齐瀚光电日前发布全球首创可变色温的单一LED封装体，其单颗封装体色温可在冷白光(6000K)及暖白光(2700K)之间随意调控，最大光通量可达650流明，色温调控区间显色性维持在75以上，特别适合多样化室内照明的应用。
发光二极管长期以来即以多样化的发光颜色著称，LED不仅可以发出红、绿、蓝三原色，更可透过荧光粉的混光产生如白织灯泡般的暖白光，以及如萤光灯泡般的冷白光。齐瀚光电运用独特的COB封装技术，免去多颗小封装体加电路板的组装成本与工时，能够在单一封装体中实现白光色温变化，齐瀚光电新产品C
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LED 封装
晶门科技宣布，以总代价为553.2万美元悉售半导体封装及测试服务，出售如能顺利完成，将给公司带来约300万美元收益。
晶门科技(02878)6月7日发布公告称，悉售Chipmore Holding Company Limited3.4%权益，代价为553.2万美元。Chipmore Holding主要业务为半导体封装及测试服务。买方必须在台湾取得相关政府及规管机构批准才可完成买卖。晶门科技估计，出售如能顺利完成，将带来约300万美元收益。如交易获批，交割日将于2010年下半年，因此该收益最快可于
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晶门科技 封装 测试
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。通过具有良好的热性能和导电性的无遮蔽散热片，塑料SMD(表面封装器件)封装的使用寿命得到了提高，并提供3引线(SOT1061)和6引线(SOT1118)两个版本。新产品包括26款FET-KY、双P通道MOSFET、低VCesat晶体管和肖特基整流器 ，最高功耗Ptot 2.1 W。该性能大致与行业标准封装SOT89(SC-62)相当，但是只占用一半的电路板空间
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NXP 封装
中国LED行业企业数量众多，经过多年的发展，整体上已经取得了较大的进步。据最新统计，中国LED行业年产值上亿企业已经超过了140个。 总体来看，中国LED产业呈现以下特点
一、未出现绝对的龙头企业。尽管中国LED企业数量多，但规模普遍不大，从2009年的销售情况看，中国LED行业没有1个企业LED产品年销售额超过10亿元人民币。
二、LED显示屏行业发展走向成熟。2009年，年产值上亿的企业中有生产显示屏的超过50个，超过40个企业是以生产LED显示屏为主。
三、LED照明行业发展迅
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LED 封装
据国外媒体报道，两位知情人士透露，美国芯片制造商德州仪器收购中国一个芯片测试和封装工厂的谈判已经进入最后阶段，估计该协议可能在两个月内完成。
据悉，上述工厂位于四川省成都市，价值约5亿美元。其中一位知情人士称：“成都市政府目前正与德州仪器就细节问题进行磋商。”目前中国最大的芯片制造商——中芯国际正按照与成都市政府的协议代管上述8英寸芯片工厂。
随着经济复苏，德州仪器正寻求扩大其运营以准时完成客户的订单，该公司正在德州建设一个新的工厂，一旦建成
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德州仪器 芯片制造 芯片测试 封装
在购入广东健隆达的LED资产“壮胆”后，2009年德豪润达开始在国内以LED的名义四处跑马圈地，先后宣称在安徽芜湖、江苏扬州、辽宁大连等地准备上马LED项目。
芜湖项目等资金
今年3月，德豪润达董事长王冬雷通过某媒体公开表示，总投资达60亿元的芜湖德豪润达LED产业化项目将要上马，德豪润达将在未来18个月内建立起一个覆盖LED照明产业链包括LED芯片、封装、照明三大项目的制造及销售大型LED光电产业基地，建成达产后年均销售收入将达到32亿元。
然而，现实情况并
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LED 芯片 封装
随著景气自农历年后复苏，半导体大厂产能满载，动土、落成典礼不停歇，继晶圆双雄台积电和联电之后，封测龙头厂日月光目前产能紧俏，高雄K12厂将于26日动土，尤其目前日月光的铜制程亦呈现供给缺口，因此将积极增添设备，预料上修全年资本支出机率不低。
此外，在收购环电及铜制程营收挹注下，市场预估日月光营收有机会上看新台币1,800亿元。
台积电在3月下旬举行LED新厂动土典礼，预计年底装机生产;联电亦于5月下旬进行南科12寸厂Fab12A的第3、4期落成仪式，已进行无尘室配置与移入机台，预计第4季量
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在刚刚结束的“五一”黄金周中，以三星、索尼、夏普为代表的外资平板凭借对LED(发光二极管)产业链的控制优势以及有针对性的集中降价，在国美、苏宁两大连锁渠道的市场份额已经超过50%。
为了扭转在LED液晶时代的被动局面，包括创维、TCL、清华同方在内的国内彩电巨头都开始加入到LED产业链的投资中来。5月12日，TCL与中强光电在LED背光模组领域建立合资公司后，又与友达光电建立了惠州双王光电，该公司主要生产LED背光模组。海信也加大投资对其LED背光模组生产线进行了扩产，康
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LED 封装
日月光集团为扩大在半导体封装及测试的领先地位，继21日启用上海昆山厂后，高雄K12厂也可望在26日动工，预计两年后完工，日月光两岸封测版图扩大，集团营收也增添强劲动能。
法人预估，日月光昆山厂目前营收规模还不大，但到年底将可挹注大陆营收达1.92亿元(新台币，下同;约600万美元);高雄K12新厂预定二年后完工。产能渐载后，每年可挹注营收达10亿到12亿美元，届时日月光年营收规模将达到2,500亿元。
随著半导体产业景气复苏，日月光因两岸封测布局完整，加上铜制程领先同业，让日月光今年订单快
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日月光 封装 测试
近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国LED产业的发展，我国的LED产业进入了高速发展时期。
目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人，研究机构
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LED照明 封装
近年来，欧美日等国纷纷围绕LED照明行业制定了各自的发展计划，以期抢占产业的制高点。我国也先后制定并启动了“863”计划、绿色照明工程、半导体照明工程、“十城万盏”半导体照明应用示范工程等措施，大力扶持我国LED产业的发展，我国的LED产业进入了高速发展时期。
目前我国已经初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。LED从业人数达5万多人，研究机构
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电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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RFIC 封装 仿真
“在过去的一年里，我国LED行业技术进步明显加快，而且高端应用正在全面启动。”国家半导体照明研发及产业联盟产业执行主席、厦门华联电子有限公司董事长范玉钵在接受《中国电子报》记者采访时表示。据中国光学光电子行业协会光电器件分会统计，2009年我国LED外延芯片的销售呈现供不应求的局面，主要由LED背光照明和替代式LED白光照明需求所带动。与此同时，LED封装应用也进一步向照明领域拓展。在我国LED行业向高端应用快速推进的同时，市场竞争日趋激烈。外资芯片企业的大举进入以及本土企业的
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LED 封装
英飞凌科技股份公司在纽伦堡举行的2010 PCIM欧洲展会(2010年5月4日至6日)上，推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。依靠这些全新的封装技术，英飞凌可满足具备更高功率循环的新兴应用的需求，并为提高功率密度和实现更高工作结温铺平道路。
英飞凌副总裁兼工业电源部总经理Martin Hierholzer指出：“通过推出全新的.XT技术，英飞凌再次巩固了自己在IGBT模块设计和制造领域的技术
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英飞凌 IGBT 封装
据大陆媒体21世纪经济报导，广东省已经选出电子信息、LED、电动车等11个产业为发展重点，其中LED产业的发展重点则为LED芯片、封装、新一代节能照明设备，产业聚集地为江门、中山、南海等，计划在2012年形成人民币1,000亿元的产业规模。
LED产业在广东的发展不俗，已占大陆LED总产值的半数，其中又以LED封装的表现最为突出，其产量约占全大陆的70%、全世界的50%，然而要让LED发展成为规模达人民币亿元的产业，仍有产业链不完备、企业规模小及政策规划不够完备等3大限制。
首先讨论产业链
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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