- 据国外媒体报道，台湾力成科技股份有限公司日前公告称，其将支付5,100万美元以持有飞索半导体在中国苏州的芯片封装和测试工厂，宣布正式进军大陆封测市场。
该公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全资子公司Powertech Holding (BVI) Inc.将以每股495.17美元的价格收购Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，从而成为飞索半导体(中国)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
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- 自80年代未在台湾地区首先提出代工概念，使得半导体业由单一的IDM分裂成fabless设计，制造及封装与测试， 所谓四业分离,肯定是一种进步。加快了半导体产业的销售额扩大，由1993年的770亿美元，2000年的2040亿美元及2008年的2650亿美元。
全球代工业(纯代工)也由1995年的42.8亿美元，2000年的105亿美元及2007年的221亿美元。反映代工的年均增长率CAGR大於半导体业。预计2012年时全球代工的销售额可达300亿美元。
代工业的前景
从各家市场分析公司
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- X射线技术是一项成熟的老技术，从1895年德国物理学家伦琴发现X射线(又称伦琴射线)起，对于X射线的研究与应用已经历了100多年的时间。但截至目前，对于X射线最主要的应用大都集中在工业探伤与检测上，其次是医疗检查和安全检验方面。电子行业及半导体领域的微检测成像，是一项新兴的X光应用技术，它对X光发生器提出更高的要求，并高度集成了多项工业自动控制软硬件新技术，结合半导体及电子封装工艺特点，把 X射线的应用延伸到一个更高的应用领域。它可以解决半导体生产研发中的基片、晶元质量判定问题，可以检测COB(板上芯
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- 全球半导体业龙头英特尔于越南胡志明市兴建的IC封装及测试工厂，似乎受到无预期的困难影响，投产时间将延后达3季左右。
英特尔于2006年宣布兴建的胡志明市工厂，原本预定今年底投产。不过根据《EETimes》引述英特尔越南地区发言人表示，该厂投产日期将延至明年第3季。
尽管目前英特尔的后端产能仍充足，但该厂在公司的生产蓝图规划上，具有关键性地位，尤其因为该厂统合英特尔后端产线。英特尔越南厂完工后，预期将成为公司单一最大工厂，结合封装与测试产线。
英特尔另位亚太地区发言人表示，公司预期该厂
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- 从济南市科技局获悉，山东省政府7月在香港举行的“2009(香港)山东省区域发展战略说明会暨经贸洽谈会”中与鸿海集团旗下富士康签约，富士康投资5亿美元(约合新台币163亿元)，在济南建立LED产品生产基地。
富士康此次在济南开展的LED生产专案计划，主要针对LED照明、封装、与生产大型LED 显示幕，以及电子市场和科技环保城等计划，其中大多数将设址于济南市区东边的高新技术开发区。至于富士康济南LED工厂何时建厂或何时投产，目前并无具体说明。
济南市台办指出，富士康获得
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- 编者按：随着国内LED产业的发展，LED产业综合配套能力有很大进步。材料领域，面向封装和应用的材料配套已经比较完备，包括环氧树脂、金属支架和封装套件、模条、金丝、硅铝丝、银胶、高温胶带、工夹具等。设备领域，虽然封装、焊接、固化、真空处理、检测等方面也已经有较大进步，但在核心的自动化装配方面还是比较落后，对进口设备的依存度很大，外延和芯片制造的设备更是如此。对如何加快 LED设备材料的国产化进程，专家建议，除了国家在政策上加大对设备生产的扶植力度外，设备厂家还需要依靠具备强大的机械加工和系统设计能力的企
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- 太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。
太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元(约合人民币5.63亿元)和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为2亿美元;即合资公司成立后的初始总资产为3.5亿美元(约合人民币23.91亿元)。合资公司将主要从事半导体生产的后工
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- 力晶半导体获得力成科技及其最大股东金士顿科技提供的共计1.25亿美元贷款，贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
综合外电7月10日报道，力晶半导体股份有限公司10日上涨6.5%，此前该公司获得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股东金士顿科技公司提供的共计1.25亿美元贷款。
力成科技是全球最大的存储晶片测试和封装企业。该公司9日表示，上述贷款将帮助其长期客户力晶半导体应对当前的困境，以及向包括力成科技在内的债权人偿还债务。
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- 经国家发改委批准，以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托，联合中科院微电子研究所、清华大学微电子所、深圳微电子所、深南电路有限公司等5家机构，共同组建的我国首家“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”，日前在位于无锡江阴的长电科技挂牌，这标志着国家重点扶持的集成电路封装技术产学研相结合的工程实验平台正式启动。
据了解,实验室实行会员制，为会员单位的研究工作提供支撑;实验室积极组织会员单位参与国内、国际各种形式的合作与交流;组织内部的技术交流与研讨，包括邀请国
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- LED发展至今，经历了许许多多的变数。经过30多年的发展，中国LED产业已初步形成了较为完整的产业链。中国LED产业在经历了买器件、买芯片、买外延片之路后，目前已经实现了自主生产外延片和芯片。现阶段，从事该产业的人数达5万多人，研究机构20多家，企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000余家。在“国家半导体照明工程”的推动下，形成了上海、大连、南昌、厦门和深圳等国家半导体照明工程产业化基地。长三角、珠三角、闽三角以及北方地区则成为中国LE
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- 随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。 本文介绍了用芯片-封装协同设计方法优化SoC的过程。
随着工
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- 由于被判侵犯Tessera公司的两项封装专利，5家大厂的多款芯片产品可能在本月下旬被美国政府禁止进口，包括高通、意法半导体、飞思卡尔、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。
Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托罗拉公司侵权，要求依据著名的“337条款”禁止侵权产品进口。2008年12月，美国国际贸易委员会(ITC)行政法官作出初步裁决，认定被告公司并未违反337条款。但今年5月20日，美国国际贸易委员会(ITC)推翻之前的裁定
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- 近一两年来，在苹果公司iPhone手机的带动下，智能手机市场迅速扩大。智能手机等便携产品的一个重要特点是功能越来越多，从而支持更广泛的消费需求。但智能手机等便携产品内部用于支持不同功能的集成电路(IC)或模
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- 编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路制造技术及成套工艺等国家科技重大专项，并将知识产权分析作为专项的重要组成部分。鉴于知识产权对技术创新的推动和促进作用，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出了中国半导体知识产权2008-2009年度报告。报告显示，截至2008年12月31日，我国集成电路相关的专利申请共计9035
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- 封装技术现状
近年来，国内外集成电路(IC)市场的需求不断上升，产业规模发展迅速，IC产业已成为国民经济发展的关键。旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇，中国封装测试产业目前正在逐步走向良性循环。但是，国内封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比仍有很大差距，多数项目属于劳动密集?型的中等适用封装技术，还处于以市场换技术的“初级阶段”。面对强劲的市场和IC封装产业的发展需求，开发具有自主知识产权的先进封装技术，形成具有自主创新能力和
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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