- SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。
材料种类越来越多
过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。
全球手机及其他移动电子产品的广泛
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封装 材料
- SEMI和国际Techsearch公司共同合作，对全球半导体封装材料市场进行调研，2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看，中国仍是全球封装材料生产重镇，而且是投资持续增长的地区之一。
材料种类越来越多
过去几年，全球半导体封装主要采用以下型式：CSP(芯片级封装)、flipchip(倒焊封装)、stackeddiepackaging(芯片堆叠封装)及waferlevelpackag-ing(硅片级封装)。
全球手机及其他移动电子产品的广泛
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封装
- 2008年标志着SEMICON China的20周年纪念和中国半导体产业20年来的蓬勃发展，更是得可的40周年庆典。四十年来，这个引领行业最前端的批量印刷引领者，持续发展以提高其能力迎接客户无论现在还是未来所面对的挑战。
出席上海新国际博览中心(SNIEC) 举办的SEMICON China展会，位于测试封装设备展区W2展馆2263展位的得可，将展示公司尖端的提高生产力的晶圆级焊球置放、晶圆背面涂层方案、和大批工具和处理方案及先进封装的网板。
得可Galaxy平台上的DirEKt焊球置放，以明
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SEMICON China 得可 DirEKt 封装
- 日前获悉，国家鼓励软件及集成电路产业发展的18号文的替代政策《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》(下称132号文)的实施细则和今年项目指南已进入财政部、信息产业部和发改委三部委会签阶段。相关人士向记者透露说，如果顺利通过三部委会签，该实施细则和今年的项目指南将于8月份正式出台。
据记者了解，132号文的项目指南将每年发布一次。今年的项目指南涵盖面比较广，包括计算机、通讯、汽车电子、安全、政府信息化、企业信息化等所用到的集成电路芯片的研发，另外对于制造工艺、封装工艺、测试技术等也将拨出专
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集成电路 封装 测试 逻辑电路
- LED是一种节能环保、寿命长和多用途的光源。专业咨询机构预测全球高亮度LED市场将从06年的40亿美元增长到2011年的90亿美元，年均复合增长率16.7%。中国大陆已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地。06年我国LED的产值为140亿元，预计08年应用市场规模将达到540亿元，到2010年国内LED产业的规模超过1000亿元。
2000年至2003年之间，手机背光源的普及推动全球LED产业快速发展;从2007年起，笔记本电脑屏幕采用LED逐渐普及，是全球LED产业新的发展动力;未来高亮
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LED 芯片 封装 发光二极管 LED
- Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封装的第一个高强度黄色、淡黄色及白色功率SMDLED系列，该系列LED具有40K/W或60K/W的低热阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向对热敏感的应用。
凭借仅0.9mm的超薄厚度，VLMK62,VLMY62,及VLMW62器件的CLCC-6扁平陶瓷封装允许使用额外电流驱动，以实现最大光输出，同时可保持最长50,000小时的较长使用寿命，从而使它们在热管理为关键考虑因素的应用中成为理想光源。
这些新型LED专门针对汽车与运输、消
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Vishay CLCC-6 LED 封装
- 英飞凌科技股份公司和世界上最大的半导体封装和测试公司日月光半导体制造股份有限公司(ASE)近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装(导线架层压)相比，这种新型封装的尺寸要小30%。
随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。
英飞凌通过全新嵌入式WLB技术(eWLB)成功地将晶圆级球阵列封装(WLB)工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成
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- 过去十年，「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示，摩尔定律的告终或许会比预期更快，因为CMOS的升级已经越来越不容易与摩尔定律平衡了。摩尔定律或许在最近十年就会不敷使用，而这会引导他们去开发新材料与封装方式。
“即使我们可以继续维持摩尔定律，但如果我们不关心，效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会
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- 为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准，令产品对生态的影响进一步减少。
而为了进一步满足ROSH的高环保要求，Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器，导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯
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- 2007年11月5日，意法半导体(ST)新封装厂的奠基仪式在广东省深圳市龙岗区举行。作为世界最大的半导体制造商之一，意法半导体继续加大在华投资对其全球产业布局有何重要意义?意法为何对深圳情有独钟?意法如何巩固其在中国市场的领先地位?
封装新厂服务于意法全球战略
早在1994年，意法半导体就与深圳赛格集团有限公司合资建立了意法在中国的第一家集成电路封装测试企业——位于深圳市福田区的深圳赛意法微电子有限公司。到2006年，赛意法公司已发展成年产能70亿只、员工总数近3800人、产品门类丰富的封
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- 是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C(见QFN)。
25、LGA(landgridarray)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227触点(1.27mm中心距)和447触点(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑
LSI电路。LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引
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电子元器件 封装 元件 制造
- 日本电子机械工业会标准对DTCP的命名(见DTCP)。
16、FP(flatpackage)
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装
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- 7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此封装也称为
QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chiponboard)
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电子元器件 封装 元件 制造
- 1、BGA(ballgridarray)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为
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电子元器件 封装 元件 制造
- ●行业格局。在国内市场上，以飞思卡尔、英特尔为代表国际大型集成电路封装测试企业，无论在规模上还是在技术水平上都居于主导地位。由于资金和技术因素的限制，大部分内资企业处于中低端领域，封装形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。
●竞争格局与突出的成本优势。1)国际半导体公司在华企业不与内资封测企业构成直接竞争关系。国内市场竞争主要集中在内资和内资控股企业之间，公司的主要竞争对手是通富微电(002156)和长电科技(600584);2)公司产量与销售收入位内资IC封测企业第三位;3)在规模并不逊色
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嵌入式系统 单片机 飞思卡尔 英特尔 封装 模拟IC
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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