- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术，能够最大限度地节省板级空间。这种小型化器件比传统封装产品薄 50%，可实现更轻薄、更小型的终端设备。高可靠性的双通道静电放电 (ESD) 解决方案 TPD2E007 就是采用超薄型 PicoStar 封装的首款产品。
TPD2E007 采用背对背二极管阵列
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TI 封装 IC
- 今年第一季封装测试大厂赔多赚少，力成(6239)以每股税后纯益1.31元，稳居类股每股盈余获利王，力成董事长蔡笃恭与国内存储器颗粒厂熟识，内存厂面对去年以来景气严苛冲击，各家财务状况也面对有史以来最大挑战，然在生死存亡之际，蔡笃恭认为，下半年主流颗粒价格将有机会挑战每颗1.5美元，一线大厂有机会挑战获利。
大厂减产DRAM再跌不易
从第一季底开始，DRAM现货价、合约价呈现大幅上扬走势，目前已经达每颗1.3美元之上，创下今年度以来新高纪录，根据蔡笃恭的预估，一线厂商三星电子、尔必达、海力士
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DRAM 封装
- 日本芯片大厂Toshiba Corp. (东芝) 周二宣布，将与日本 Nakaya Microdevices Corp. (仲谷微机) 与美国Amkor Technology Inc. (艾克尔) 设立系统芯片封装测试的合资企业。
目前三家公司的持股比例与相关细节尚未拟定。
Toshiba 打算将设于北九州岛与大分厂的晶圆测试设备，移转至该合资企业子;Toshiba 子公司 Toshiba LSI Package Solutions 的后端业务也将随之迁移。
Toshiba 半导体业
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Toshiba 封装 芯片
- Allegro MicroSystems 公司宣布推出具有故障诊断和报告功能的新款全桥式MOSFET预驱动器 IC，扩展其现有全桥式控制器系列。Allegro A4940 采用超小型封装，提供灵活的输入接口、自举监控电路、 宽泛的工作电压(5.5 至 50 V)和温度(40°C 至 +150°C)范围。该器件特别针对使用大功率电感负载(如：直流电刷电动机)的汽车应用而设计。
独特的电荷泵稳压器提供完整 (>10 V) 门极驱动器，以应对电池电压低至 7 V 的情形，并允许
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Allegro 封装 IC
- 市调机构Gartner资料显示，2009年半导体产业设备支出受到经济衰退冲击下，预测将下降45%，创下该机构发布这项数据以来最大跌幅，估计2009年半导体业设备投资额将降至169亿美元，将明显低于2008年的308亿美元。Gartner认为，到了2010年可望反弹2成至203亿美元，但仍不及2008年水平。
Gartner半导体研究事业副总裁Klaus Rinnen表示，2008年下半浮现的全球经济危机，导致半导体市场所有领域的资本支出放缓，他并指出，过去3年存储器产业投资额过高，加上消费者支出
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Gartner 半导体 晶圆 封装
- OmniVision Technologies, Inc.是开发先进的数位影像解决方案的领导者，日前所展示的最新 AutoVision 影像解决方案能够解决汽车业的需求，为驾驶人支援应用装置(如倒车摄影机及盲点侦测系统)提供更生动鲜明的影像。仅 1/4 英吋的超薄型 OV7960 和 OV7962 能提供杰出的微光效能 (<0.01/lux)，为全世界最小的 AutoVision CSP (aCSPTM) 封装，体积比竞争的 CMOS 装置可小至 50%。
「我们最新的 AutoVis
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OmniVision 封装 CMOS
- 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方
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Atmel 封装 芯片
- 比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10～11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。
UTCP制造工艺，首先要将芯片厚度减薄
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IMEC 封装
- 2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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金融危机 半导体 封装 创新 芯片
- 2月12日晚间消息，据台湾媒体报道，全球最大芯片封装厂商台湾日月光今天公布了2008年第四季度财报，报告显示，日月光第四季度净亏损8亿新台币(约合2320万美元)，为近三年来首次亏损。去年同期为净利润37亿新台币，上一季度净利润为22.1亿新台币。
全球经济衰退导致科技产品销售下滑，芯片需求减少，导致日月光产能大减，公司2008年第四季度出现近三年来首次亏损。该公司预计，2009年第一季度仍将亏损，毛利率也可能由正转负，同时今年资本支出将比去年大幅缩减月62%，由3.94亿美元降至1.5亿美元。
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日月光 封装
- 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD16 与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容，并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多
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Ramtron F-RAM FBGA 封装
- 整体来看，2009年国内产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。
2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。
从2008年国
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封装 IC设计
- 我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定。
“日月光”再试一小足
重庆市西永微电子产业园区负责媒体事务的工作人员赵彦君12月29日向《第一财经日报》确认，日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工，主要生产消费类电子，以及一些电子元器件，预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。
重庆市政府在2005
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日月光 封装
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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产业链 封装 RFID
- 功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实――硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
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MOSFET 表面贴装 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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