意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内
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MLP8微型封装 ST 串行EEPROM 单片机 嵌入式系统 封装
Zetex Semiconductors (捷特科) 公司推出首款采用SOT223封装的低端自保护MOSFET，它可通过独立状态引脚提供诊断反馈，有效地提高汽车和工业性高压系统的可靠性。
最新ZXMS6002G及ZXMS6003G器件是Zetex公司IntelliFET产品系列的新成员，均属于60V、500mΩ 额定值的N沟道器件，特别适用于高浪涌电流的开关负载，如电灯、电机及电磁铁。
ZXMS6002G具有针对过热、过流和过压故障的保护功能，可提供正常、限流和热关断等不同模
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MOSFET Zetex 单片机 嵌入式系统 封装
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，其极具成本效益的PIC24F 16位单片机系列中又新增8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。
和其他采用28引脚封装的16位单片机相比，全新PIC24FJ64GA002单片机可提供更大片上存储容量。整个PIC24FJ64GA004系列可让设计人员灵活运用所有片上外设，通过“外设引脚选择”引脚映射功能，把外设映射至所需的引脚。
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16位 Microchip 单片机 嵌入式系统 封装
意法半导体宣布该公司存储密度2 Kbit到64 Kbit的所有串行EEPROM芯片（SPI和I2C接口两个系列）都将采用2 x 3mm MLP8微型封装，与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
ST是市场第一个用小封装提供全系列低密度串行EEPROM产品的半导体厂商。与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整
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EEPROM ST 单片机 嵌入式系统 意法半导体 封装
Vishay推出在超小型无铅 LLP1713 封装中整合了八个二极管的ESD 保护阵列。
凭借 0.55mm 的超薄厚度，VESD05A8A-HNH在提供 ESD 保护的同时可节省面向移动计算、移动通信、消费类、工业、汽车及医疗应用的便携式电子设备中的板面空间。
这种新型器件可在双向非对称 (BiAs) 模式下保护八条信号或数据线，并且还可在双向对称 (BiSy) 模式下作为七线保护器件。该 ESD 二极管阵列具有 30pF 的低典型电容，以及在 5V 时不到 1uA 的低最大漏电电流。
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ESD Vishay 单片机 封装
Power Integrations公司宣布所有 LinkSwitch®-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，LED
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LinkSwitch PI SO-8封装 电源技术 模拟技术 封装
Power Integrations 公司宣布所有 LinkSwitch(r)-TN, -LP 与 -XT 系列产品 ICs 都可提供 SO-8 封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产品的设计。
LinkSwitch 器件是完全集成的单片700 V升降压与回扫式功率转换ICs．它能够直接操作在宽范围 (85 to 265 Vac) 交流输入电压并同时提供低压恒电压与恒电流(CV/CC)输出. 这种小型封装器件非常适用于体积受限制的电源应用场合，如短小的手机充电器，小型的家用电子电器，
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PI 单片机 嵌入式系统 封装
Microchip Technology近日宣布，推出MCP73811和MCP73812（MCP7381X）锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能，及高达500 mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，实现更小巧、更具成本效益的设计。 MCP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户无需连接外部电源适配器，就可以通过多数个人计算机的US
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Microchip SOT-23封装 单节锂离子/锂聚合物电池充电器 电源技术 模拟技术 封装
日前，德州仪器 (TI) 宣布针对 XIO2000A 推出全新12x12 毫米封装尺寸。这款业界领先的 PCI Express 至 PCI 总线转换桥接器件主要针对 PCI Express 迷你卡与 ExpressCard，理想适用于板级空间有限的移动计算市场。 XIO2000A 现已开始供货。该器件采用 12x12 毫米封装尺寸
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Express器件 PCI 测量 测试 全新封装尺寸 封装
爱特梅尔公司宣布其ATA6602和ATA6603多芯片模组现已推出市场，进一步扩展了爱特梅尔针对 LIN 应用而设现有的IC 产品系列。这些全新器件特为汽车舒适性应用 (比如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计。加上体积小巧，ATA6602和ATA6603还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等等。 通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR
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单片机 嵌入式系统 封装
ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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ADI 单片机 电源技术 多通道数模转换器 模拟技术 嵌入式系统 封装
ADI在马萨诸塞州诺伍德市发布业界最小、最灵活的多通道数模转换器（DAC）AD57xx系列。该DAC能够满足特定DAC在高电压应用中设计工程师对其灵活性的需求，例如工厂过程控制以及仪表仪器和直流（DC）设定点控制应用，该系列包括12款采用单电源或双电源宽电压范围、12～16 bit双通道和四通道DAC。此外，可灵活配置的软件可编程功能，DAC每通道可独立设置单极性和双极性电压输出范围，从而允许设计工程师无需选择大量的精密元件，例如精密电阻器、开关和外部放大器。该DAC采用小型引脚兼容薄小外形
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ADI 电源技术 多通道数模转换器 模拟技术 封装
日月光半导体制造股份有限公司与NXP半导体共同宣布双方签订备忘录，将在商定合资合同的最终条款并取得相关核准后，于中国苏州合资成立一家半导体封装测试公司。预计日月光和NXP分别持有新公司60%和40%的股权，有关此次合资案的相关财务细节没有对外公布。作为全球最大的封测公司，日月光此举将改变中国内地半导体封测市场上三股力量的对比，并将对中国内地半导体封测业格局产生深远的影响。 台湾封测厂加快布局 中国内地半导体市场的迅速发展带动了封测业的加速增长，英特尔、NXP、英飞凌等国际大厂为了提供就近服务并
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策略 单片机 内地封装 企业格局 嵌入式系统 日月光 苏州 封装
IR近日与两家总部分别位于不同地区的半导体供应商达成协议，授权他们使用 IR 的 DirectFET 封装技术。 DirectFET MOSFET封装技术基于突破性的双面冷却技术，在2002年推出后迅速成为了先进计算、消费及通信应用解决安装散热受限问题的首选解决方案。自从该技术推出后，DirectFET 便成为 IR 公司历史上增长速度最快的产品。由于 DirecFET 封装能改善电流密度和性能，I
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DirectFET IR 电源技术 封装技术 模拟技术 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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