首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 封裝

封裝 文章 进入封裝技术社区

关于高功率LED封裝二三事

  • led照明应用的快速兴起,预期将扩大高功率LED的产品需求,为确保高功率LED能符合市场要求,封装业者试图借由改善...
  • 关键字: 高功率  LED  封裝  

“明日芯片”的新材料、新封裝

  •   过去十年,「摩尔定律」即将告终的警讯不断被提及。但是麻省理工学院(MIT)的新兴技术大会(Emerging Technologies Conference)的研究人员最近表示,摩尔定律的告终或许会比预期更快,因为CMOS的升级已经越来越不容易与摩尔定律平衡了。摩尔定律或许在最近十年就会不敷使用,而这会引导他们去开发新材料与封装方式。   “即使我们可以继续维持摩尔定律,但如果我们不关心,效能可能会开始降低。”IBM研究部门资深经理David Seeger于会议中以“明日芯片”为题的演讲中如此告诉与会
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  摩尔定律  材料  封裝  封装  
共2条 1/1 1

封裝介绍

您好,目前还没有人创建词条封裝!
欢迎您创建该词条,阐述对封裝的理解,并与今后在此搜索封裝的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473