- 世界黄金协会(WGC)对于全球半导体产业协会(SEMI)发起一项调查结果表示欢迎，该调查结果显示半导体产业对于铜连接线的可靠性持很大的保留态度。这项全球性的调查显示，尽管黄金更具稳定性的证据仍在不断出现，但越来越多的企业却正考虑把铜应用到新产品中去。
全球半导体产业协会对全世界46家最主要的半导体企业进行了调查，以了解铜连接线计划在该行业中的发展程度，并确定连接线材料选择中的主要问题和有关的决定性因素。所调查的企业中包括集成设备制造商(IDM)和无生产线半导体企业。这些企业的2008年营业收
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半导体 封装
- LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。特别是从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大
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LED 封装
- 一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场?有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生产据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生产能力也持续稳定的扩充投资。
尽管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增加，
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半导体 封装
- 一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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半导体 封装
- 肖特基二极管分为有引线和表面安装（贴片式）两种封装形式。肖特基二极管在结构原理上与PN结二极管有很大区别，它的内部是由阳极金属（用钼或铝等材料制成的阻挡层）、二氧化硅（SiO2）电场消除材料、N-外延层（砷材
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肖特基二极管 封装
- 日前山西长治高科华上LED外延片投资专案和300万片LED蓝宝石基板专案开展，同时10亿个LTCC LED封装专案也正式竣工投产。据悉，这些专案完全投产后，有机会形成500亿人民币的年产值。
中国工程院院士许祖彦指出，长治LED项目实现了蓝宝石封装完全自主知识产权，打破了中国的外延片和芯片无知识产权的尴尬局面。
长治市市长张保在奠基仪式上表示，2009年6月25日，长治市引导民间直奔投入半导体照明产业与台湾光电企业达成联盟合作，今天的奠基仪式标志着长治光电子产业园垂直整合产业集群项目驶上了
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LED 封装
- 12月28日，工业和信息化部在北京召开2009年(第九届)信息产业重大技术发明评选结果发布会。工业和信息化部副部长娄勤俭、部党组成员刘利华、部总经济师周子学、中国工程院院士朱高峰、工业和信息化部有关司局领导、部分专家以及地方行业主管部门和入选信息产业重大技术发明的单位代表出席了会议。
娄勤俭在讲话中指出，电子信息产业是高新技术产业的代表，是典型的依靠技术创新引领发展的产业，产业的核心竞争力越来越表现为对创新发明的拥有和使用能力。历年的重大技术发明评选评出了一批技术水平高、经济效益好、市场潜力大、
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电子信息 封装 显示
- 东莞尽管在封装领域称霸江湖，但是目前仍蜗居产业链下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。
一条完整的LED产业链由几个环节构成，从上游的衬底材料、外延片和芯片制造，到中游的封装，再到下游的应用，技术特征和资本特征差异很大，行业进入门槛逐步降低。据媒体报道，我国LED产业具有典型的不均衡产业链结构，2008年芯片、封装和应用的产值比为1∶9∶22,产业发展畸形。
在这样的大背景下，东莞的LED产业也打上了畸形的烙印。虽然没有一个确切的统计数据，但在业内人
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LED 封装
- LED产业的投资机会在哪里，投资商期待哪种LED企业，企业上市应该注意哪些问题，如何看待LED行业的市场前景，在2009年12月18-19日隆重召开的第四届LED产业主题高峰论坛(2009LED产业投资与市场战略论坛)上都能找到这些问题的答案。论坛对当前国内LED产业的投资和市场机会做了深入的讨论。
论坛现场
论坛由国内知名的产业研究与传媒机构高工LED和全国高科技企业发展LED专业委员会共同主办。深圳市副市长陈应春、深圳市科工贸信委副主任高林以及众多的投资商、LED企业家参加了本次会
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LED 封装 EMC
- 2009 年，在整体大环境不利的情况下，中国集成电路业不可避免地出现了一定幅度的下滑。但随着国家各项激励政策的出台，中国集成电路业正在企稳回升。由于加大了研发的投入，产业链各环节在核心技术上都取得了突破，企业核心竞争力提升。与此同时，产业重组整合出现各种新形式。目前，中国集成电路业正亟待国家出台新扶持政策，以获得更好的发展环境，抓住未来发展的新契机。
扩内需使行业企稳回升
受国际金融危机的冲击，全球集成电路行业在2009年出现了较大幅度下滑。中国集成电路产业也不可避免地出现了下滑。但在中国
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IC设计 封装 LED
- 超高亮度LED的应用面不断扩大，首先进入特种照明的市场领域，并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED的封装技术提出了更高的要求。功率型LED封装技术主要应满足以下两点要求：一是封
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封装 技术 LED 功率 效率 提高
- 新型电力半导体器件的代表，IGBT的产业化在我国还属空白。无论技术、设备还是人才，我国都处于全方位的落后状态。应当认识到，电力半导体器件和集成电路在国民经济发展中地位同样重要，因此，政府应该对IGBT产业予以大力扶持。
众所周知，电力电子技术可以提高用电效率，改善用电质量，是节省能源的王牌技术。当今以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为代表的新型电力半导体器件是高频电力电子线路和控制系统的核心开关元器件，它的性能参数将直接决定着电力电子系统的效率和可靠性。IGBT已成为新型电力半导体器件的代表性器件，
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器件 IGBT 封装 测试 MOSFET
- 哥本哈根联合国气候大会举办在即，国务院常务会议日前决定“到2020年单位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,节能减排理念日益深入人心。作为新能源应用的排头兵，LED产业正进入爆发式发展阶段。
然而，灿烂前景难掩国内LED产业面临的困境：上游芯片领域被国际巨头垄断，本土企业集中在下游低利润封装和组装领域，重复建设严重。此外，产业缺乏标准更是制约中国LED产业发展的重大隐患。创维集团原董事局主席、深圳市LED产业联合会会长王殿甫接受采访时呼吁，必须加强产业链整
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LED 芯片 封装
- 全球节能减碳议题带动LED商机持续攀升，晶电、璨圆、泰谷等LED厂商11月营收续创新高;不过，封装厂东贝、佰鸿、亿光则受到客户季底调节库存影响，上月营收走软，但仍维持在相对高档。
晶电表示，11月蓝光产能利用率仍告满载，出货也很顺利，四元红光LED接单也优于10月，但营收仍在结算中不便透露。璨圆指出，11月接单以及出货均维持在高档，接单优于10月份。市场预期，晶电跟璨圆11月的营收均可望续创新高。
泰谷11月营收仍呈现爆冲走势，达1.54亿元，比去年同期大幅成长238%，并超越10月创下新
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晶电 LED 封装
- 台积电4日举办年度供应链管理论坛，董事长张忠谋亲自发表演说，释出对未来全球景气及半导体产业走势看法，他并表示，2009年台积电资本支出是27亿美元，2010年将比27亿美元多更多。
台积电的供应链管理论坛向来是为台积电的设备、材料供应商所举办，不仅感谢供应商一年来的支持，并进行技术研讨，而2009年论坛主题订为在经济困顿中茁壮 (Thriving amid Economic Uncertainties)，并邀请惠普资深副总裁Tony Prophet发表演说，分享供应链管理绩效，2009年论坛共有
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台积电 封装 测试
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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