- 爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出用于汽车LIN 联网应用的全新系统级封装 (System-in-Package, SiP) 解决方案。 ATA6617是即将推出的LIN SiP系列的首款器件，具有最高的集成度，在单一封装中结合了爱特梅尔的LIN系统基础芯片 (System Basis Chip, SBC) ATA6624 (包括LIN收发器、稳压器、看门狗)，以及知名的AVR® 微控制器 (具有16kB 闪存的ATtiny167)。使用这种高集成度解决方
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Atmel 封装 芯片
- 比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package(UTCP)”(新闻发布)。并在09年3月10～11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学(Ghent University)共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。
UTCP制造工艺，首先要将芯片厚度减薄
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IMEC 封装
- 2008年9月，国际金融危机开始蔓延，全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战，中国集成电路产业也同样感受到了来自全球的危机，首次出现负增长，在中国集成电路产业中占据举足轻重地位的封装业也没能幸免。有资料显示，2008年我国封装业同比增长为-1.4%，第一次出现的负增长让中国封装业开始重新审视自己，创新成为发展主旋律。
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金融危机 半导体 封装 创新 芯片
- 2月12日晚间消息，据台湾媒体报道，全球最大芯片封装厂商台湾日月光今天公布了2008年第四季度财报，报告显示，日月光第四季度净亏损8亿新台币(约合2320万美元)，为近三年来首次亏损。去年同期为净利润37亿新台币，上一季度净利润为22.1亿新台币。
全球经济衰退导致科技产品销售下滑，芯片需求减少，导致日月光产能大减，公司2008年第四季度出现近三年来首次亏损。该公司预计，2009年第一季度仍将亏损，毛利率也可能由正转负，同时今年资本支出将比去年大幅缩减月62%，由3.94亿美元降至1.5亿美元。
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日月光 封装
- 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封装的4兆位 (Mb) F-RAM存储器。FM22LD16 是采用48脚FBGA 封装的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高访问速度、几乎无限的读/写次数以及低功耗等优点。FM22LD16 与异步静态 RAM (SRAM) 在管脚上兼容，并适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多
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Ramtron F-RAM FBGA 封装
- 整体来看，2009年国内产业仍将保持增长的态势，但增幅将继续回落。预计2009年产业的整体增幅在4%左右。
2008年是中国集成电路产业发展环境发生重大变化的一年。一方面国际金融危机迅速蔓延，世界半导体市场随之开始步入衰退。另一方面中国经济增长与对外出口逐步放缓，国内半导体市场增速也在明显回落。受这些因素的影响，2008年中国集成电路产业发展呈现增速逐季下滑的走势，全年产业整体销售额规模在1300亿元左右，增速仅为5%上下，相较于2007年24.3%的增速有较大幅度的回落。
从2008年国
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封装 IC设计
- 我国台湾地区的日月光集团明年4月将在重庆投资约10亿元人民币，建造一座消费类电子工厂，此前重庆市一直期望的12英寸芯片工厂及封装工厂因金融危机影响，投资期仍待定。
“日月光”再试一小足
重庆市西永微电子产业园区负责媒体事务的工作人员赵彦君12月29日向《第一财经日报》确认，日月光集团在重庆市的第一个电子类投资项目将于2009年4月动工，主要生产消费类电子，以及一些电子元器件，预计建成后年产值可达10亿美元。这一项目的占地面积大致为50亩。
重庆市政府在2005
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日月光 封装
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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产业链 封装 RFID
- 功率MOSFET不仅是一种普遍使用的电子元件，而且也代表着一个众所周知的事实――硅技术的创新已经与满足市场需求的表面贴装封装的创新形影不离。
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- 目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展。中国分立器件企业要坚持在科学发展中寻找解决困难的途径，以积极的姿态迎接中国半导体美好的明天。
尽管集成电路的发展使一些器件已集成进集成电路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍为半导体产品的重要组成部分。几十年来半导体分立器件仍按自身发展的规律向前发展。尽管分立器件销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是在世界半导体市场中分立器件每年的销售额仍以一位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展也是如此，
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半导体分立器件 封装 3G RFID
- 随着以消费者为导向的应用爆炸式增长，半导体产业受到了极大驱动。半导体制造与封装越来越多地引入各种新材料，这为半导体材料供应商带来了许多商机。美国半导体产业协会（SIA）预测2008年全球半导体产业将增长4％，而全球半导体材料市场将增长9％，达461亿美元。
随着300mm产能开辟以及先进封装技术的推广，材料市场增长势头强劲。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例为14％，而2007年和2008年分别为16％和20％。这种比例增长也是由于300mm产能开辟和先进封装技术的推广，这些材料
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半导体 材料 制造 封装 晶圆
- NVIDIA日前通告投资者，由于上代笔记本图形显示芯片使用的核心封装材料出现瑕疵，（关于事件的详细报道，请看《NV显示芯片缺陷造成大量笔电存在严重隐患》）NNVIDIA公司不得不为此支付1.5-2亿美元（约14亿人民币），季度收入预期也从原来的11亿美元降至8.75-9.5亿美元。自此之后，NVIDIA的台湾图形芯片合约供应商集体保持沉默，均不肯透露具体细节。
业界分析人士指出，考虑到NVIDIA声称问题出现在部分芯片使用的封装材料上，再考虑到一些笔记本出现的散热设计问题，估计问题很可能出现在焊
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NVIDIA 显示芯片 封装 笔记本 台积电
- 位于纽约的Shalov Stone Bonner & Rocco公司本周二对Nvidia公司提出起诉，指控Nvidia故意隐瞒其图形芯片的故障从而使该公司的股票市值损失了30多亿美元，从而犯了“证券诈骗”罪。这起诉讼称Nvidia采取一系列的错误表示和隐瞒的做法积极地隐瞒或者不披露有关其移动视频适配器高故障率的事实。
这起诉讼称，Nvidia的错误表示与该公司7月份以来的股票市场市值下降有关系。Nvidia当时马后炮式地披露了有关其图形芯片故障的信息，促使该公司的
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Nvidia 图形芯片 封装 起诉
- 请注意模拟开关和多路复用器，它们是信号通道的关键元件。设计人员应当了解这些重要模拟部件的应用和规格。
要 点
模拟开关的主要规格是电压、导通电阻、电容、电荷注入、速度和封装。
介质绝缘工艺可防止一些开关的闩锁。
开关的工作范围从直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS （微机电系统）开关在高频下运行良好，但存在可靠性问题，并且封装费用昂贵。
如果您是在仿真一个模拟开关，要确保对全部寄生成分的建模。
没有哪个 IC 原理图符号能比模拟开
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模拟开关 MEMS 复用 封装
- 世芯电子（Alchip Technologies）日前宣布与SONY半导体事业部（SONY Semiconductor Group）成为封装技术的合作伙伴，以提升其全球客户在先进SoC/ASIC解决方案方面的服务。
世芯总裁暨执行长关建英表示，今天的产品需要最小芯片尺寸、增加内存容量以及整合不同种类的内存在多芯片封装（Multi-Chip Package）上。透过SONY的先进技术以及世芯缩短产品上市时程的能力，我们将能协助客户使用更先进的解决方案。
世芯电子主要业务包含供多元化晶圆厂选择
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封装 世芯 SONY SoC ASIC
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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