- 为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标准，令产品对生态的影响进一步减少。
而为了进一步满足ROSH的高环保要求，Intel计划在2008年推出全新步进的45nm处理器，导入无卤封装技术(halogen-free packaging) ，即处理器含溴量低于900ppm 、含氯
- 关键字：
测试 测量 环保 Intel ROSH 封装
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