- 日前，记者在国家发改委官方网站注意到，发改委于同一天发布了两条消息称，为推动我国半导体照明节能产业健康发展，国家发改委正在抓紧制定《节能环保产业发展规划》和《关于半导体照明节能产业发展的意见》，并已送有关部门征求意见。
“企业重心可放在如何开发品质更好、寿命更长、价格更低的产品上，这将创造消费者、企业与政府多赢的局面。”雷士照明光电科技有限公司新闻发言人石勇军在接受记者采访时表示，国家相关政策未出台之前，企业不仅要做好产品，同时还要做好节能照明产品的推广和宣传工作，现在有
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- LED产业研究机构LEDinside日前发布最新报告，截止2009年8月，中国大陆现存LED芯片生产企业达62个，近几年呈快速上涨的势头。1999年是中国LED芯片企业开始飞速发展的开始，在98年中国仅有3个相关企业，99年增加了6个，并从99年至2009年每年都有2-7个企业进入LED芯片行业。
从1999年-2009年11年里有7年时间每年新进入LED芯片企业的数量在6个及以上。低谷在2002年，仅有2个企业进入LED芯片行业。最高峰在2009年，仅1月至8月就有7个企业进入LED芯片行业。
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- 前言 现今大多数的显示屏厂商，于PCB设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响LED正常发光特性；进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散热问题确实让设计者头痛。本文将进一步
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- 机遇与挑战：
募集的新资金将进一步加强亿光的财务力量，为扩大产能奠定基础
大陆LED市场的迅速发展给亿光带来了机遇
市场数据：
亿光将现金增资发行新股以及发行第4次无担保可转换公司债，总计募资额度达新台币50亿元
亿光2009年上半合并营收为47.34亿元，毛利16.06亿元，税后净利为6.29亿元
亿光上半年税前每股盈余2.12元，税后每股盈余1.73元
亿光预计现金增资发行新股3.33万张，每股发行价格暂定75元整，现金增资总金额达24
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- 为了长期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的灵活性，并进一步深化其重组成果，Spansion公司宣布其旗下的全资子公司Spansion LLC已经与Powertech科技有限公司(PTI)签署了一份最终协议，出售其位于中国苏州的最终制造厂及某些相关设备。根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，PTI公司在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3100万美元现金(可能有部分调整)，而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
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- 机遇与挑战：
2000~2008年间，我国半导体产业飞速发展，基础相对雄厚
国际金融危机的硝烟仍未消散，半导体行业仍在困境中挣扎
我国的半导体产业在国际上已经占有重要地位
中国半导体区域、竞争格局与国际趋势相吻合，发展趋势良好
我国半导体受经济危机的影响要低于国际半导体产业
市场数据：
中国在世界半导体发展中一直有重要地位，对世界半导体行业的增长率贡献超过70%
商业比重成分集成电路设计占18.9%芯片占31.5%封装测试业占仍然偏大，占49.6%
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- 据国外媒体报道，台湾力成科技股份有限公司日前公告称，其将支付5,100万美元以持有飞索半导体在中国苏州的芯片封装和测试工厂，宣布正式进军大陆封测市场。
该公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全资子公司Powertech Holding (BVI) Inc.将以每股495.17美元的价格收购Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，从而成为飞索半导体(中国)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
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- 自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。
全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。
代工业的前景
从各家市场分析公司
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- X射线技术是一项成熟的老技术，从1895年德国物理学家伦琴发现X射线(又称伦琴射线)起，对于X射线的研究与应用已经历了100多年的时间。但截至目前，对于X射线最主要的应用大都集中在工业探伤与检测上，其次是医疗检查和安全检验方面。电子行业及半导体领域的微检测成像，是一项新兴的X光应用技术，它对X光发生器提出更高的要求，并高度集成了多项工业自动控制软硬件新技术，结合半导体及电子封装工艺特点，把 X射线的应用延伸到一个更高的应用领域。它可以解决半导体生产研发中的基片、晶元质量判定问题，可以检测COB(板上芯
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- 全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂，似乎受到无预期的困难影响，投产时间将延后达3季左右。
英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂，原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示，该厂投产日期将延至明年第3季。
尽管目前英特尔的后端产能仍充足，但该厂在公司的生产蓝图规划上，具有关键性地位，尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后，预期将成为公司单一最大工厂，结合封装与测试产线。
英特尔另位亚太地区发言人表示，公司预期该厂
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- 从济南市科技局获悉，山东省政府7月在香港举行的“2009(香港)山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约，富士康投资5亿美元(约合新台币163亿元)，在济南建立LED产品生产基地。
富士康此次在济南开展的LED生产专案计划，主要针对LED照明、封装、与生产大型LED 显示幕，以及电子市场和科技环保城等计划，其中大多数将设址于济南市区东边的高新技术开发区。至于富士康济南LED工厂何时建厂或何时投产，目前并无具体说明。
济南市台办指出，富士康获得
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- 编者按：随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快 LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企
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- 太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。
太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元(约合人民币5.63亿元)和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元;即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元(约合人民币23.91亿元)。合资公司将主要从事半导体生产的后工
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- 力晶半导体获得力成科技及其最大股东金士顿科技提供的共计1.25亿美元贷款，贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
综合外电7月10日报道，力晶半导体股份有限公司10日上涨6.5%，此前该公司获得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股东金士顿科技公司提供的共计1.25亿美元贷款。
力成科技是全球最大的存储晶片测试和封装企业。该公司9日表示，上述贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
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- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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