根据台湾研究机构LEDinside统计,2009年全球LED封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。当中最引人注目的发展,为SamsungLED在三星集团的支援下,营收排名由2008年的10名以外窜升到2009年的全球第4名,成为全球成长最快速的LED厂商。
以个别厂商营收观察,较早切入大尺寸背光市场的LED供应商,营收都在金融海啸中逆势成长,例如韩国SamsungLED、首尔半导体、日本厂商丰田合成等厂商。在营收排名上,2009年日亚化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt
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LED 封装
世界领先的气体和工程公司林德集团宣布已联合国家211工程重点建设高校—上海大学—开发用于柔性显示的先进封装解决方案，以实现生产质量提高和成本降低的目的。
林德计划与该大学的研究中心 —— “新型显示技术及应用集成重点实验室”(新型显示技术实验室)在柔性显示的制造、封装工艺中新的气体应用技术方面开展联合项目研发。林德将首先投入人民币八十万元(八万欧元)作为第一期的研发项目资金。
该合作项目旨在研究开发柔性显示特别是柔性有
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林德 柔性显示 封装
编者点评(莫大康 SEMI China顾问)：南通富士通与东芝合资成立无锡通芝公司是件大好事，为中国的封装业提升了价值。当今是合作双盈的时代，中国更应加紧步伐。谈到合作首先想到两岸，因为台湾地区的封装业水平全球第一，如果能在封装业方面首先启动可能对于两岸更为有利。任何关键技术是买不来的，双方合作以实力为基础，否则成了依赖。所以只有自强之后才能有真正的合作可能性。
南通富士通瞄准当前国际产业调整的难得机遇，积极承接集成电路封测产业转移。日前，南通富士通决策层透露，已正式牵手东芝，承接东芝半导体的封
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富士通 封装
公司事件:
公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中
行业影响:
亚洲应用中心的成立将使得我们给与客户前所未有的高效支持
能够提供本地化的服务，与客户结成更好的伙伴关系
Silecs 公司 CEO 张国辉先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事会议已批准其在亚洲新建一所材料应用中心。该中心的筹立旨在为公司的亚洲客户在其微电子生产和封装过程中，提供更快捷、高效的纳米材料解决方案。Silecs 公司为高精密几何结构半导体生产提供最尖端的硅基聚合物产品，这种精密材料
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Silecs 封装 纳米
东芝宣布，该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化，此次设立合资公司也是该方针的一环。
两公司已于2009年11月就设立封装组装工序(后工序)合资公司达成了基本协议。当时计划2010年1月正式签署协议，2010年4月设立合资公司。此次按计划签署了正式协议。东芝将把东芝半导体(无锡)的制造部门移交给新公司——无锡通芝微电子，东芝半导
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东芝 封装 富士通
随着越来越多的电视大厂加入战争， 2010年计划中的LED背光电视出货量将到达3,900万台，其中韩系与日系厂商分占四成与三成;另一方面，就LED封装数来推算，研究机构LEDinside预估，今年的需求约93.6亿个，年增率高达450%。
而LEDinside认为，在韩系与日系分别握有供需主导权、LED关键组件的供给及品牌出口需求的双重压力下，预计对台系LED封装厂商的出货成长将造成不小威胁及挑战。
去年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新
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LED背光 封装
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具
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LED 封装
●外延和芯片的散热结构固然重要，后续的封装散热设计也同样重要。
●国内LED封装技术有较大进步，但仍缺少原创性技术。
●封装技术的进步并不代表市场开发能力的成熟，国内企业的差距正在于此。
随着LED产业的发展，业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变，以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性，而现在也对封装技术更加重视，因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密切相关。
据专家介绍，LED封装涉及的核心技术很多，除了封装设备自身的先进性之外，还主要包括封装结构、焊线参数优化技
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LED 封装
全球最大晶片封装厂商--台湾日月光上周五表示，在下半年景气不明朗下，全年资本支出预估仍维持在4.5-5.0亿美元水准，而其中约三成以上将投资在中国，而日月光全年可望有优于半导体业及封测同业的表现。
日月光表示，预估第一季可望淡季不淡，出货将为持平至微幅下滑，平均售价则持稳，而毛利率有些下滑压力，因受原料之一的金价上涨，且农历新年员工奖金，以及台币汇价波动等因素影响。
不过，第二季出货可望恢复成长，毛利率也有机会高于去年第四季的25.1%的水准。而在铜导线封装制程转换进度超前，以及市占率的提
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日月光 封装
2月3日，国内最大的LED采购交易中心落户深圳华强北“中国电子第一街”的华强广场，业内人士表示，这标志着国内LED产业发展进入了一个快速发展阶段。据了解，2009年，深圳LED产业产值突破200亿元，同比增长超过30%。
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LED 封装
随着越来越多的电视大厂加入战争，LED TV 2010将大举攻占市场，可望同步带动LED需求量正向成长，单就LED封装数来推算，估计2010年的需求约93.6亿颗，其中三星电子(Samsung Electronics)使用占比约达26%、乐金电子(LG Electronics)比重约达18%、Sony与夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比约10%，以2010年的LED封装数需求来看，年增率高达450%。
而在韩系与日系分别握有供需主导权，即LED关键零组件的供给及品牌出海口需求的双重
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Samsung LED 封装
据大陆媒体报导，广东中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重点的领域。然而专家指出，目前小榄等镇区的照明企业主要集中在封装与产品应用领域，大部分灯饰企业都处于照明产业链的中低端。此外，中山的环保节能产业中的芯片仍需要依靠进口，照明产业缺核心技术。为了提升当地LED产业，中山市将于2010年推动专属LED产业的「十大科技工程」，由政府方面推动LED产业提升的工作。
2009年中山市LED及相关产业产值达人民币65亿元，封装企业规模继续保持较快的成长，产业规模仅次于深圳，为居广东省第
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LED 封装
2009年初Samsung砸下大笔预算推广LED TV新概念后，市场掀起一阵新世代电视的换机热潮。根据LEDinside最新推出的LED背光市场趋势报告指出，2009年LED背光电视总出货约350万台，其中Samsung出货超过七成位居冠军宝座，其次为Sharp与LG;值得注意的是，在第一波LED背光电视的战争当中，两家韩国厂商总出货比例高达八成。
随着越来越多的电视大厂加入这场战争， 2010年计画中的LED背光电视出货量也将到达3900万台，其中韩系与日系厂商分佔四成与三成;另一方面，就LE
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Samsung LED 封装
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到 24.24%，产值168亿元，2008年我国LED封装产值达到185亿元，较2007年的168亿元增长10%;产量则由2007年的820亿只增加15%，达到940亿只，其中高亮LED产值达到140亿元，占LED总销售额的76%。经历了多年的发展以后，中国LED封装产业已经进入了平稳发展阶段。未来随着经济的复苏及2010年世博会的召开，LED下游应用市场需求的增加，预计2009-2012
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什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封装将是未来年成长率上看25%的大商机;并且，HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。
耐高热而且容许强光输出的特殊封装材料将是主要商机所在。2009年的HB-LED产业整体营收约十四亿美元，其中封装市场即贡献八亿五千万美元，也就是说有60%落入了相关供应商的口袋。从产业现阶段的需求来看，后段切割、连接导线、雷射剥离等
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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