，高度仅0.25 mm，采用W
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Avago 封装 WaferCap
- 日本在三者之中最早发展成功，由于家电和消费性电子产品庞大的需求，日本家电厂商内部设立半导体事业部门，自行开发本企业芯片产品，一方面专为旗下终端产品设计独到之功能，实现差异化；另一方面又可在产能上提供帮助，提高终端产品的供货能力。不过过度依赖母公司事业体系支持，对市场反应会日渐迟缓，研发效率不易提升，有逐渐丧失竞争力的倾向。而且最重要的是芯片不能对外销售，从而使产品的推广受到限制，销售量受抑制，不易在成本上具有竞争力。我留意过一个有趣的现象，部分人在谈及手机制造厂商的“核心技术”
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半导体 晶圆 封装测试 封装 芯片
- SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。
材料种类越来越多
过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。
全球手机及其他移动电子产品的广泛
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封装 材料
- SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。
材料种类越来越多
过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。
全球手机及其他移动电子产品的广泛
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封装
- 2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封装
- 日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
据记者了解，132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专
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集成电路 封装 测试 逻辑电路
- LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元，预计08年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。
2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起，笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及，是全球LED产业新的发展动力;未来高亮
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LED 芯片 封装 发光二极管 LED
- Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。
凭借仅0.9mm的超薄厚度，VLMK62,VLMY62,及VLMW62器件的CLCC-6扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动，以实现最大光输出，同时可保持最长50,000小时的较长使用寿命，从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想光源。
这些新型LED专门针对汽车与运输、消
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Vishay CLCC-6 LED 封装
- 英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。
随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。
英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成
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嵌入式系统 单片机 英飞凌 半导体 封装 封装
- 过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与摩尔定律平衡了。摩尔定律或许在最近十年就会不敷使用，而这会引导他们去开发新材料与封装方式。
“即使我们可以继续维持摩尔定律，但如果我们不关心，效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会
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嵌入式系统 单片机 摩尔定律 材料 封裝 封装
- 为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准，令产品对生态的影响进一步减少。
而为了进一步满足ROSH的高环保要求，Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器，导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯
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测试 测量 环保 Intel ROSH 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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